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電路板

電路板變形的改善對策

文章出處:http://chenesaiafrica.com網責任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時間:2018-07-26 18:34:00

PCB

1. 降低溫度對板子應力的影響

既然「溫度」是板子應力的主要來源,只要降低回焊爐的溫度或是調慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度,就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。不過可能會有其他副作用就事了。


2. 采用高Tg的板材

Tg是玻璃轉換溫度,也就是材料由玻璃態(tài)轉變成橡膠態(tài)的溫度,Tg值越低的材料,表示其板子進入回焊爐后開始變軟的速度越快,而且變成柔軟橡膠態(tài)的時間也會變長,板子的變形量當然就會越嚴重。採用較高Tg的板材就可以增加其承受應力變形的能力,但是相對地材料的價錢也比較高。


3. 增加電路板的厚度

許多電子的產品為了達到更輕薄的目的,板子的厚度已經剩下1.0mm、0.8mm,甚至作到了0.6mm的厚度,這樣的厚度要保持板子在經過回焊爐不變形,真的有點強人所難,建議如果沒有輕薄的要求,板子最好可以使用1.6mm的厚度,可以大大降低板彎及變形的風險。


4. 減少電路板的尺寸與減少拼板的數(shù)量

既然大部分的回焊爐都採用鏈條來帶動電路板前進,尺寸越大的電路板會因為其自身的重量,在回焊爐中凹陷變形,所以盡量把電路板的長邊當成板邊放在回焊爐的鏈條上,就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形,把拼板數(shù)量降低也是基于這個理由,也就是說過爐的時候,盡量用窄邊垂直過爐方向,可以達到最低的凹陷變形量。


5. 使用過爐托盤治具

如果上述方法都很難作到,最后就是使用過爐托盤 (reflow carrier/template) 來降低變形量了,過爐托盤可以降低板彎板翹的原因是因為不管是熱脹還是冷縮,都希望托盤可以固定住電路板等到電路板的溫度低于Tg值開始重新變硬之后,還可以維持住園來的尺寸。

如果單層的托盤還無法降低電路板的變形量,就必須再加一層蓋子,把電路板用上下兩層托盤夾起來,這樣就可以大大降低電路板過回焊爐變形的問題了。不過這過爐托盤挺貴的,而且還得加人工來置放與回收托盤。


6. 改用實連接、郵票孔,替代V-Cut的分板使用

既然V-Cut會破壞電路板間拼板的結構強度,那就盡量不要使用V-Cut的分板,或是降低V-Cut的深度。

PCB生產工程中的優(yōu)化:

不同材料對板件變形的影響

將不同材料板件變形超標缺陷率進行統(tǒng)計

從表中可以看到,低Tg材料變形缺陷率要高于高Tg材料,上表所列高Tg材料均為填料形材料,CTE均小于低Tg材料,同時在壓合以后的加工過程中,烘烤溫度最高150℃,對低Tg材料的影響肯定會大于中高Tg材料。


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深圳電路板廠  深圳市恒成和電子科技有限公司是專業(yè)從事PCB電路板、FPC柔性線路板、鋁基板的研發(fā)、生產及加工的高新技術企業(yè),經過12年的努力,公司已形成月產能達到35000㎡的生產規(guī)模。主要產品包括2-12層印制電路板,產品廣泛應用于計算機、通訊、汽車、數(shù)碼產品等各類電子行業(yè),銷往國內外。主要客戶有格力(Gree)、美的(Midea)、萬和(Vanward)、志高(CHIGO)、松下(Panasonic)、微星(MSI)、中興(ZTE)、羅技(Logitech)、海信(Hisense)等國內外知名企業(yè)。

  
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秉承著禮貌待人、誠信待客、團結奉獻、拼博進取的管理理念以及以重人才、重管理、重技術為基準的企業(yè)管理文化,我們不斷加深與顧客更廣泛、更完美、更持久的合作,實現(xiàn)優(yōu)質、快捷為顧客提供滿意的產品和服務。

  


 

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