過孔為什么不能打在焊盤上，我就想打，怎么辦？很多新手在剛接觸到PCB的時候經常會出現這個問題，由于板子空間過小，器件密集導致空間狹小，無法引線扇孔，通常就會選擇把過孔打在焊盤上，這樣子雖然使自己連線方便了很多，但是往往不清楚會導致板子出現什么樣的問題？能不能這樣打？

為了使這個問題明確解釋的較為清楚，將從以下兩個方面分別闡述：

1、過孔為什么不能打在焊盤上？

早期在進行PCB設計時是不允許BGA焊盤上有過孔的，主要原因怕漏錫導致焊盤上錫膏不足，從而在器件焊接時導致器件虛焊，脫焊的情況，所以一般器件上打孔都是先引線出去然后再打孔。

現階段由于BGA 的間距不斷縮小，通過樹脂塞孔的方式，不會再有漏錫的情況發(fā)生，但是過孔打在焊盤上，有虛焊或者脫落的風險，成本會增加，也會影響PCB板的美觀，所以一般不推薦這么做。

“立碑”現象常發(fā)生在CHIP元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊過程中，元件體積越小越容易發(fā)生，例如0201、0402等小型貼片元件。在表面貼裝工藝的回流焊過程中，貼片元件產生如圖所示的現象，因元器件一段翹起導致脫焊，由于此情況，一般形象地稱之為“立碑”現象。

“立碑”現象的產生是由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉而致。一些小封裝的貼片電阻電容，最好不要把過孔打在焊盤上的原因也是如此，過孔打在焊盤邊緣上，由于焊盤兩端張力不一致容易產生立碑現象。

2、什么情況下過孔能打在焊盤上？

1）埋盲孔

一般來說，當BGA pitch間距小于或等于0.5mm的狀態(tài)下，此時BGA是不好扇出打孔的，在這種情況下，可以采取打盲埋孔的方式來解決。

盲孔（Blind vias ） ：盲孔是將PCB內層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個板子。例如只從表層打到中間第三層。

埋孔（Buried vias）：埋孔則只連接內層之間的走線的過孔類型，所以是從PCB表面是看不出來的。

由于盲孔只打通了表層到內層，沒有全部打通PCB，所以不會導致有漏錫的情況發(fā)生，而埋孔直接是從內部打孔，所以更沒有這種擔憂，唯一的問題還是從成本上來考慮，埋盲孔的工藝制造費用會大大增加。

2）散熱過孔

在PCB設計中?？匆娙缦聢D所示的設計，常見于芯片的推薦設計里，要求在熱焊盤上打過孔，此種情況是為了給IC散熱而打的散熱過孔。由于芯片主體中間沒有需要焊接的引腳，所以在IC散熱焊盤上的過孔是不用考慮漏錫，虛焊等問題的。

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