LED驅(qū)動(dòng)電源PCB設(shè)計(jì)技巧及規(guī)范
在任何電源設(shè)計(jì)中,PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié),其設(shè)計(jì)方法決定了電磁干擾和電源穩(wěn)定,我們來(lái)具體的分析一下這些環(huán)節(jié):
一、從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)流程建立元件參數(shù)-》輸入原理網(wǎng)表-》設(shè)計(jì)參數(shù)設(shè)置-》手工布局-》手工布線(xiàn)-》驗(yàn)證設(shè)計(jì)-》復(fù)查-》CAM輸出。
二、參數(shù)設(shè)置相鄰導(dǎo)線(xiàn)間距必須能滿(mǎn)足電氣安全要求,而且為了便于操作和生產(chǎn),間距也應(yīng)盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓,在布線(xiàn)密度較低時(shí),信號(hào)線(xiàn)的間距可適當(dāng)?shù)丶哟?,?duì)高、低電平懸殊的信號(hào)線(xiàn)應(yīng)盡可能地短且加大間距,一般情況下將走線(xiàn)間距設(shè)為8mil.。
焊盤(pán)內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm,這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤(pán)缺損。當(dāng)與焊盤(pán)連接的走線(xiàn)較細(xì)時(shí),要將焊盤(pán)與走線(xiàn)之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀,這樣的好處是焊盤(pán)不容易起皮,而是走線(xiàn)與焊盤(pán)不易斷開(kāi)。
三、元器件布局實(shí)踐證明,即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如,如果印制板兩條細(xì)平行線(xiàn)靠得很近,則會(huì)形成信號(hào)波形的延遲,在傳輸線(xiàn)的終端形成反射噪聲;由于電源、地線(xiàn)的考慮不周到而引起的干擾,會(huì)使產(chǎn)品的性能下降,因此,在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候,應(yīng)注意采用正確的方法。
四、布線(xiàn)開(kāi)關(guān)電源中包含有高頻信號(hào),PCB上任何印制線(xiàn)都可以起到天線(xiàn)的作用,印制線(xiàn)的長(zhǎng)度和寬度會(huì)影響其阻抗和感抗,從而影響頻率響應(yīng)。即使是通過(guò)直流信號(hào)的印制線(xiàn)也會(huì)從鄰近的印制線(xiàn)耦合到射頻信號(hào)并造成電路問(wèn)題(甚至再次輻射出干擾信號(hào))。
五、檢查布線(xiàn)設(shè)計(jì)完成后,需認(rèn)真檢查布線(xiàn)設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則,同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求,一般檢查線(xiàn)與線(xiàn)、線(xiàn)與元件焊盤(pán)、線(xiàn)與貫通孔、元件焊盤(pán)與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理,是否滿(mǎn)足生產(chǎn)要求。電源線(xiàn)和地線(xiàn)的寬度是否合適,在PCB中是否還有能讓地線(xiàn)加寬的地方。注意:有些錯(cuò)誤可以忽略,例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外,檢查間距時(shí)會(huì)出錯(cuò);另外每次修改過(guò)走線(xiàn)和過(guò)孔之后,都要重新覆銅一次。
六、復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”,內(nèi)容包括設(shè)計(jì)規(guī)則,層定義、線(xiàn)寬、間距、焊盤(pán)、過(guò)孔設(shè)置,還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性,電源、地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的走線(xiàn),高速時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的走線(xiàn)與屏蔽,去耦電容的擺放和連接等。
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