所有的電子產(chǎn)品都必須用到PCB，因此PCB的市場走向幾乎就是整個電子行業(yè)的風向標。最近，美國PCB專門制造商(PCB pure-plays)公布的收益數(shù)據(jù)揭示了一個需求不斷增長的市場環(huán)境：過去的一年里，PCB的訂單出貨比(Book-to-Bill)穩(wěn)大于一。具體看來，對PCB的需求增長顯示出OEM制造商在不斷地投資新技術和產(chǎn)品；不斷增加的PCB層數(shù)則顯示了PCB制造商在持續(xù)提高科技含量；而市場對于便攜產(chǎn)品的需求上升，則正在推動PCB制造商擴大產(chǎn)能，并紛紛增加柔性電路板(FPC)的供應量。

       據(jù)市場資料顯示，全球柔性電路市場在2002年約為55億美元，2007年可能達到100億美元。隨著手機、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品對于FPC的需求越來越強勁，PCB廠商正加快馬力開發(fā)厚度更薄、重量更輕和密度更高的FPC。此外，在歐、美、日OEM客戶的推動下，“綠色”設計、“綠色”材料及無鉛化制程將成為PCB行業(yè)的發(fā)展趨勢，PCB廠商正在逐步提高無鉛FPC的產(chǎn)量，以迎合市場需求。

       日本廠商引領技術潮流

       日本FPC的產(chǎn)值預計在2007年以前將達到22.3億美元。據(jù)日本印刷電路板協(xié)會(JPCA)預測，由于移動設備的需求不斷增長，今年FPC的產(chǎn)量將增加50%以上。這促使制造商不斷推出新產(chǎn)品，以保持自己的競爭力。

       Nippon Mektron的產(chǎn)品包括單面、雙面和多層FPC。單面和雙面產(chǎn)品適合光學拾取設備、數(shù)碼相機、顯示器、HDD和手機，其多層FPC有3~10層。其中4~6層的用于手機和數(shù)碼相機，銷路也最好。

       該公司與Kuraray Co. Ltd和Nippon Steel合作，開發(fā)出了一種新型多層FPC，名為LMFC(基于LCP的多層柔性電路)，采用了液晶聚合體(LCP)薄膜工藝。Kuraray開發(fā)的LCD薄膜，具有較高的穩(wěn)定性、低吸水性和絕緣耗散。Nippon Mektron借助于Nippon Steel的雙層包銅碾壓技術，開發(fā)了一種四層FPC，適用工作頻率為10~20GHz，這種產(chǎn)品計劃在今年推向市場。

       Yamash_ita Materials Corp.把生產(chǎn)重點由剛性PCB轉向了FPC，生產(chǎn)用于工業(yè)和醫(yī)療設備的高級FPC。該公司的銷售經(jīng)理Masaharu Okawa表示，單面和雙面PCB要比多層PCB受歡迎。來自數(shù)碼相機、手機、HDD和光學拾取設備的需求不斷增長，供應緊張使日本市場的PCB價格短期內(nèi)難以下降。

       港、臺廠商重視研發(fā)投入

       數(shù)碼相機、手機和筆記本電腦等便攜產(chǎn)品的強勁市場需求，刺激香港的FPC產(chǎn)量不斷增長。金達電路版有限公司的銷售經(jīng)理Alex Wong表示，去年市場對于FPC的需求增長迅速，“我們預期每年的增長率可能達到20%。”安柏電路板有限公司于2002年進入FPC市場。該公司執(zhí)行董事Sammy So說：“令我們意外的是，市場對FPC的需求超過了我們原來的預期。”

       香港的制造商專注于生產(chǎn)多層FPC。據(jù)金達電路版有限公司的Alex Wong稱，該公司有能力生產(chǎn)四層FPC。為了采用環(huán)保的生產(chǎn)工藝，該公司將開發(fā)浸錫技術。Alex Wong介紹說，這種方法成本相對較低。另一種環(huán)保型電鍍方法是浸銀，但是，由于這種工藝性能上的缺陷，制造商一般不太愿意采用。

       安柏電路板有限公司去年也開始生產(chǎn)四層FPC，但批量生產(chǎn)仍以雙面FPC為主。采用無鉛電鍍工藝是其主要研發(fā)方向之一，這種工藝可以生產(chǎn)環(huán)保型PCB，滿足歐洲市場在2005年以前實現(xiàn)無鉛化的要求。

       同泰電子科技公司每年將年收入的10%左右投入到研發(fā)工作。該公司的副總裁Steven Lee表示，公司的產(chǎn)品開發(fā)重點在于高密度柔性PCB。該公司柔性PCB的月產(chǎn)能為27,871平方米，產(chǎn)品適用于筆記本電腦、電腦外設、LCD模塊、通訊產(chǎn)品、辦公自動化設備、精密機械和電器。 

       全球性產(chǎn)能擴張應對需求缺口

       安捷利（番禺）電子實業(yè)有限公司的FPC月產(chǎn)能為20,000平方米，該公司計劃把產(chǎn)能提高到30,000平方米。EELY-ECW有限公司的月產(chǎn)量是15,000平方米，該公司計劃在今年將月產(chǎn)量提高到20,000平方米。而常州羅易電子有限公司則計劃把產(chǎn)能擴大20%。

       日本Nippon Steel Chemical Co. Ltd計劃進一步提高FPC年產(chǎn)能至700~800萬平方米，產(chǎn)能擴張的具體目標將取決于市場形勢的發(fā)展。該公司預期，由于平板顯示器、數(shù)碼相機、DVD設備和可拍照手機的需求上升，今年該公司的年產(chǎn)量將由300萬平方米增加至550萬平方米。此外，Nippon Mektron Ltd也在擴大雙面和多層FPC的產(chǎn)量。

       金達電路版有限公司計劃今年把產(chǎn)能由5,000平方米提高至10,000平方米。同時，安柏電路板有限公司將在第四季度遷入一個新工廠，將月產(chǎn)能提高到9,300平方米。Sammy So表示：“這是我們新工廠開發(fā)的第一期，我們在第二期項目中保留更多的空間，以進一步滿足將來市場對于FPC不斷增長的需求。”

       臺灣PCB軟板廠9月業(yè)績在iPhone零組件終于放量出貨下，營收符合預期；展望第4季由于蘋果新機已進入中國市場開賣，預期10、11月仍為零組件備貨高峰，出貨持續(xù)成長下，法人機構預估PCB軟板廠10月營收將成長5%~10%，部分業(yè)者單月營收可望再創(chuàng)新高。

       剛柔PCB是未來產(chǎn)品發(fā)展趨勢

       多數(shù)FPC廠商也在生產(chǎn)剛性PCB。由于FPC價格較高，而且電子產(chǎn)品趨于小型化，所以PCB供應商正在開發(fā)剛柔PCB，以向買家提供價格不太昂貴的產(chǎn)品。力群(MKS)電子股份有限公司的Susanna Hsiao表示：“我們把標準PCB與柔性電路板組合在一起，因為多層FPC的價格較高，通常是剛性PCB的六到八倍。因此，買家可以選擇把標準PCB與FPC組合起來，以節(jié)省費用。”

       許多香港FPC公司在生產(chǎn)剛柔PCB。安柏電路板有限公司計劃今年進入這一市場。執(zhí)行董事Sammy So表示：“我們擁有足夠的技術。”日本Sony Chemical Corp.最近開發(fā)出了剛柔PCB產(chǎn)品，據(jù)稱它是全球第一種環(huán)保型PCB。其中一款具有通孔多層結構，另一款具有內(nèi)建的剛性電路板。

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