根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計對象)，2014年日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產量年增2.5%至1,336.8萬平方公尺，為4年來首度呈現(xiàn)增長;產額下滑2.3%至4,854.03億日圓，連續(xù)第4年呈現(xiàn)下滑。 

就種類來看，2014年日本硬板(RigidPCB)產量較去年同月成長4.2%至1,069.6萬平方公尺，3年來第2度呈現(xiàn)增長;產額下滑4.0%至3,183.29億日圓，連續(xù)第4年呈現(xiàn)下滑。 

軟板(FlexiblePCB)產量下滑4.5%至209.8萬平方公尺，連續(xù)第2年呈現(xiàn)下滑;產額下滑3.0%至587.43億日圓，連續(xù)第2年呈現(xiàn)下滑。 

模組基板(ModuleSubstrates)產量下滑0.5%至57.7萬平方公尺;產額成長3.7%至1,083.31億日圓。 

日本主要PCB供應商有Ibiden、CMK、旗勝(NipponMektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。

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