目前核心板是由著復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)而成，而將這復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)成輕薄的核心板離不開(kāi)多層線路板（MLB）制造技術(shù)。 

　　多層線路板（MLB）制造技術(shù)的發(fā)展速度飛快，特別是80年代后期，隨著高密度I/O（輸入/輸出）引線數(shù)量增加的VLSI,ULSI集成電路，SMD器件的出現(xiàn)與發(fā)展，SMT的采用，促使多層板的制造技術(shù)達(dá)到很高的工藝水平。還將隨著“輕，薄，短，小”的元器件被大量的廣泛應(yīng)用，SMD的高速發(fā)展和SMT普及化，互連技術(shù)更加復(fù)雜化，促使多層板制造技術(shù)向精細(xì)線寬與窄間距，薄型高層化，微小孔徑化方向發(fā)展。多層印制電路板技術(shù)的轉(zhuǎn)化，即多層印制電路板制造技術(shù)已廣泛用于民用電器。 

　　MLB的發(fā)展根據(jù)應(yīng)用范圍的不同，通常分為兩大類別：一類是作為電子整機(jī)的基礎(chǔ)零部件，用于安裝電子元器件和進(jìn)行互聯(lián)的基板；另一類是用于各類芯片和集成電路芯片的載板。用作載板的MLB導(dǎo)電圖形更為精細(xì)，基材的性能要求更為嚴(yán)格，制造技術(shù)也較為復(fù)雜。 

　　2.多層印制板的工藝特點(diǎn)如下： 

　　2.1核心板的高密度化 

　　多層板的高密度化就意味著采用高精細(xì)導(dǎo)線技術(shù)，微小孔徑技術(shù)和窄環(huán)寬或無(wú)環(huán)寬等技術(shù)，是印制板的組裝密度大大提高。多層板高密度互聯(lián)技術(shù)基本狀況見(jiàn)下表（表2-1）： 

　　2.2高精細(xì)2.2高精細(xì)導(dǎo)線技術(shù) 

　　高密度互聯(lián)結(jié)構(gòu)的積層多層板，所采用的電路圖形需要高精細(xì)導(dǎo)線的線寬與間距介于0.05-0.15毫米之間。相應(yīng)的制造工藝與裝備要具有形成高精度，高密度細(xì)線條的工藝技術(shù)和加工能力。 

　　2.3微小孔徑化技術(shù) 

　　隨著多層板孔徑的縮小，對(duì)鉆孔工藝裝備提出更高的技術(shù)要求，同時(shí)需要采用全化學(xué)電鍍，直接電鍍技術(shù)來(lái)解決小孔電鍍附著力和延展性等問(wèn)題。 

　　2.4核心板的縮小孔的環(huán)寬尺寸 

　　空周圍環(huán)寬尺寸的縮小，可增加布線空間，因而進(jìn)一步提高了多層板的電路圖形密度。 

　　2.5薄型多層化技術(shù) 

　　薄型多層化的技術(shù)完全適應(yīng)元器件“輕，薄，短，小”和高密度化的技術(shù)要求。當(dāng)前多層板的制造工藝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分為：高層薄型板和一般薄型板。高層薄型多層板的厚度將為0.6-5.0MM,層數(shù)從12-50層或更高；薄型多層板厚度將為0.3-1.2MM,層數(shù)從4-10層或更高。 

　　2.6多層板結(jié)構(gòu)多樣化 

　　隨著精密器件的高穩(wěn)定性，高可靠性要求，多層板制造的密度要求和互聯(lián)數(shù)量與復(fù)雜化的增加，其結(jié)構(gòu)的多樣化在所難免。 

　　2.7埋，盲和通孔相結(jié)合多層板制造技術(shù) 

　　這種類型的多層印制電路板結(jié)構(gòu)復(fù)雜，將使用大量的電氣互連技術(shù)解決，因而可提高布線密度達(dá)50%，大大減少對(duì)精細(xì)導(dǎo)線，微小孔徑的環(huán)寬制作的壓力。 

　　2.8核心板的多層布線多層板 

　　多層布線多層板的結(jié)構(gòu)是在無(wú)銅箔基板表面涂有粘結(jié)劑，然后利用計(jì)算機(jī)輔助提供的數(shù)據(jù)控制布線機(jī)，將0.06-0.1MM的方形漆包線按X,Y方向，互相垂直縱橫布線，再以45°斜向布線，分別布設(shè)在基板的兩面上，布線完成后用薄膜覆蓋起來(lái)，起到固定和保護(hù)作用，在進(jìn)行固化，進(jìn)行數(shù)控鉆孔加工等工序。 

　　2.9直寫(xiě)式技術(shù) 

　　采用直寫(xiě)式技術(shù)能完全的，快速的生產(chǎn)出樣機(jī)（即自由形成三維制造，激光燒結(jié)，金屬印刷技術(shù)等）使其通過(guò)三維結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)出有特性的樣機(jī)。 

　　直寫(xiě)式有利的方面就是它的范圍比較寬，能夠?qū)﹄娮酉到y(tǒng)的制造具有沖擊力。