印制電路詞匯

　　一、 綜合詞匯

　　1、 印制電路：printed circuit

　　2、 印制線路：printed wiring

　　3、 印制板：printed board

　　4、 印制板電路：printed circuit board (PCB)

　　5、 印制線路板：printed wiring board(PWB)

　　6、 印制元件：printed component

　　7、 印制接點(diǎn)：printed contact

　　8、 印制板裝配：printed board assembly

　　9、 板：board

　　10、 單面印制板：single-sided printed board(SSB)

　　11、 雙面印制板：double-sided printed board(DSB)

　　12、 多層印制板：mulitlayer printed board(MLB)

　　13、 多層印制電路板：mulitlayer printed circuit board

　　14、 多層印制線路板：mulitlayer prited wiring board

　　15、 剛性印制板：rigid printed board

　　16、 剛性單面印制板：rigid single-sided printed borad

　　17、 剛性雙面印制板：rigid double-sided printed borad

　　18、 剛性多層印制板：rigid multilayer printed board

　　19、 撓性多層印制板：flexible multilayer printed board

　　20、 撓性印制板：flexible printed board

　　21、 撓性單面印制板：flexible single-sided printed board

　　22、 撓性雙面印制板：flexible double-sided printed board

　　23、 撓性印制電路：flexible printed circuit (FPC)

　　24、 撓性印制線路：flexible printed wiring

　　25、 剛性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board

　　26、 剛性雙面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed

　　27、 剛性多層印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board

　　28、 齊平印制板：flush printed board

　　29、 金屬芯印制板：metal core printed board

　　30、 金屬基印制板：metal base printed board

　　31、 多重布線印制板：mulit-wiring printed board

　　32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board

　　33、 導(dǎo)電膠印制板：electroconductive paste printed board

　　34、 模塑電路板：molded circuit board

　　35、 模壓印制板：stamped printed wiring board

　　36、 順序?qū)訅憾鄬佑≈瓢澹簊equentially-laminated mulitlayer

　　37、 散線印制板：discrete wiring board

　　38、 微線印制板：micro wire board

　　39、 積層印制板：buile-up printed board

　　40、 積層多層印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)

　　41、 積層撓印制板：build-up flexible printed board

　　42、 表面層合電路板：surface laminar circuit (SLC)

　　43、 埋入凸塊連印制板：B2it printed board

　　44、 多層膜基板：multi-layered film substrate(MFS)

　　45、 層間全內(nèi)導(dǎo)通多層印制板：ALIVH multilayer printed board

　　46、 載芯片板：chip on board (COB)

　　47、 埋電阻板：buried resistance board

　　48、 母板：mother board

　　49、 子板：daughter board

　　50、 背板：backplane

　　51、 裸板：bare board

　　52、 鍵盤板夾心板：copper-invar-copper board

　　53、 動(dòng)態(tài)撓性板：dynamic flex board

　　54、 靜態(tài)撓性板：static flex board

　　55、 可斷拼板：break-away planel

　　56、 電纜：cable

　　57、 撓性扁平電纜：flexible flat cable (FFC)

　　58、 薄膜開關(guān)：membrane switch

　　59、 混合電路：hybrid circuit

　　60、 厚膜：thick film

　　61、 厚膜電路：thick film circuit

　　62、 薄膜：thin film

　　63、 薄膜混合電路：thin film hybrid circuit

　　64、 互連：interconnection

　　65、 導(dǎo)線：conductor trace line

　　66、 齊平導(dǎo)線：flush conductor

　　67、 傳輸線：transmission line

　　68、 跨交：crossover

　　69、 板邊插頭：edge-board contact

　　70、 增強(qiáng)板：stiffener

　　71、 基底：substrate

　　72、 基板面：real estate

　　73、 導(dǎo)線面：conductor side

　　74、 元件面：component side

　　75、 焊接面：solder side

　　76、 印制：printing

　　77、 網(wǎng)格：grid

　　78、 圖形：pattern

　　79、 導(dǎo)電圖形：conductive pattern

　　80、 非導(dǎo)電圖形：non-conductive pattern

　　81、 字符：legend

　　82、 標(biāo)志：mark

---

　　二、 基材

　　1、 基材：base material

　　2、 層壓板：laminate

　　3、 覆金屬箔基材：metal-clad bade material

　　4、 覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (CCL)

　　5、 單面覆銅箔層壓板：single-sided copper-clad laminate

　　6、 雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate

　　7、 復(fù)合層壓板：composite laminate

　　8、 薄層壓板：thin laminate

　　9、 金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate

　　10、 金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate

　　11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film

　　12、 基體材料：basis material

　　13、 預(yù)浸材料：prepreg

　　14、 粘結(jié)片：bonding sheet

　　15、 預(yù)浸粘結(jié)片：preimpregnated bonding sheer

　　16、 環(huán)氧玻璃基板：epoxy glass substrate

　　17、 加成法用層壓板：laminate for additive process

　　18、 預(yù)制內(nèi)層覆箔板：mass lamination panel

　　19、 內(nèi)層芯板：core material

　　20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate

　　21、 涂膠催化層壓板：adhesive-coated catalyzed laminate

　　22、 涂膠無催層壓板：adhesive-coated uncatalyzed laminate

　　23、 粘結(jié)層：bonding layer

　　24、 粘結(jié)膜：film adhesive

　　25、 涂膠粘劑絕緣薄膜：adhesive coated dielectric film

　　26、 無支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film

　　27、 覆蓋層：cover layer (cover lay)

　　28、 增強(qiáng)板材：stiffener material

　　29、 銅箔面：copper-clad surface

　　30、 去銅箔面：foil removal surface

　　31、 層壓板面：unclad laminate surface

　　32、 基膜面：base film surface

　　33、 膠粘劑面：adhesive faec

　　34、 原始光潔面：plate finish

　　35、 粗面：matt finish

　　36、 縱向：length wise direction

　　37、 模向：cross wise direction

　　38、 剪切板：cut to size panel

　　39、 酚醛紙質(zhì)覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)

　　40、 環(huán)氧紙質(zhì)覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)

　　41、 環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates

　　42、 環(huán)氧玻璃布紙復(fù)合覆銅箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates

　　43、 環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復(fù)合覆銅箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates

　　44、 聚酯玻璃布覆銅箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates

　　45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates

　　46、 雙馬來酰亞胺三嗪環(huán)氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates

　　47、 環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates

　　48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates

　　49、 超薄型層壓板：ultra thin laminate

　　50、 陶瓷基覆銅箔板：ceramics base copper-clad laminates

　　51、 紫外線阻擋型覆銅箔板：UV blocking copper-clad laminates

---

　　三、 基材的材料

　　1、 A階樹脂：A-stage resin

　　2、 B階樹脂：B-stage resin

　　3、 C階樹脂：C-stage resin

　　4、 環(huán)氧樹脂：epoxy resin

　　5、 酚醛樹脂：phenolic resin

　　6、 聚酯樹脂：polyester resin

　　7、 聚酰亞胺樹脂：polyimide resin

　　8、 雙馬來酰亞胺三嗪樹脂：bismaleimide-triazine resin

　　9、 丙烯酸樹脂：acrylic resin

　　10、 三聚氰胺甲醛樹脂：melamine formaldehyde resin

　　11、 多官能環(huán)氧樹脂：polyfunctional epoxy resin

　　12、 溴化環(huán)氧樹脂：brominated epoxy resin

　　13、 環(huán)氧酚醛：epoxy novolac

　　14、 氟樹脂：fluroresin

　　15、 硅樹脂：silicone resin

　　16、 硅烷：silane

　　17、 聚合物：polymer

　　18、 無定形聚合物：amorphous polymer

　　19、 結(jié)晶現(xiàn)象：crystalline polamer

　　20、 雙晶現(xiàn)象：dimorphism

　　21、 共聚物：copolymer

　　22、 合成樹脂：synthetic

　　23、 熱固性樹脂：thermosetting resin

　　24、 熱塑性樹脂：thermoplastic resin

　　25、 感光性樹脂：photosensitive resin

　　26、 環(huán)氧當(dāng)量：weight per epoxy equivalent (WPE)

　　27、 環(huán)氧值：epoxy value

　　28、 雙氰胺：dicyandiamide

　　29、 粘結(jié)劑：binder

　　30、 膠粘劑：adesive

　　31、 固化劑：curing agent

　　32、 阻燃劑：flame retardant

　　33、 遮光劑：opaquer

　　34、 增塑劑：plasticizers

　　35、 不飽和聚酯：unsatuiated polyester

　　36、 聚酯薄膜：polyester

　　37、 聚酰亞胺薄膜：polyimide film (PI)

　　38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)

　　39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)

　　40、 增強(qiáng)材料：reinforcing material

　　41、 玻璃纖維：glass fiber

　　42、 E玻璃纖維：E-glass fibre

　　43、 D玻璃纖維：D-glass fibre

　　44、 S玻璃纖維：S-glass fibre

　　45、 玻璃布：glass fabric

　　46、 非織布：non-woven fabric

　　47、 玻璃纖維墊：glass mats

　　48、 紗線：yarn

　　49、 單絲：filament

　　50、 絞股：strand

　　51、 緯紗：weft yarn

　　52、 經(jīng)紗：warp yarn

　　53、 但尼爾：denier

　　54、 經(jīng)向：warp-wise

　　55、 緯向：weft-wise, filling-wise

　　56、 織物經(jīng)緯密度：thread count

　　57、 織物組織：weave structure

　　58、 平紋組織：plain structure

　　59、 壞布：grey fabric

　　60、 稀松織物：woven scrim

　　61、 弓緯：bow of weave

　　62、 斷經(jīng)：end missing

　　63、 缺緯：mis-picks

　　64、 緯斜：bias

　　65、 折痕：crease

　　66、 云織：waviness

　　67、 魚眼：fish eye

　　68、 毛圈長(zhǎng)：feather length

　　69、 厚薄段：mark

　　70、 裂縫：split

　　71、 捻度：twist of yarn

　　72、 浸潤(rùn)劑含量：size content

　　73、 浸潤(rùn)劑殘留量：size residue

　　74、 處理劑含量：finish level

　　75、 浸潤(rùn)劑：size

　　76、 偶聯(lián)劑：couplint agent

　　77、 處理織物：finished fabric

　　78、 聚酰胺纖維：polyarmide fiber

　　79、 聚酯纖維非織布：non-woven polyester fabric

　　80、 浸漬絕緣縱紙：impregnating insulation paper

　　81、 聚芳酰胺纖維紙：aromatic polyamide paper

　　82、 斷裂長(zhǎng)：breaking length

　　83、 吸水高度：height of capillary rise

　　84、 濕強(qiáng)度保留率：wet strength retention

　　85、 白度：whitenness

　　86、 陶瓷：ceramics

　　87、 導(dǎo)電箔：conductive foil

　　88、 銅箔：copper foil

　　89、 電解銅箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)

　　90、 壓延銅箔：rolled copper foil

　　91、 退火銅箔：annealed copper foil

　　92、 壓延退火銅箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)

　　93、 薄銅箔：thin copper foil

　　94、 涂膠銅箔：adhesive coated foil

　　95、 涂膠脂銅箔：resin coated copper foil (RCC)

　　96、 復(fù)合金屬箔：composite metallic material

　　97、 載體箔：carrier foil

　　98、 殷瓦：invar

　　99、 箔（剖面）輪廓：foil profile

　　100、 光面：shiny side

　　101、 粗糙面：matte side

　　102、 處理面：treated side

　　103、 防銹處理：stain proofing

　　104、 雙面處理銅箔：double treated foil

---

　　四、 設(shè)計(jì)

　　1、 原理圖：shematic diagram

　　2、 邏輯圖：logic diagram

　　3、 印制線路布設(shè)：printed wire layout

　　4、 布設(shè)總圖：master drawing

　　5、 可制造性設(shè)計(jì)：design-for-manufacturability

　　6、 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)：computer-aided design.(CAD)

　　7、 計(jì)算機(jī)輔助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)

　　8、 計(jì)算機(jī)集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)

　　9、 計(jì)算機(jī)輔助工程：computer-aided engineering.(CAE)

　　10、 計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試：computer-aided test.(CAT)

　　11、 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化：electric design automation .(EDA)

　　12、 工程設(shè)計(jì)自動(dòng)化：engineering design automaton .(EDA2)

　　13、 組裝設(shè)計(jì)自動(dòng)化：assembly aided architectural design. (AAAD)

　　14、 計(jì)算機(jī)輔助制圖：computer aided drawing

　　15、 計(jì)算機(jī)控制顯示：computer controlled display .(CCD)

　　16、 布局：placement

　　17、 布線：routing

　　18、 布圖設(shè)計(jì)：layout

　　19、 重布：rerouting

　　20、 模擬：simulation

　　21、 邏輯模擬：logic simulation

　　22、 電路模擬：circit simulation

　　23、 時(shí)序模擬：timing simulation

　　24、 模塊化：modularization

　　25、 布線完成率：layout effeciency

　　26、 機(jī)器描述格式：machine des criptionm format .(MDF)

　　27、 機(jī)器描述格式數(shù)據(jù)庫(kù)：MDF databse

　　28、 設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)：design database

　　29、 設(shè)計(jì)原點(diǎn)：design origin

　　30、 優(yōu)化（設(shè)計(jì)）：optimization (design)

　　31、 供設(shè)計(jì)優(yōu)化坐標(biāo)軸：predominant axis

　　32、 表格原點(diǎn)：table origin

　　33、 鏡像：mirroring

　　34、 驅(qū)動(dòng)文件：drive file

　　35、 中間文件：intermediate file

　　36、 制造文件：manufacturing documentation

　　37、 隊(duì)列支撐數(shù)據(jù)庫(kù)：queue support database

　　38、 元件安置：component positioning

　　39、 圖形顯示：graphics dispaly

　　40、 比例因子：scaling factor

　　41、 掃描填充：scan filling

　　42、 矩形填充：rectangle filling

　　43、 填充域：region filling

　　44、 實(shí)體設(shè)計(jì)：physical design

　　45、 邏輯設(shè)計(jì)：logic design

　　46、 邏輯電路：logic circuit

　　47、 層次設(shè)計(jì)：hierarchical design

　　48、 自頂向下設(shè)計(jì)：top-down design

　　49、 自底向上設(shè)計(jì)：bottom-up design

　　50、 線網(wǎng)：net

　　51、 數(shù)字化：digitzing

　　52、 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查：design rule checking

　　53、 走（布）線器：router (CAD)

　　54、 網(wǎng)絡(luò)表：net list

　　55、 計(jì)算機(jī)輔助電路分析：computer-aided circuit analysis

　　56、 子線網(wǎng)：subnet

　　57、 目標(biāo)函數(shù)：objective function

　　58、 設(shè)計(jì)后處理：post design processing (PDP)

　　59、 交互式制圖設(shè)計(jì)：interactive drawing design

　　60、 費(fèi)用矩陣：cost metrix

　　61、 工程圖：engineering drawing

　　62、 方塊框圖：block diagram

　　63、 迷宮：moze

　　64、 元件密度：component density

　　65、 巡回售貨員問題：traveling salesman problem

　　66、 自由度：degrees freedom

　　67、 入度：out going degree

　　68、 出度：incoming degree

　　69、 曼哈頓距離：manhatton distance

　　70、 歐幾里德距離：euclidean distance

　　71、 網(wǎng)絡(luò)：network

　　72、 陣列：array

　　73、 段：segment

　　74、 邏輯：logic

　　75、 邏輯設(shè)計(jì)自動(dòng)化：logic design automation

　　76、 分線：separated time

　　77、 分層：separated layer

　　78、 定順序：definite sequence

---

　　五、 形狀與尺寸

　　1、 導(dǎo)線（通道）：conduction (track)

　　2、 導(dǎo)線（體）寬度：conductor width

　　3、 導(dǎo)線距離：conductor spacing

　　4、 導(dǎo)線層：conductor layer

　　5、 導(dǎo)線寬度/間距：conductor line/space

　　6、 第一導(dǎo)線層：conductor layer No.1

　　7、 圓形盤：round pad

　　8、 方形盤：square pad

　　9、 菱形盤：diamond pad

　　10、 長(zhǎng)方形焊盤：oblong pad

　　11、 子彈形盤：bullet pad

　　12、 淚滴盤：teardrop pad

　　13、 雪人盤：snowman pad

　　14、 V形盤：V-shaped pad

　　15、 環(huán)形盤：annular pad

　　16、 非圓形盤：non-circular pad

　　17、 隔離盤：isolation pad

　　18、 非功能連接盤：monfunctional pad

　　19、 偏置連接盤：offset land

　　20、 腹（背）裸盤：back-bard land

　　21、 盤址：anchoring spaur

　　22、 連接盤圖形：land pattern

　　23、 連接盤網(wǎng)格陣列：land grid array

　　24、 孔環(huán)：annular ring

　　25、 元件孔：component hole

　　26、 安裝孔：mounting hole

　　27、 支撐孔：supported hole

　　28、 非支撐孔：unsupported hole

　　29、 導(dǎo)通孔：via

　　30、 鍍通孔：plated through hole (PTH)

　　31、 余隙孔：access hole

　　32、 盲孔：blind via (hole)

　　33、 埋孔：buried via hole

　　34、 埋/盲孔：buried /blind via

　　35、 任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔：any layer inner via hole (ALIVH)

　　36、 全部鉆孔：all drilled hole

　　37、 定位孔：toaling hole

　　38、 無連接盤孔：landless hole

　　39、 中間孔：interstitial hole

　　40、 無連接盤導(dǎo)通孔：landless via hole

　　41、 引導(dǎo)孔：pilot hole

　　42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole

　　43、 準(zhǔn)表面間鍍覆孔：quasi-interfacing plated-through hole

　　44、 準(zhǔn)尺寸孔：dimensioned hole

　　45、 在連接盤中導(dǎo)通孔：via-in-pad

　　46、 孔位：hole location

　　47、 孔密度：hole density

　　48、 孔圖：hole pattern

　　49、 鉆孔圖：drill drawing

　　50、 裝配圖：assembly drawing

　　51、 印制板組裝圖：printed board assembly drawing

　　52、 參考基準(zhǔn)：datum referan