PCB線路板數(shù)控銑床的銑技術(shù)包括選擇走刀方向、補(bǔ)償方法、定位方法、框架的結(jié)構(gòu)、下刀點(diǎn).都是保證銑加工精度的重要方面。

走刀方向、補(bǔ)償方法： 

當(dāng)銑刀切入板材時(shí)，有一個(gè)被切削面總是迎著銑刀的切削刃，而另一面總是逆著銑刀的切削刃。前者，被加工面光潔，尺寸精度高。主軸總是順時(shí)針?lè)较蜣D(zhuǎn)動(dòng)。所以不論是主軸固定工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)或是工作臺(tái)固定主軸運(yùn)動(dòng)的數(shù)控銑床，在銑印制電路板的外部輪廓時(shí)，要采用逆時(shí)針?lè)较蜃叩?。這就是通常所說(shuō)的逆銑。而在PCB線路板內(nèi)部銑框或槽時(shí)采用順銑方式。銑板補(bǔ)償是在銑板時(shí)機(jī)床自動(dòng)安照設(shè)定值讓銑刀自動(dòng)以銑切線路的中心偏移所設(shè)定的銑刀直徑的一半，即半徑距離，使銑切的外形與程序設(shè)定保持一致。同時(shí)如機(jī)床有補(bǔ)償?shù)墓δ鼙匦枳⒁庋a(bǔ)償?shù)姆较蚝褪褂贸绦虻拿?，如使用補(bǔ)償命令錯(cuò)誤會(huì)使PCB線路板的外形多或少了相當(dāng)于銑刀直徑的長(zhǎng)度和寬度的尺寸。 

定位方法和下刀點(diǎn)： 

定位方法可分為兩種；一是內(nèi)定位，二是外定位。定位對(duì)于工藝制定人員也十分重要，一般在PCB線路板前期制作時(shí)就應(yīng)確定定位的方案。 

內(nèi)定位是通用的方法。所謂內(nèi)定位是選擇印制電路板內(nèi)的安裝孔，插撥孔或其它非金屬化孔作為定位孔?？椎南鄬?duì)位置力求在對(duì)角線上并盡可能挑選大直徑的孔。不能使用金屬化孔。因?yàn)榭變?nèi)鍍層厚度的差異會(huì)影響你所選定位孔的一致性，同時(shí)在取板時(shí)很容易造成孔內(nèi)和孔表面邊緣的鍍層損壞，在保證印制電路板定位的條件下，銷釘數(shù)量愈少愈好。一般小的板使用2枚銷釘，大板使用3枚銷釘，其優(yōu)點(diǎn)是定位準(zhǔn)確，板外形變形小精確度高外形好，銑切速度快。其缺點(diǎn)板內(nèi)各種孔徑種類多需備齊各種直徑的銷釘，如板內(nèi)沒(méi)有可用的定位孔，在先期制作時(shí)需要與客戶商討在板內(nèi)加定位孔較，較為煩瑣。同時(shí)每一種板的銑板模板不同管理較為麻煩，費(fèi)用較高。 

外定位是另一種定位方法，是采用在板子外部加定位孔作為銑板的定位孔。其優(yōu)點(diǎn)是便于管理，如果先期制作規(guī)范好的話，銑板模板一般在十五種左右。由于使用外定位所以不能一次將板銑切下來(lái)，否則PCB線路板十分容易損壞，特別是拼板，因銑刀和吸塵裝置會(huì)將板子帶出造成PCB線路板損壞和銑刀折斷。而采用分段銑切留結(jié)合點(diǎn)的方法，先銑板當(dāng)銑板完了以后程序暫停然后將板用膠帶固定，執(zhí)行程序的第二段，使用3mm至4mm的鉆頭將結(jié)合點(diǎn)鉆掉。其優(yōu)點(diǎn)是模板少費(fèi)用小易于管理，可銑切所有板內(nèi)無(wú)安裝孔和定位孔的PCB線路板，小工藝人員管理方便，特別是CAM等先期制作人員的制作可簡(jiǎn)單化，同時(shí)可優(yōu)化基材的利用率。缺點(diǎn)是由于使用鉆頭，PCB線路板外形留有至少2－3個(gè)凸起點(diǎn)不美觀，可能不符合客戶要求，銑切時(shí)間長(zhǎng)，工人勞動(dòng)強(qiáng)度稍大。 

框架及下刀點(diǎn)： 

框架的制作是屬于PCB線路板先期的制作，框架設(shè)計(jì)不但對(duì)電鍍的均勻性等有影響，同時(shí)對(duì)銑板也有影響，如設(shè)計(jì)不好框架易變形或在銑板時(shí)產(chǎn)生部份小的塊裝的小廢塊，產(chǎn)生的廢塊會(huì)堵塞吸塵管或碰斷高速旋轉(zhuǎn)的銑刀，框架變形特別是對(duì)外定位銑板時(shí)造成成品板變形，另外下刀點(diǎn)和加工順序選擇的好，能使框架保持最大的強(qiáng)度最快的速度。選擇的不好，框架容易變形而使印制電路板報(bào)廢。 

銑的工藝參數(shù)： 

用硬質(zhì)合金銑刀銑印制電路板外形，銑刀的切削速度一般為180～270m/min。計(jì)算公式如下（僅供參考）： 

S=pdn/1000(m/min) 

式中：p：PI（3.1415927） 

d：銑刀直徑，mm 

n；銑刀轉(zhuǎn)速，r/min 

與切削速度相匹配的是進(jìn)給速度。若進(jìn)給速度太低，由于磨擦熱使印制電路板材料軟化甚至溶化或燒焦，堵塞銑刀的排屑槽，切削無(wú)法進(jìn)行。如果進(jìn)給太快，銑刀磨損快，承受的徑向負(fù)荷大，讓刀量大，工作質(zhì)量差，尺寸不一致。如何判斷進(jìn)給的快慢呢？要考慮下述諸項(xiàng)：印制電路板材料，厚度，每疊塊數(shù)，鐵刀直徑、排屑槽。一般可根據(jù)刀具供應(yīng)商提供的技術(shù)資料設(shè)定，由于刀具的材料質(zhì)量品牌和制造工藝的區(qū)別，不同廠商的刀具工藝參數(shù)有區(qū)別。 

只有低于額定負(fù)載，主軸馬達(dá)的轉(zhuǎn)速才能保持。負(fù)載增大，轉(zhuǎn)速下降，直至銑刀折斷。銑板時(shí)產(chǎn)生斷刀問(wèn)題一般有這幾種情況造成此結(jié)果：一、是主軸馬達(dá)功率不足，需要維修更換。二、是每疊板數(shù)太多，切削負(fù)荷太大或銑切長(zhǎng)度超過(guò)了銑刀的有效長(zhǎng)度。三、銑刀質(zhì)量問(wèn)題。四、轉(zhuǎn)速和進(jìn)刀速度設(shè)置問(wèn)題。五、轉(zhuǎn)軸的鉆夾頭夾持力下降，吃負(fù)載時(shí)達(dá)不到所要求的轉(zhuǎn)速。六、轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)時(shí)同心度有問(wèn)題產(chǎn)生跳動(dòng)。七、程序的設(shè)計(jì)有問(wèn)題，如使用了錯(cuò)誤的命令。

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