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電路板

PCB設(shè)計(jì)的自查流程

文章出處:http://chenesaiafrica.com網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時間:2016-08-10 17:49:00

PCB

1、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面 

1)核對PCB底板圖與打印的結(jié)構(gòu)圖; 

2) 安裝孔位置、孔徑的核對; 

3)核對布線約束區(qū)。 

2、元件庫方面 

1)核對元件尺寸; 

2)BGA器件的絲印框嚴(yán)格按照DATA SHEET尺寸; 

3)元件的引腳號與DATA SHEET的定義相同; 

4)核對MALE/FEMALE(公母); 

5)晶體管引腳已和DATA SHEET對照; 

6)IC或多PIN接插件的第一腳為方焊盤; 

7)極性元件明確的絲印標(biāo)志; 

8)元件定位孔孔位和孔徑核對。 

3、元件布局方面 

1)元件沒有重疊; 

2)元件之間的間隙不小于8mil; 

3)按照禁布區(qū)要求檢查元件; 

4)結(jié)構(gòu)件螺釘不會壓在線上; 

5)退耦電容已放在相關(guān)元件近旁; 

6)已在PCB的對角線上放置1mm或者1.5mm的MARK點(diǎn)。 

4、PCB布線 

1)按照禁布區(qū)要求檢查布線; 

2)相鄰層布線互為垂直; 

3)關(guān)鍵信號線已經(jīng)逐一檢查; 

4)差分信號平行布線、等長; 

5)電源線已檢查容量; 

6)取樣電阻單獨(dú)布線到取樣點(diǎn); 

7)敷銅時去掉死銅。 

5、阻焊層 

1)綠油開窗比焊盤擴(kuò)大2mil; 

2)BGA僅擴(kuò)大1mil; 

3)最小的綠油橋?yàn)?mil; 

4)RF功放IC散熱板已開綠油窗和PASTE層; 

5)金屬屏蔽框已開綠油窗和PASTE層; 

6)所有過孔(Via)已定義為TENTING。 

6、絲印層 

1)絲印不壓在焊盤上; 

2)絲印的文字已經(jīng)整理; 

3)絲印字符的【Heingt】不能小于20mil,【W(wǎng)idth】不能小于5mil,小于6mil的文字關(guān)閉; 

4)板號和其他信息放在顯著的位置。 

7、過孔 

1)逐一檢查插裝件的過孔; 

2)電源線上的過孔要考慮容量; 

3)安裝孔定義為NPTH否則要留有至少4mil孔環(huán); 

4)焊盤上不疊加過孔,保證焊接時不會發(fā)生漏錫; 

5)如果過孔需要疊加在焊盤上,需要將COPPER關(guān)閉。 

8、Gerber文件 

1)逐層檢查Gerber文件; 

2)疊成檢查Gerber文件; 

3)Gerber文件表現(xiàn)的綠油橋大于5mil。 

9、檢查需要輸出的PCB存檔文件 

1) PCB原理圖; 

2)DRC; 

3)Gerber; 

4)鉆孔文件; 

5)拼板圖; 

6)制版說明。 


以上是PCB自查時需要注意的一些內(nèi)容,當(dāng)然在有些時候某些內(nèi)容可能不需要檢查,如阻焊層的檢查項(xiàng)、輸出文件的PICK PLACE和拼板圖等。 

當(dāng)然最好有專職人員來對PCB進(jìn)行審查,審查主要關(guān)注以下內(nèi)容: 

1)與結(jié)構(gòu)圖的一致性; 

2)與標(biāo)準(zhǔn)庫的一致性; 

3)與常規(guī)設(shè)計(jì)要求的一致性; 

4) 光繪文件及圖形檢查情況; 

5)鉆孔文件及鋼模文件檢查情況; 

6)提交審查文件的完整性(Layout文件、結(jié)構(gòu)圖、技術(shù)要求表等); 

7)打印1:1布局圖與元件實(shí)物比照; 

8)與技術(shù)要求的一致性。.

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