覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問(wèn)到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過(guò)波峰焊時(shí)，板子就可能會(huì)翹起來(lái)，甚至?xí)鹋?。因此大面積覆銅，一般也會(huì)開(kāi)幾個(gè)槽，緩解銅箔起泡，單純的網(wǎng)格覆銅主要還是屏蔽作用，加大電流的作用被降低了，從散熱的角度說(shuō)，網(wǎng)格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁屏蔽的作用。對(duì)于一些企業(yè)用銅量大都會(huì)使用檢測(cè)儀來(lái)分析袁術(shù)的含量。 

　　我們?cè)诟层~中，為了讓覆銅達(dá)到我們預(yù)期的效果，應(yīng)該注意以下問(wèn)題： 

　　1.如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開(kāi)來(lái)覆銅自不多言，同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來(lái)，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。 

　　2.對(duì)不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過(guò)0歐電阻或者磁珠或者電感連接； 

　　3.晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振覆銅，然后將晶振的外殼另行接地。 

　　4.孤島（死區(qū)）問(wèn)題，如果覺(jué)得很大，那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。 

　　5.在開(kāi)始布線時(shí)，應(yīng)對(duì)地線一視同仁，走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過(guò)添加過(guò)孔來(lái)消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。 

　　6.在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)，因?yàn)閺碾姶艑W(xué)的角度來(lái)講，這就構(gòu)成的一個(gè)發(fā)射天線！對(duì)于其他總會(huì)有一影響的只不過(guò)是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。 

　　7.多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要覆銅。因?yàn)槟愫茈y做到讓這個(gè)覆銅“良好接地” 

　　8.設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”。 

　　9.三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。總之：PCB 上的覆銅，如果接地問(wèn)題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號(hào)線的回流面積，減小信號(hào)對(duì)外的電磁干擾。