恒成和PCB電路板生產(chǎn)服務(wù)商

阿里巴巴 新浪微博騰訊微博

咨詢熱線:18681495413

電路板

在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求

文章出處:http://chenesaiafrica.com網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時(shí)間:2015-04-30 09:33:00

  在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一.對(duì)于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn)。

FPC

  一. 常規(guī)SMD貼裝

  特點(diǎn):貼裝精度要求不高,元件數(shù)量少,元件品種以電阻電容為主,或有個(gè)別的異型元件.

  關(guān)鍵過(guò)程:1.錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專(zhuān)用托板上,一般采用小型半自動(dòng)印刷機(jī)印刷,也可以采用手動(dòng)印刷,但是手動(dòng)印刷質(zhì)量比半自動(dòng)印刷的要差.

  2.貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機(jī)貼裝.

  3.焊接:一般都采用再流焊工藝,特殊情況也可用點(diǎn)焊.

  二.高精度貼裝

  特點(diǎn):FPC上要有基板定位用MARK標(biāo)記,FPC本身要平整.FPC固定難,批量生產(chǎn)時(shí)一致性較難保證,對(duì)設(shè)備要求高.另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大.

  關(guān)鍵過(guò)程:1.FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小.固定方法有兩種,貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時(shí)用方法A;貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時(shí)用方法B.

  方法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上,然后讓托板與定位模板分離,進(jìn)行印刷.耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中,回流焊后必須易剝離,且在FPC上無(wú)殘留膠劑.

  方法B:托板是定制的,對(duì)其工藝要求必須經(jīng)過(guò)多次熱沖擊后變形極小.托板上設(shè)有T 型定位銷(xiāo),銷(xiāo)的高度比FPC略高一點(diǎn).

  2.錫膏印刷:因?yàn)橥邪迳涎b載FPC,FPC上有定位用的耐高溫膠帶,使高度與托板平面不一致,所以印刷時(shí)必須選用彈性刮刀.錫膏成份對(duì)印刷效果影響較大,必須選用合適的錫膏.另外對(duì)選用B方法的印刷模板需經(jīng)過(guò)特殊處理.

  3. 貼裝設(shè)備:第一,錫膏印刷機(jī),印刷機(jī)最好帶有光學(xué)定位系統(tǒng),否則焊接質(zhì)量會(huì)有較大影響.其次,FPC固定在托板上,但是FPC與托板之間總會(huì)產(chǎn)生一些微小的間隙,這是與PCB基板最大的區(qū)別.因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對(duì)印刷效果,貼裝精度,焊接效果會(huì)產(chǎn)生較大影響.因此FPC的貼裝對(duì)過(guò)程控制要求嚴(yán)格.

  三.其它:為保證組裝質(zhì)量,在貼裝前對(duì)FPC最好經(jīng)過(guò)烘干處理。

  麥斯艾姆(massembly)貼片知識(shí)課堂,用通俗的文字介紹專(zhuān)業(yè)貼片知識(shí)。麥斯艾姆科技,全國(guó)首家PCB(麥斯艾姆知識(shí)課堂)樣板打板,元器件代采購(gòu),及貼片的一站式服務(wù)提供者!

關(guān)注[恒成和線路板]微信公眾平臺(tái),了解更多行業(yè)資訊和最新動(dòng)態(tài)!(微信號(hào):PCBHCH

此文關(guān)鍵字:FPC

排行榜

1PCB Layout
2PCB外包設(shè)計(jì)(3)
3FPC軟性線路板
4雙面沉金線路板(4)
5厚銅板
6阻抗電路板(1)

同類(lèi)文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史

    正在加載...