在2000年以前，全球PCB電路板 產(chǎn)值70%以上分布在美洲（主要是北美）、歐洲及日本等地區(qū)。進(jìn)入21世紀(jì)以來， PCB 產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前亞洲地區(qū) PCB 產(chǎn)值已接近全球的90%，尤以中國(guó)和東南亞地區(qū)增長(zhǎng)最快。自2006年開始，中國(guó)超越日本成為全球第一大 PCB 生產(chǎn)國(guó)， PCB 的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。近年來，全球經(jīng)濟(jì)處于深度調(diào)整期， 歐、美、日等主要經(jīng)濟(jì)體對(duì)世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的帶動(dòng)作用明顯減弱，其 PCB 市場(chǎng)增長(zhǎng)有限甚至出現(xiàn)萎縮；而中國(guó)與全球經(jīng)濟(jì)的融合度日益提高，逐漸占據(jù)了全球 PCB 市場(chǎng)的半壁江山。中國(guó)作為全球 PCB 行業(yè)的最大生產(chǎn)國(guó)，占全球 PCB 行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2008 年的 31.18%上升至 2017 年的 50.53%。

2016 年，全球PCB 行業(yè)呈現(xiàn)三大特點(diǎn)：需求疲弱、新技術(shù)的沖擊以及原材料漲價(jià)。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2016 年P(guān)CB 市場(chǎng)規(guī)模為542.07 億美元，同比下滑2%，除了中國(guó)以外其他地區(qū)均有所下滑。首先是PC、平板電腦以及高端智能手機(jī)市場(chǎng)需求增速下滑，Gartner 最新數(shù)據(jù)指出，Q3 季度全球PC 行業(yè)持續(xù)下滑，總出貨量6700 萬臺(tái)同比下滑3.6%；其次蘋果iphone7 的A10 處理器率先采用無封裝基板的Fo-WLP 封裝，極大程度上沖擊了封裝基板市場(chǎng)的發(fā)展，諸如日本Ibiden、韓國(guó)三星電機(jī)大型IC 封裝基板的廠商也面臨著尋求新的PCB 市場(chǎng)維穩(wěn)企業(yè)發(fā)展的問題（Prismark）；原材料突然漲價(jià)，2016 年銅價(jià)最高漲幅達(dá)37.7%。

預(yù)計(jì)未來 5 年，亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球 PCB 市場(chǎng)的發(fā)展，而中國(guó)位居亞洲市場(chǎng)不可動(dòng)搖的中心地位，中國(guó)大陸 PCB 行業(yè)將保持 3.7%的復(fù)合增長(zhǎng)率，預(yù)計(jì) 2022 年行業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到 356.86 億美元。相比之下，由于整體經(jīng)濟(jì)疲軟，日本和歐洲 PCB 市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力，但全球市場(chǎng)仍將保持 3.2%的復(fù)合增長(zhǎng)。在 PCB 公司“大型化、集中化”趨勢(shì)下，已較早確立領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的大型 PCB 公司將在未來全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得較大優(yōu)勢(shì)。  

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