[恒成和電路板]智慧型手機(jī)、平板電腦以至于穿戴式裝置的出現(xiàn)，不僅引領(lǐng)整個(gè)資通訊產(chǎn)業(yè)的變革，也驅(qū)使整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)應(yīng)用主流，朝HDI(High Density Interconnect)以至于任意層(Any Layer HDI)電路板的趨勢(shì)邁進(jìn)，也帶來(lái)了更高精密度檢測(cè)與量產(chǎn)能力的需求與挑戰(zhàn)。
作為印刷電路板(PCB)產(chǎn)量增強(qiáng)與生產(chǎn)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商奧寶科技(Orbotech)， 以LDI雷射直接成像技術(shù)、Ultra Fusion系列的AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)等在業(yè)界賞譽(yù)盛名。在TPCA2013展前夕，DIGITIMES專訪奧寶科技PCB事業(yè)部亞太資深副總裁Yair Alcobi，講述新產(chǎn)品技術(shù)與市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，對(duì)大中華市場(chǎng)的觀察以及臺(tái)灣PCB發(fā)展策略的建言。 

奧寶科技PCB事業(yè)部亞太資深副總裁Yair Alcobi

位居全球PCB產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn) 奧寶LDI/AOI新兵機(jī)種瞄準(zhǔn)TPCA 

問(wèn)：能否告訴DIGITIMES讀者們，奧寶科技在這次TPCA 2013將會(huì)發(fā)表什么新產(chǎn)品？以及有哪些產(chǎn)品時(shí)程藍(lán)圖上的更動(dòng)？ 

答：奧寶科技(Orbotech)很高興在TPCA 2013會(huì)展中，發(fā)表兩款亞太區(qū)首次展出的PCB數(shù)位生產(chǎn)及檢測(cè)工具。首先是具備第三代雷射直接成像系統(tǒng)(Laser Direct Imaging；LDI) Paragon-Xpress 50。 

全新的Paragon-Xpress 50雷射直接成像系統(tǒng)是基于成熟的Paragon-Xpress系統(tǒng)開發(fā)而成，具備前所未有的突破性技術(shù)。Paragon-Xpress 50采用了最尖端的光學(xué)及電子技術(shù)，解析度高達(dá)15μm，可實(shí)現(xiàn)在高速成像下確保線寬精度。對(duì)于生產(chǎn)高階PCB的客戶而言，這種高水準(zhǔn)的成像性能是一項(xiàng)至關(guān)重要的生產(chǎn)解決方案，為HDI、軟式電路板(Flex)與軟硬復(fù)合板(rigid-flex)等PCB制程的應(yīng)用，并突破過(guò)去LDI機(jī)臺(tái)無(wú)法達(dá)成的量產(chǎn)規(guī)模。 

另一款Ultra Fusion 600自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)(Automated Optical Inspection；AOI)，藉由強(qiáng)大Multi-Image Technology(多重影像技術(shù))伴隨著特殊設(shè)計(jì)的3-D照明、細(xì)微缺陷偵測(cè)能力以及特制的光學(xué)鏡頭，奧寶的Ultra Fusion 600達(dá)到最高層次的檢測(cè)精準(zhǔn)度和生產(chǎn)效率，從而可以滿足今日最尖端的低至5μm線寬／線距的IC載板生產(chǎn)。 

智能裝置驅(qū)動(dòng)多層軟板需求 委外封測(cè)廠重金投資IC載板 

問(wèn)：您對(duì)PCB電路板市場(chǎng)現(xiàn)狀的看法為何？ 

答：奧寶看到智能裝置成長(zhǎng)持續(xù)影響整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)的需求。不僅裝置變得更輕薄且更復(fù)雜，也看到多層軟板(Multilayer Flex)的需求逐漸提升。而委外封測(cè)(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)廠商如日月光(ASE)、硅品(SPIL)正在測(cè)試最先進(jìn)的封裝技術(shù)，瞄準(zhǔn)在快速縮減硅晶電路與PCB面積。 

在產(chǎn)品藍(lán)圖規(guī)劃上，奧寶專注于創(chuàng)建一個(gè)新的PCB世界，期望協(xié)助客戶來(lái)達(dá)成生產(chǎn)「零廢料(Zero Scrap)」的愿景，這樣的愿景，已經(jīng)透過(guò)旗下客戶的部署，于產(chǎn)線上獲得驗(yàn)證。 

我們專注于把最新科技轉(zhuǎn)換成可使用、以數(shù)位化為基礎(chǔ)的產(chǎn)線生產(chǎn)工具，提供客戶所期望的高品質(zhì)、低成本與即時(shí)上市的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。就像奧寶的LDI雷射直接成像技術(shù)，在19年前就開始研發(fā)，秉持著過(guò)去一貫對(duì)技術(shù)研發(fā)的堅(jiān)持，奧寶的目標(biāo)是持續(xù)為PCB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)成熟的解決方案，建立新的標(biāo)準(zhǔn)并加快整個(gè)產(chǎn)業(yè)的步調(diào)。 

以既有基礎(chǔ)導(dǎo)入PCB檢測(cè)新科技 協(xié)助臺(tái)灣提升PCB產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力 

問(wèn)：奧寶科技要如何以這些新產(chǎn)品與技術(shù)解決方案來(lái)協(xié)助客戶？在TPCA 2013中瞄準(zhǔn)的客戶群為何？ 

答：我們過(guò)去投資在新技術(shù)與新產(chǎn)品的顯著成效，持續(xù)提供各種解決方案，讓客戶能制造擁有更具競(jìng)爭(zhēng)力、更精細(xì)的產(chǎn)品，提升產(chǎn)量與速度以滿足客戶要求。例如：Paragon Xpress 50 LDI量產(chǎn)線寬精度提高到僅15微米，Ultra Fusion 600高速AOI檢測(cè)系統(tǒng)可精確檢測(cè)低至僅5微米的線寬線距。Sprint 120文字噴印系統(tǒng)具備長(zhǎng)效列印噴頭，持續(xù)改善AOI檢測(cè)能力并降低誤報(bào)率，同時(shí)LDI技術(shù)導(dǎo)入新的縮放模式，以解決印刷電路板翹曲變形(warpage)問(wèn)題，許多更令人興奮的產(chǎn)品和技術(shù)正列入研發(fā)排程階段并陸續(xù)推出。 

全世界包含臺(tái)灣在內(nèi)，幾乎每一個(gè)主要的PCB制造商都是奧寶科技的客戶，他們采購(gòu)并運(yùn)用我們的技術(shù)生產(chǎn)，以滿足他們產(chǎn)品更快、更精確、總擁有成本(TCO)更低的需求。每年的TPCA展覽，奧寶向現(xiàn)有的或潛在客戶展示最新的解決方案，在他們的積極參與下，才得以凸顯出奧寶科技的價(jià)值。 

PCB產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)白熱化 協(xié)助業(yè)界提升Flex/HDI/Any layer檢測(cè)量產(chǎn)力 

問(wèn)：您對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)的新科技趨勢(shì)如何看待？ 

答：近年來(lái)，智慧裝置的紛紛出現(xiàn)，驅(qū)動(dòng)整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。像是以Flex PCB軟板堆迭出更多的應(yīng)用，就像晶片尺寸覆晶構(gòu)裝(FC-CSP)技術(shù)的出現(xiàn)，填補(bǔ)了過(guò)去覆晶構(gòu)裝(FC-BGA)技術(shù)一樣。 

其次，Any layer HDI使用到40/40μm線寬，間距300μm的情況將越來(lái)越普遍。 

第三個(gè)則是奧寶預(yù)先掌握5年后的PCB檢測(cè)╱量產(chǎn)技術(shù)，跟客戶合作開發(fā)下一代更先進(jìn)的PCB制程。從嘗試各種材料和更薄的層壓板、以及更高精細(xì)度的線條。同時(shí)也避免使用成本昂貴的半加成制程(Semi-Additive Processing；SAP)來(lái)生產(chǎn)HDI電路板。 

今日PCB市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。PCB的主流趨勢(shì)，已轉(zhuǎn)移到Flex軟板、HDI與Any Layer 等電路板的量產(chǎn)；而HDI供應(yīng)商也正投資IC載板的生產(chǎn)線，以預(yù)先因應(yīng)趨勢(shì)的轉(zhuǎn)變。奧寶科技以其全面的產(chǎn)品和領(lǐng)先的技術(shù)，做好市場(chǎng)定位并切合產(chǎn)業(yè)需求。 

問(wèn)：如何看待臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)鏈的整體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)？奧寶能扮演怎樣的角色？ 

答：評(píng)估臺(tái)灣PCB整體產(chǎn)業(yè)鏈，不光只是用數(shù)字、產(chǎn)值來(lái)評(píng)估。基本上臺(tái)灣無(wú)論是在NB代工制造、智慧型手機(jī)的研發(fā)制造都居于世界領(lǐng)先地位。而臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)具備創(chuàng)新的動(dòng)力，先進(jìn)的技術(shù)，不僅在全球占有相當(dāng)份量，還可決定市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)；尤其與大陸有強(qiáng)大、密切的商業(yè)聯(lián)系，臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)也能因?yàn)榉窒泶箨懙氖袌?chǎng)而壯大，使得臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)在技術(shù)投資上，又具備了擴(kuò)大經(jīng)濟(jì)規(guī)模的產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)。 

奧寶科技看到大環(huán)境的改變，除了南韓業(yè)者持續(xù)侵略性成長(zhǎng)之外，日本也在東南亞展開新一波的PCB廠的投資，再加上大陸PCB廠這幾年也大張旗鼓，這些新的局勢(shì)轉(zhuǎn)變，再加上遇到臺(tái)商享有低廉人力成本不再的困境，對(duì)臺(tái)灣的PCB業(yè)者而言，都值得多加關(guān)注與提高警覺(jué)。 

奧寶相當(dāng)看重臺(tái)灣以及大陸PCB市場(chǎng)。在臺(tái)灣奧寶有120多位員工，以同樣是2013年上半年?duì)I收金額來(lái)看，奧寶在臺(tái)灣市場(chǎng)營(yíng)收就達(dá)到2.04億美元，占全球市場(chǎng)總營(yíng)收額14%左右。同時(shí)考量到許多PCB臺(tái)商，在大陸生產(chǎn)基地的設(shè)置與西遷動(dòng)態(tài)，奧寶在大陸也有400多位員工，以就近提供更完善的客戶銷售、技術(shù)支援服務(wù)。也期望能與更多臺(tái)灣PCB業(yè)者一起共同成長(zhǎng)，共創(chuàng)未來(lái)。

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