放入的是正確尺寸的刀具嗎?如何得知刀具磨損的程度?位于德國的ASYS企業(yè)集團(tuán)是電子及太陽能板設(shè)備的制造商，在ASYS的電路板分片系統(tǒng)中，SICK 激光槽型開關(guān)擔(dān)任了一個(gè)重要的任務(wù)。同時(shí)，V300安全視覺系統(tǒng)也被使用在這個(gè)系統(tǒng)中來確保操作人員的安全。

當(dāng)?shù)毒咧睆街挥?.5到3毫米時(shí)，在檢測刀具時(shí)就須要有極高的準(zhǔn)確性。

ASYS電子及太陽能機(jī)器設(shè)備技術(shù)

德國的ASYS企業(yè)集團(tuán)是擁有800位以上的員工，并活躍于全球各地的科技公司，其集團(tuán)總部位于靠近德國南部烏爾姆(Ulm)的Dornstadt地區(qū)。在太陽能產(chǎn)業(yè)，ASYS公司擁有高度的后段生產(chǎn)設(shè)備研發(fā)技術(shù)，且在前段設(shè)備制造也具備創(chuàng)新的平臺式解決方案，因而ASYS公司在太陽能電池設(shè)備業(yè)具有全球領(lǐng)先的市場地位。ASYS公司研發(fā)、制造并營銷高質(zhì)量、創(chuàng)新的電子科技產(chǎn)業(yè)設(shè)備，專注在搬運(yùn)、標(biāo)記、電路板切割、組裝、測試和網(wǎng)版印刷等電子工業(yè)所需的機(jī)器設(shè)備與系統(tǒng)。

使用迷你切割刀具來切割電路板

在電路板切割系統(tǒng)(Auto mated Depaneling System)的解決方案中，包含半自動(dòng)或全自動(dòng)的多層電路板的分片功能，以及小至直徑只有幾毫米的切割刀具可以切割微小的電路。在這套電路板的切割系統(tǒng)中，機(jī)器設(shè)備的操作人員會(huì)使用不同直徑的切刀，以符合不同電路板的需求。為了防止操作錯(cuò)誤，例如:在主軸刀具中放入錯(cuò)誤的切刀，為了自動(dòng)且實(shí)時(shí)的監(jiān)測切刀工具的磨損狀況，ASYS公司開始尋求高準(zhǔn)確性的檢測解決方案, 來檢測直徑只有1.5到3毫米的刀具。

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激光槽型開關(guān)高速、高精準(zhǔn)

ASYS的應(yīng)用技師Mr. Ar min Haug表示“經(jīng)過許多測試后，我們選擇SICK WFL5 激光槽型開關(guān)”。“SICK WFL5 激光槽型開關(guān)特色是快速的反應(yīng)時(shí)間以及足以檢測不同直徑的精細(xì)聚焦光束。”WFL5 激光槽型傳感器可以準(zhǔn)確監(jiān)測由多組刀片所組成旋轉(zhuǎn)式切割機(jī)的刀片狀況。特別是在更換刀具后，切刀的軸心位置、高度及直徑的都可以在機(jī)械操作前作事先的確認(rèn)。在機(jī)械運(yùn)行過程中，傳感器會(huì)定時(shí)的確認(rèn)切刀的磨損狀況，切刀以大約400mm/min的位移通過WFL5 U型雷射傳感器時(shí)，透過WFL5激光槽型開關(guān)快速的反應(yīng)時(shí)間，機(jī)械可以準(zhǔn)確的量測出切刀的直徑。如此，ASYS公司確保自動(dòng)電路板切割系統(tǒng)的高效運(yùn)作及高質(zhì)量的電路板切割。

長久穩(wěn)定的合作

在電子及太陽能工業(yè)中，自動(dòng)化機(jī)器設(shè)備生產(chǎn)的領(lǐng)域里，ASYS公司和SICK已是多年的技術(shù)合作伙伴。不斷持續(xù)進(jìn)行的解決方案提升，提供終端用戶性能、質(zhì)量、安全及制程上的各項(xiàng)優(yōu)勢。

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