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完美提高PCB對電源變化的抗擾度的幾個tips

文章出處:http://chenesaiafrica.com網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時間:2017-06-29 18:22:00

PCB

對于轉(zhuǎn)換器和最終的系統(tǒng)而言,必須確保任意給定輸入上的噪聲不會影響性能。辣么,為了了解電源噪聲并滿足系統(tǒng)設(shè)計需求,我們應(yīng)當(dāng)注意哪些方面呢? 

 

    先選擇轉(zhuǎn)換器,然后選擇調(diào)節(jié)器、LDO、開關(guān)調(diào)節(jié)器等。并非所有調(diào)節(jié)器都適用。應(yīng)當(dāng)查看調(diào)節(jié)器數(shù)據(jù)手冊中的噪聲和紋波指標,以及開關(guān)頻率(如果使用開關(guān)調(diào)節(jié)器)。典型調(diào)節(jié)器在100 kHz帶寬內(nèi)可能具有10 µV rms噪聲。假設(shè)該噪聲為白噪聲,則它在目標頻段內(nèi)相當(dāng)于31.6 nV rms/√Hz的噪聲密度。 

 

    檢查轉(zhuǎn)換器的電源抑制指標,了解轉(zhuǎn)換器的性能何時會因為電源噪聲而下降。在第一奈奎斯特區(qū)fS/2,大多數(shù)高速轉(zhuǎn)換器的PSRR典型值為60 dB (1 mV/V)。如果數(shù)據(jù)手冊未給出該值,請按照前述方法進行測量,或者詢問廠家。 

 

    使用一個2 V p-p滿量程輸入范圍、78 dB SNR和125 MSPS采樣速率的16位ADC,其噪底為11.26 nV rms。任何來源的噪聲都必須低于此值,以防其影響轉(zhuǎn)換器。在第一奈奎斯特區(qū),轉(zhuǎn)換器噪聲將是89.02 µV rms (11.26 nV rms/√Hz) × √(125 MHz/2)。雖然調(diào)節(jié)器的噪聲(31.6 nv/√Hz)是轉(zhuǎn)換器的兩倍以上,但轉(zhuǎn)換器有60 dB的PSRR,它會將開關(guān)調(diào)節(jié)器的噪聲抑制到31.6 pV/√Hz (31.6 nV/√Hz × 1 mV/V)。這一噪聲比轉(zhuǎn)換器的噪底小得多,因此調(diào)節(jié)器的噪聲不會降低轉(zhuǎn)換器的性能。 

 

    電源濾波、接地和布局同樣重要。在ADC電源引腳上增加0.1 µF電容可使噪聲低于前述計算值。請記住,某些電源引腳吸取的電流較多,或者比其他電源引腳更敏感。因此應(yīng)當(dāng)慎用去耦電容,但要注意某些電源引腳可能需要額外的去耦電容。在電源輸出端增加一個簡單的LC濾波器也有助于降低噪聲。不過,當(dāng)使用開關(guān)調(diào)節(jié)器時,級聯(lián)濾波器能將噪聲抑制到更低水平。需要記住的是,每增加一級增益就會每10倍頻程增加大約20 dB。 

 

    需要注意的一點是,上述分析僅針對單個轉(zhuǎn)換器而言。如果系統(tǒng)涉及到多個轉(zhuǎn)換器或通道,噪聲分析將有所不同。例如,超聲系統(tǒng)采用許多ADC通道,這些通道以數(shù)字方式求和來提高動態(tài)范圍?;径?,通道數(shù)量每增加一倍,轉(zhuǎn)換器/系統(tǒng)的噪底就會降低3 dB。對于上例,如果使用兩個轉(zhuǎn)換器,轉(zhuǎn)換器的噪底將變?yōu)橐话?−3 dB);如果使用四個轉(zhuǎn)換器,噪底將變?yōu)?minus;6 dB。之所以如此,是因為每個轉(zhuǎn)換器可以當(dāng)作不相關(guān)的噪聲源來對待。不相關(guān)噪聲源彼此之間是獨立的,因此可以進行RSS(平方和的平方根)計算。最終,隨著通道數(shù)量增加,系統(tǒng)的噪底降低,系統(tǒng)將變得更敏感,對電源的設(shè)計約束條件也更嚴格。 

 

  要想消除應(yīng)用中的所有電源噪聲是不可能的,因為任何系統(tǒng)都不可能完全不受電源噪聲的影響。因此,作為ADC的用戶,我們必須在電源設(shè)計和布局布線階段就做好積極應(yīng)對。 

 

  下面是一些有用的提示,可幫助你最大程度地提高PCB對電源變化的抗擾度: 

 

    對到達系統(tǒng)板的所有電源軌和總線電壓去耦。 

 

    記?。好吭黾右患壴鲆婢蜁?0倍頻程增加大約20 dB。 

 

    如果電源引線較長并為特定IC、器件和/或區(qū)域供電,則應(yīng)再次去耦。 

 

    對高頻和低頻都要去耦。 

 

    去耦電容接地前的電源入口點常常使用串聯(lián)鐵氧體磁珠。對進入系統(tǒng)板的每個電源電壓都要這樣做,無論它是來自LDO還是來自開關(guān)調(diào)節(jié)器。 

 

    對于加入的電容,應(yīng)使用緊密疊置的電源和接地層(間距≤4密爾),從而使PCB設(shè)計本身具備高頻去耦能力。 

 

    同任何良好的電路板布局一樣,電源應(yīng)遠離敏感的模擬電路,如ADC的前端級和時鐘電路等。 

 

    良好的電路分割至關(guān)重要,可以將一些元件放在PCB的背面以增強隔離。 

 

    注意接地返回路徑,特別是數(shù)字側(cè),確保數(shù)字瞬變不會返回到電路板的模擬部分。某些情況下,分離接地層也可能有用。 

 

    將模擬和數(shù)字參考元件保持在各自的層面上。這一常規(guī)做法可增強對噪聲和耦合交互作用的隔離。 

 

    遵循IC制造商的建議。如果應(yīng)用筆記或數(shù)據(jù)手冊沒有直接說明,則應(yīng)研究評估板。這些都是非常好的起步工具。

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