臺灣印刷電路板（PCB）廠面對陸資廠競爭與價格戰(zhàn)壓力。臻鼎、臺郡分別透過三方面策略迎戰(zhàn)，包含穩(wěn)步提高接單「含金量」、筑起技術門坎與延長產品線應用周期、穩(wěn)步拉升自動化比重。

  因應品牌智能機價格走向M型化，兩大臺系軟板廠皆是積極往中高階產品線移動，以在光學、感測、無線傳輸、觸控模塊相關應用的技術差距，避免落入低價紅海。業(yè)界人士分析，中高階軟板面向終端產品主要鎖定在旗艦機種，更能凸顯R2R（卷對卷）與細線路技術門坎的差異與良率。

  臺廠直言，印刷電路板廠近年主要產能已轉進中國大陸，研發(fā)中心或高階產能則集中在臺灣總部，近期在中國除面對華南區(qū)域工資快速飆漲的壓力，更有當?shù)仄放茝S扶植自有PCB廠、一條龍管理的競爭。

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