目前手機(jī)的發(fā)展在很大程度上取決于手機(jī)芯片的迅速發(fā)展。手機(jī)芯片在技術(shù)與市場的激烈競爭驅(qū)動下一方面設(shè)計(jì)日新月異，另一方面芯片制造技術(shù)的發(fā)展使得其集成度大為提高。目前，市場上還有很多手機(jī)單芯片的推出，這些使手機(jī)功能日益強(qiáng)大，性價(jià)比更高，功耗降低，尺寸更小更薄，設(shè)計(jì)門檻降低。無論是高性能芯片組，或是為低成本初衷設(shè)計(jì)的單芯片方案，都是如此。由此，與之相匹配的手機(jī)PCB（印刷電路板）面臨下述挑戰(zhàn)：

　　首先，0.4mmPitchBGA手機(jī)芯片，要求PCB為二階或以上的HDI產(chǎn)品，其中更有要求以電鍍填孔工藝（CopperFilling）實(shí)現(xiàn)疊盲孔（StackVia）連接者。

　　通常我們將手機(jī)市場分為高端與中低端。高端是指同時(shí)具備高端功能和高端品質(zhì)，以及很好的工業(yè)設(shè)計(jì)。高端手機(jī)通常具備下述功能中的一項(xiàng)或多項(xiàng)：3G、智能手機(jī)、高品質(zhì)多媒體、雙卡雙待機(jī)、GPS導(dǎo)航定位等。目前高端市場主要被國際前五大品牌所瓜分，而國內(nèi)手機(jī)品牌或供應(yīng)商的產(chǎn)品主要是中低端機(jī)，但其中某些主流品牌在某些領(lǐng)域，如3G尤其是TD-SCDMA手機(jī)上正奮力追趕。

　　其次，精細(xì)線路。目前不少手機(jī)PCB設(shè)計(jì)已采用3mil（1mil約為25.4微米）線寬/間距設(shè)計(jì)。隨著布線密度提高，2mil線寬/間距設(shè)計(jì)即將面世。

　　三是超薄芯板加工。由于對PCB更薄的需求，采用的芯板厚度已從4mil降至3mil乃至2mil,PCB制造設(shè)備及工藝都面臨升級換代的壓力。

　　四是高速信號傳輸?shù)男盘柾暾裕⊿I）要求PCB的特性阻抗控制更精準(zhǔn)，從而對線寬的精度以及層壓后介質(zhì)厚度的均勻性要求更高。對只有3mil甚至2mil的線寬而言，這是很大的挑戰(zhàn)。

　　五是剛撓結(jié)合HDI板（Rigid-FlexHDIPCB）的需求加大。以前，對于翻蓋手機(jī)，需要用連接器將剛性PCB與撓性PCB連接在一起，但連接器制約了手機(jī)向更薄發(fā)展的趨勢，因此，剛撓結(jié)合HDI板成為一個(gè)方向。目前國際上能夠大批量生產(chǎn)剛撓結(jié)合HDI板的企業(yè)還不多。

　　六是含有隱埋無源元件（Em-beddedPassiveComponents）PCB.出于減小尺寸及提高信號完整性之考慮，某些高端手機(jī)設(shè)計(jì)已開始考慮在PCB中采用隱埋電阻、電容。

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