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三價(jià)鉻在PCB電鍍中的問(wèn)題解析

文章出處:http://chenesaiafrica.com網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時(shí)間:2015-01-31 10:39:00

三價(jià)鉻電鍍還存在很多弱點(diǎn),如鍍液不穩(wěn)定、對(duì)雜質(zhì)敏感;生產(chǎn)成本高、鍍層色澤偏暗等,尤其以下幾方面在研究、開發(fā)和生產(chǎn)中必須考慮。

PCB 

1.鍍層難以增厚 

三價(jià)鉻電鍍層的厚度一般只能達(dá)到幾個(gè)微米,只能應(yīng)用于裝飾性鍍層。這主要是因?yàn)殡S著電鍍時(shí)間的增加,電鍍條件發(fā)生了變化:在電鍍過(guò)程中,陰極電流密度和時(shí)間可以控制,而溶液的pH值、溫度都會(huì)變化。因此,pH值和溫度是導(dǎo)致鍍層不能進(jìn)一步增厚的主要原因。 

2.陽(yáng)極選擇困難 

由于三價(jià)鉻電鍍的鍍液尚不穩(wěn)定,而且對(duì)雜質(zhì)很敏感,因此一般不能選可溶性材料作陽(yáng)極;而不溶性陽(yáng)極中三價(jià)鉻容易被氧化成六價(jià)鉻,加速了鍍液的不穩(wěn)定性。目前,國(guó)內(nèi)研究的各種三價(jià)鉻鍍鉻工藝幾乎都是采用石墨陽(yáng)極。石墨陽(yáng)極的主要缺點(diǎn): 

(1)在槽液中的工作條件下不夠穩(wěn)定,電極不斷氧化生成CO2; 

(2)陽(yáng)極崩壞形成的炭粉渣會(huì)污染鍍液; 

(3)電極氧化后變薄,引起內(nèi)電阻增大和陰、陽(yáng)極之間的間距增大,導(dǎo)致槽壓增高。 

3.溶液成分復(fù)雜 

國(guó)內(nèi)學(xué)者提出了一種鍍液體系——草酸鹽-乙二胺四乙酸體系,該體系的配方很復(fù)雜,而且溫度和電流密度范圍均太窄;陽(yáng)極使用石墨,還存在前述缺點(diǎn)。使用過(guò)程中,由于成分復(fù)雜,管理維護(hù)難度很大。

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