軟性電路板的發(fā)展趨勢(shì)
軟性電路板廣泛應(yīng)用在商用電子設(shè)備、汽車儀表板、印表機(jī)、硬碟機(jī)、軟碟機(jī)、傳真機(jī)、車用行動(dòng)電話、一般電話、筆記型電腦、照相機(jī)、攝影機(jī)、CD-ROM、硬碟、手表、電腦、照相機(jī)、醫(yī)療儀器設(shè)備等各種電子產(chǎn)品和設(shè)備中。
一,液晶高分子(Liquid Crystal Polymer,LCP)絕緣基材
軟性電路板薄型化方法,除了新型基材的研發(fā)、無接著劑軟性電路板、及薄銅化。。。都是手段之一。在基材材料部分,因PI薄膜具有電路基板及構(gòu)裝所需的優(yōu)異電氣、化學(xué)、機(jī)械、及耐熱特性,所以從60年代開始就被沿用至今,不過隨著電路密度、高頻高速發(fā)展需求,PI薄膜以不敷需求,具薄型高撓曲性、高密度(高尺寸安定性)新型基材研發(fā)已為時(shí)事所趨。
當(dāng)中以液晶高分子(Liquid Crystal Polymer,LCP)的發(fā)展最受矚目,跟傳統(tǒng)PI薄膜比較,其在高頻高速訊號(hào)的傳輸上有相對(duì)優(yōu)勢(shì),且具低介電常數(shù)與吸濕性特色(PI的1/10),吸水性低可實(shí)現(xiàn)更薄的基材及基板構(gòu)裝的高可靠度。另外LCP熱可塑性佳,有利環(huán)保回收,被認(rèn)為最有可能取代威脅傳統(tǒng)PI基材的潛在可能。
不過,LCP目前價(jià)格居高,且尚需克服與現(xiàn)有工藝相容、與銅箔接著性、高溫加工性、材料異方位等問題,短期之內(nèi)難以威脅PI基材穩(wěn)固的主流地位。
但可以預(yù)見的是輕薄短小,將是未來電子產(chǎn)品的趨勢(shì),因此軟性電路板絕緣材料厚度,也從過去25um的典型FCCL,急遽下修到12.5um,甚至朝10um以下發(fā)展,降低軟性電路板厚度到10um,不僅可以讓電路板外觀更輕更薄,撓曲性更可以提高4成以上。但因10um以下制造良率低,勢(shì)必反映較高的成本支出,間接影響PI膜基材厚度是否能朝10um以下發(fā)展的關(guān)鍵。
二,無接著劑軟性電路板漸取代接著劑型軟性電路板
傳統(tǒng)軟性電路板基板普遍均有使用接著劑,但接著劑材料特性的熱性質(zhì)、及可靠度較差,而采用無接著劑軟性電路板(2L-FCCL),將可提高其電氣及熱性質(zhì)。
無接著劑軟性電路板(2L-FCCL),較傳統(tǒng)接著劑型軟性電路板(3L-FCCL)具備薄型優(yōu)勢(shì),且近年來因?yàn)闊o接著劑型(2L-FCCL)軟性電路板制造良率增加,生產(chǎn)技術(shù)改善,生產(chǎn)量大幅提升,使其售價(jià)漸近逼接著劑型(3L-FCCL)軟性電路板市場(chǎng),促使2者間的市場(chǎng)比例逐漸拉近,市場(chǎng)預(yù)測(cè)無接著劑型(2L-FCCL)軟性電路板,有擠壓取代接著劑型軟性電路板(3L-FCCL)市場(chǎng)趨勢(shì)。
三,薄銅化軟性電路板更具高密度
再者,薄銅化也是基板薄型化方法之一,壓延銅箔(RA Foil)主要是軟性電路板的導(dǎo)電材料,市場(chǎng)上常用的壓延銅箔厚度可區(qū)分為1oz、1/2oz等主流規(guī)格,目前軟性電路板主流銅箔已逐漸轉(zhuǎn)到更薄的1/3oz規(guī)格發(fā)展,銅箔薄型化后更具有高密度特色。
恒成和線路板作為專業(yè)的FPC生產(chǎn)廠家,我們?cè)跀?shù)碼相機(jī)、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦、醫(yī)療儀器、智能機(jī)器人、手機(jī)等通信領(lǐng)域都有涉足和研發(fā),非常感謝眾多客戶對(duì)恒成和的支持,愿意與我們攜手共進(jìn),歡迎更多的客戶來洽談合作。
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