如果電路的設計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內連方式大多要合算的多。如果線路復雜，處理許多信號，或者有特殊的電學或力學性能要求，柔性電路是一種較好的設計選擇。位于Tustin，Califonia的Smartflex公司的設計開發(fā)經理Tim Patterson說："如果可能應首選PCB。用多層尤其便宜。當應用的尺寸和性能超出PCB的能力時，柔性組裝方式才是最經濟的選擇。在一張薄膜上可制成12mil焊盤內5mil孔徑， 3mil線條和節(jié)距的柔性電路。因此，在薄膜上（ 例如聚酰亞胺薄膜）直接貼裝芯片更為可靠。因為它們不含可能是離子沾污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性，并在較高的溫度下固化，得到的玻璃化溫度較高。" 柔性材料比起剛性材料還有一條潛在的節(jié)省成本的原因，就是免除了插接件。
　　 高成本的原材料是柔性電路價格居高的主要原因。位于Methuen，Mass.的Parlex公司應用工程經理Joseph DiPalermo說："原材料的價格差別較大。原材料成本最低的聚酯柔性電路，PCB的成本是其所用原材料的1.5倍；高性能的聚酰亞胺柔性電路則高達4倍或更高。同時，材料的柔性使其在制造過程中不易進行自動化加工處理，從而導致產量下降；在最后的裝配過程中易出現缺陷，這些缺陷包括剝下柔性附件、線條斷裂。當設計不適合應用時，這類情況更容易發(fā)生。在彎曲或成型引起的高應力下，常常需選擇增強材料或加固材料。" 盡管其原料較貴，制造麻煩，但是DiPalermo仍相信，可折疊、可彎曲以及多層拼板功能，會使整體組件尺寸減小，所用材料隨之減少，總的組裝成本降低。 
　　 Amalfitano評論說："一般說來，柔性電路的確比剛性的花費大，而且一直成本較高。相對剛性板來說，柔性板在制造時，許多情況下不得不面對這樣的一個事實：許多的參數超出了公差范圍。制造柔性電路的難處就在于材料的柔性。在剛性板上，您正在加工一塊15mil的FR-4玻璃布板，您在玻璃布板上打下一個孔或者進行了所有的處理過程，當您回來時，那個孔還在準確的位置上。而在柔性材料上，您回來時，孔已經挪動了5mil。這是柔性板很貴的頭號原因。"