2015華東電路板暨表面貼裝展覽會(huì)(CTEX EXPO 2015) 將于5月20至22日在蘇州國(guó)際博覽中心登場(chǎng)。本次展覽共有三大主題，包括CTEX (電路板/表面貼裝展)、ISA(工業(yè)4.0及智慧自動(dòng)化展)與EME(電子制造材料設(shè)備展)，參展廠商數(shù)高達(dá)500家，總展示面積超過(guò)27,000平方米，較去年大幅成長(zhǎng)逾35%，預(yù)估將吸引超過(guò)30,000人到訪參觀。

本次展會(huì)由海峽經(jīng)濟(jì)科技合作中心支持，臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)、臺(tái)北市電腦商業(yè)同業(yè)公會(huì)、蘇州劍橋展覽商務(wù)、臺(tái)灣展昭國(guó)際共同合作舉辦，是一次兩岸業(yè)界的聯(lián)手互挺。CTEX展會(huì)今年邁入第十一個(gè)年頭，業(yè)已成為每年五月華東科技走廊的重要展覽盛事。本屆展會(huì)為期三天，主軸包括PCB智能自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備、PCB高新材料技術(shù)、電子組裝設(shè)備/材料、自動(dòng)化控制設(shè)備；同期規(guī)劃電子電路研討會(huì)、新產(chǎn)品發(fā)表會(huì)、PCB優(yōu)秀論文發(fā)表、PCB制造業(yè)專區(qū)展示等。

在每年最受相關(guān)業(yè)者矚目的CTEX EXPO研討會(huì)板塊，今年主題將涵括一年來(lái)業(yè)界最熱門的五大亮點(diǎn)：

亮點(diǎn)1:IoT物聯(lián)網(wǎng)

2009年國(guó)務(wù)院頒發(fā)的《政府工作報(bào)告》中，已將物聯(lián)網(wǎng)納入國(guó)家5大新興產(chǎn)業(yè)之一。工信部更于2014年發(fā)布《物聯(lián)網(wǎng)白皮書》，造就大陸物聯(lián)網(wǎng)科技近年來(lái)成長(zhǎng)快速，2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5000億人民幣，年增36.9%，預(yù)計(jì)2015年整體規(guī)模將超過(guò)7000億人民幣。政府總共推出33項(xiàng)物聯(lián)網(wǎng)輔導(dǎo)政策，并且取得全球物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化的多項(xiàng)重要專利。未來(lái)還要在物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)上，發(fā)展小區(qū)與銀發(fā)服務(wù)、智慧城市、文創(chuàng)云、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用服務(wù)，以積極尋求科技產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)新領(lǐng)域。

亮點(diǎn)2:工業(yè)4.0

全球各國(guó)已進(jìn)入工業(yè)4.0全面提升進(jìn)程，而其中智慧工廠首先發(fā)酵的項(xiàng)目，就是德國(guó)“”工業(yè)4.0」與「中國(guó)制造2025」所將優(yōu)先改造的制造業(yè)升級(jí)模式。未來(lái)的智慧自動(dòng)化不再只是解決人力問(wèn)題，隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，將是帶領(lǐng)中國(guó)制造業(yè)轉(zhuǎn)型的契機(jī)，本次展會(huì)將從軟件、自動(dòng)化設(shè)備、機(jī)械手臂的角度一窺工業(yè)4.0的發(fā)展態(tài)勢(shì)與潛在商機(jī)。

亮點(diǎn)3:軟板趨勢(shì)

因應(yīng)智能行動(dòng)裝置及穿戴式產(chǎn)品的逐漸普及，軟性電路板因普及應(yīng)用而快速成長(zhǎng)，對(duì)應(yīng)前衛(wèi)的可撓式產(chǎn)品開發(fā)，更必須導(dǎo)入高頻高速之軟板材料才能達(dá)陣，本屆研討會(huì)將邀請(qǐng)到MFLEX、達(dá)邁科技等知名大廠，解析行動(dòng)裝置熱潮下軟板技術(shù)與材料之最新趨勢(shì)與理念。

亮點(diǎn)4:材料新知

在輕薄短小及行動(dòng)化的潮流趨勢(shì)下，電子產(chǎn)品不斷推陳出新。薄型化、構(gòu)裝密集化、高速化、高導(dǎo)熱、觸控及節(jié)能均是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用與行動(dòng)裝置產(chǎn)品的必要條件，本屆研討會(huì)將匯集數(shù)家標(biāo)竿企業(yè)，南亞塑料、富喬及廣東生益，讓與會(huì)者一手掌握最務(wù)實(shí)之高頻高速的材料科技，成為智慧科技的領(lǐng)導(dǎo)者。

亮點(diǎn)5:白蓉生專題講座

PCB領(lǐng)域的權(quán)威專家-白蓉生老師，將于CTEX研討會(huì)中深入剖析“iPhone6拆解的發(fā)現(xiàn)”及“電路板失效分析”二大主題，讓與會(huì)者迅速了解智能手機(jī)應(yīng)用趨勢(shì)及提升電路板產(chǎn)品質(zhì)量與可靠度。

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