全球半導(dǎo)體集成電路行業(yè)從2012年債務(wù)危機(jī)的經(jīng)濟(jì)二次放緩的沖擊后,憑借移動(dòng)智能終端爆發(fā),開始了復(fù)蘇的過程,實(shí)現(xiàn)行業(yè)規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)。隨著移動(dòng)智能終端的滲透率趨于飽和,未來增長(zhǎng)放緩是不可避免的趨勢(shì),對(duì)于上游集成電路的需求也是如此,因此“緩增長(zhǎng)”將是2015年的特點(diǎn)。

中國(guó)集成電路在市場(chǎng)和政策的雙重作用下,迎來了快速成長(zhǎng)的大時(shí)代。從市場(chǎng)需求方面看,中國(guó)集成電路市場(chǎng)占全球56%,空間巨大,而從供給端看,在集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封測(cè)三個(gè)主要環(huán)節(jié),中國(guó)企業(yè)均已經(jīng)具備了參與全球競(jìng)爭(zhēng)的能力,因此“國(guó)產(chǎn)化”是一個(gè)順應(yīng)市場(chǎng)需求的過程。另外一方面,作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)行業(yè),集成電路的國(guó)產(chǎn)化也是從政府層面的期望。隨著國(guó)家級(jí)的集成電路產(chǎn)業(yè)基金成立,2015年將是市場(chǎng)和政策共同作用推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“大時(shí)代”。

終端方面,智能手機(jī)仍然是行業(yè)內(nèi)出貨量和市場(chǎng)規(guī)模最主要的貢獻(xiàn),但是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)的普及率和智能手機(jī)的滲透率均已經(jīng)超過全球平均水平,使得未來的增長(zhǎng)空間有限,蛋糕無(wú)法繼續(xù)做大,那么創(chuàng)新就成為了必然的選擇,指紋識(shí)別、NFC天線和金屬機(jī)殼將是2015年手機(jī)廠商拓展的方向;智能硬件有望取代智能手機(jī)成為下一個(gè)具備爆發(fā)增長(zhǎng)潛力的行業(yè),不過在目前市場(chǎng)中,還沒有出現(xiàn)成長(zhǎng)明確的產(chǎn)品和商業(yè)模式,從理念上預(yù)測(cè),智能手機(jī)取代、身份識(shí)別、互聯(lián)互通是可行的需求點(diǎn),而Apple Watch、小米手環(huán)和智能家居則是潛在的產(chǎn)品形式。

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