當(dāng)前，印制板標(biāo)準(zhǔn)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)是國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）的標(biāo)準(zhǔn)。我國(guó)印制板標(biāo)準(zhǔn)大都采用IEC標(biāo)準(zhǔn)。

歐盟（EU）各成員的電子電工標(biāo)準(zhǔn)基本上等同采用IEC標(biāo)準(zhǔn)，本文不再介紹。

美國(guó)IPC是一家印制電路及其組裝方面的行業(yè)協(xié)會(huì)，IPC標(biāo)準(zhǔn)在國(guó)際業(yè)界有廣泛影響。

日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（JIS）的印制板標(biāo)準(zhǔn)近幾年很少再更新，日本電子電路工業(yè)會(huì)（JPCA）的標(biāo)準(zhǔn)逐步取得主導(dǎo)地位。

我國(guó)有關(guān)印制板的標(biāo)準(zhǔn)有國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)（GB）、國(guó)家軍用標(biāo)準(zhǔn)（GJB），行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)有電子行業(yè)（SJ）、航空行業(yè)（HB）、航天行業(yè)（QJ）等。此外，還有中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)。

由于缺少相關(guān)資料，本文未涉及我國(guó)港臺(tái)地區(qū)的印制板標(biāo)準(zhǔn)。

本文就印制電路術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)、印制板設(shè)計(jì)、基材、成品標(biāo)準(zhǔn)、試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)等方面分別比較我國(guó)印制板標(biāo)準(zhǔn)和IEC、美國(guó)IPC、日本JIS與JPCA標(biāo)準(zhǔn)的覆蓋范圍、更新情況進(jìn)行比較。

1  術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)

IEC制定有IEC 60194《印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝——術(shù)語(yǔ)與定義》。近20年修訂了三次，最新版是2015年的第6版。

IPC有IPC-T-50《電子電路互連與封裝術(shù)語(yǔ)與定義》，近20年修訂了六次，最新是2015年的M版。

JIS有JIS C 5603:1993《印制電路術(shù)語(yǔ)及定義》，后來(lái)沒(méi)有更新。JPCA于2000年出版JPCA-TD01《電子電路術(shù)語(yǔ)》，2008年更新為第2版。

我國(guó)GB/T 2036—1994《印制電路術(shù)語(yǔ)》是參照IEC 194:1988制定的，已超過(guò)二十年了。相比以上，差距明顯。

2  印制板

這里分別介紹剛性、撓性、高密度互連(HDI)、高頻高速、埋置元件、光電、LED用及印制電子等類(lèi)印制板設(shè)計(jì)、基材和產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)情況。

2.1  剛性（常規(guī)）印制板

IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)過(guò)去為IEC 60326-3:1991《印制板的設(shè)計(jì)和使用》，此標(biāo)準(zhǔn)已于2004年被廢止。新的為IEC 61188《印制板和印制板組裝件的設(shè)計(jì)和使用》標(biāo)準(zhǔn)系列，但還沒(méi)有開(kāi)發(fā)出直接用于印制板設(shè)計(jì)的。

IEC現(xiàn)行覆銅板標(biāo)準(zhǔn)是IEC 61249-2《印制板及其他互連結(jié)構(gòu)用材料 第2部分：覆箔和未覆箔增強(qiáng)基材》的各分規(guī)范，代替已廢止的IEC60249-2印制板用基材 第2部分：規(guī)范》各分規(guī)范。直至2015年5月，已發(fā)布了32項(xiàng)規(guī)范，其中無(wú)鉛化用10項(xiàng)、無(wú)鹵11項(xiàng)、高頻用4項(xiàng)（有重合）。

IEC新的預(yù)浸材料（半固化片）標(biāo)準(zhǔn)是IEC 61249-4《印制板及其他互連結(jié)構(gòu)用材料 第4部分：未覆箔預(yù)浸材料（供多層板制造用）》各分規(guī)范，代替IEC60249-3各分規(guī)范。已發(fā)布了11項(xiàng)，其中無(wú)鉛化用6項(xiàng)、無(wú)鹵4項(xiàng)（有重合）。

IEC過(guò)去有IEC 60326-4至IEC60326-12等八個(gè)印制板規(guī)范，先后于1996年和2004年被廢止。新標(biāo)準(zhǔn)有IEC 62326-1《印制板 第1部分：總規(guī)范》，2001年第2版，以及1996年的IEC 62326-4剛性多層板分規(guī)范和IEC 62326-4-1剛性多層板能力詳細(xì)規(guī)范。至于剛性單雙面板分規(guī)范的制定處于停頓狀態(tài)。

總體看來(lái)，IEC的印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)很欠缺，基材標(biāo)準(zhǔn)較全，成品雖有標(biāo)準(zhǔn)尚有不足。

IPC的印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是2220系列：

IPC-2221《印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)》，最新是2012年的B版，適用各類(lèi)印制板；

IPC-2222《剛性有機(jī)印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)》最新是2010年的A版；

IPC的剛性印制板材料標(biāo)準(zhǔn)是IPC-4101《剛性及多層印制板用基材規(guī)范》?，F(xiàn)在是2014年的D版。IPC-4101采用規(guī)格單來(lái)描述各種材料性能，D版已達(dá)到66個(gè)規(guī)格單，其中無(wú)鉛化用15項(xiàng)、無(wú)鹵15項(xiàng)（有重合）。

IPC的印制板標(biāo)準(zhǔn)是IPC-6012《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范》，現(xiàn)為2010年C版；

IPC的剛性印制板各種標(biāo)準(zhǔn)比較齊全，且更新及時(shí)。

日本的JIS沒(méi)有單獨(dú)的印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，只在成品標(biāo)準(zhǔn)中有一些設(shè)計(jì)導(dǎo)則。

JIS的印制板用覆銅箔板有10個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，其中除2005年和2008年版各一個(gè)，其余為1994年至1999年版。

JIS的印制板標(biāo)準(zhǔn)有三個(gè)，已是20年左右沒(méi)有更新了：

日本JPCA發(fā)布了代號(hào)均為JPCA-UB01-2014(綜合)的《埋置元件電子電路板（埋置元件電子板）  構(gòu)造、術(shù)語(yǔ)、試驗(yàn)、規(guī)格、檢驗(yàn)、設(shè)計(jì)》和《埋置元件電子電路板（埋置元件電子板）  設(shè)計(jì)導(dǎo)則、數(shù)據(jù)格式》，其中包含剛性印制板的設(shè)計(jì)、成品規(guī)格等內(nèi)容。

此外，JPCA還有四個(gè)剛性印制板基材標(biāo)準(zhǔn)，是2005年至2009年發(fā)布的。

我國(guó)印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)有：

GB/T 4588.3—2002《印制電路板的設(shè)計(jì)和使用》，等效采用IEC 60326-3:1991；

GJB 4057－2000《軍用電子設(shè)備印制電路板設(shè)計(jì)要求》；

QJ 3103A－2011《印制電路板設(shè)計(jì)要求》。

印制板基材標(biāo)準(zhǔn)有GB/T 4721—1992《印制電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則》等八個(gè)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，是1990年至1996年發(fā)布的。沒(méi)有無(wú)鉛化和無(wú)鹵的內(nèi)容。

其它標(biāo)準(zhǔn)有：GJB/Z 50.1—1993《軍用印制板及基材系列型譜印制電路用覆箔基材》；

印制板成品標(biāo)準(zhǔn)有：GB/T 16261－1996《印制板總規(guī)范》及同年發(fā)布的三個(gè)分規(guī)范，都是等同采用IEC的質(zhì)量評(píng)定臨時(shí)規(guī)范IEC/PQC88至91，供印制板能力認(rèn)證使用。

GJB 362B—2009《剛性印制板通用規(guī)范》；  

QJ 831B—2011《航天用多層印制電路板通用規(guī)范》；

CPCA開(kāi)發(fā)有CPCA 4105—2010《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板》；

CPCA與IPC聯(lián)合發(fā)布有：IPC/CPCA 6012B—2005《剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范》。

CPCA與JPCA聯(lián)合發(fā)布有：CPCA/JPCA-PB01—2006《印制線(xiàn)路板》。

2.2  撓性印制板

IEC新的撓性材料標(biāo)準(zhǔn)歸入IEC 61249-3《印制板及其他互連結(jié)構(gòu)用材料 第3部分：覆箔和未覆箔未增強(qiáng)基材（擬用于撓性印制板）分規(guī)范》中，代替原IEC60249-2的各分規(guī)范。只在2007年發(fā)布了一項(xiàng)PAS規(guī)范：

2007年，IEC/PAS 62326-7-1《單雙面撓性印制線(xiàn)路板性能導(dǎo)則》發(fā)布，現(xiàn)在正在制定其IEC/TS標(biāo)準(zhǔn)中。此外，沒(méi)有其它撓性印制板標(biāo)準(zhǔn)的信息。

美國(guó)IPC-2223《撓性印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)》現(xiàn)為2011年C版。

IPC有三項(xiàng)撓性印制板材料標(biāo)準(zhǔn)，分別為2010年、2013年和2011年版：成品標(biāo)準(zhǔn)是IPC-6013《撓性印制板的鑒定與性能規(guī)范》，2013年C版。

日本JIS有：

JIS C 6472-1995《撓性覆銅箔板 聚酯 聚酰亞胺》；

JIS C 5017-1994《單雙面撓性印制電路板》。

JPCA有：

——JPCA-DG04-2012《撓性印制線(xiàn)路板及撓性印制線(xiàn)路板用材料  其1：規(guī)格單》，其中有撓性印制線(xiàn)路板規(guī)格單5種和撓性印制線(xiàn)路板材料規(guī)格單15種；

——JPCA-DG04-2012《撓性印制線(xiàn)路板及撓性印制線(xiàn)路板用材料  其2：綜合規(guī)范》，為撓性印制線(xiàn)路板一般要求、特性和試驗(yàn)方法，撓性印制線(xiàn)路板各種材料一般要求、特性和試驗(yàn)方法。

我國(guó)撓性印制板標(biāo)準(zhǔn)：

GJB 2830-1997撓性和剛性印制板設(shè)計(jì)要求（eqv MIL-STD-2118）4項(xiàng)撓性基材國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，是1992年、1993年發(fā)布的，我國(guó)4個(gè)撓性印制板國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，1993年和2001年發(fā)布，都采用了IEC 60326的分規(guī)范，但后者均已被廢止。

CPCA有：CPCA/IPC-6301-2011《撓性印制板的鑒定及性能規(guī)范》、CPCA/JPCA-DG02—2007《單、雙面撓性印制電路板規(guī)范》。