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多層pcb線路板壓合結構計算方法

文章出處:http://chenesaiafrica.com網責任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時間:2017-06-13 16:43:00

PCB

壓合結構中各字母表示如下: 以下單位均為MIL

A:內層板厚(不含銅) B:PP片厚度

E:內層銅箔厚度 F:外層銅箔厚度

X:成品板厚 Y:成品公差

計算壓合上、下限,通常錫板為:上限-6MIL,下限-4MIL

金板為:上限-5MIL,下限-3MIL

比如錫板:上限=X+Y-6MIL

下限=X-Y-4MIL

計算中值:中值=(上限+下限)/ 2

≈A+第二層銅面積% * E+第三層銅面積% * E+B * 2+F * 2

以上常規(guī)的四層板內層開料比成品小0.4MM的開,用2116的PP片壓單張

對于特殊的內層銅厚和外層銅厚大于1OZ以上的在選擇內層板料時要把此銅厚考慮進去。

二、計算壓合公差:

上線=成品板厚+成品上線公差值-電鍍銅厚、綠油字符厚度(常規(guī)0。1MM)- 理論計算的壓合后的厚度

下線=成品板厚-成品下線公差值-電鍍銅厚、綠油字符厚度(常規(guī)0。1MM)- 理論計算的壓合后的厚度

三、常用的PP片類型:

KB SY

1080 0.07MM 0.065MM

2116 0.11MM 0.105MM

7628 0.17MM 0.175MM

76300.2MM

一般兩個含膠高的PP片勿一起使用,內層銅皮太少時請用含膠量高的PP片

1080 PP片致密度最高,含膠量低,盡可能不要壓單張,最多只能壓2張

2116、7630 PP片只可壓單張、2OZ以上的厚銅板內層不能用單張PP壓

7628 PP片可壓單張、2張、3張、最多可壓4張

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