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電路板

多層PCB的主要制作難點(diǎn)

文章出處:http://chenesaiafrica.com網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時(shí)間:2019-10-12 18:06:00

一般來(lái)講10層以上的線路板被稱為多層PCB板,它與傳統(tǒng)多層板有很大的區(qū)別。比如加工生產(chǎn)難度更大,產(chǎn)品穩(wěn)定性更高。由于其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,所以有著巨大的發(fā)展?jié)摿Α,F(xiàn)在國(guó)內(nèi)大部分生產(chǎn)多層PCB板的廠家都是中外合資企業(yè),甚至直接是國(guó)外的公司。多層PCB板對(duì)工藝水平的要求比較高,前期投入大。不僅需要先進(jìn)的設(shè)備,對(duì)工作人員的技術(shù)水平更是一種考驗(yàn),再加上用戶認(rèn)證手續(xù)繁瑣,使得很多廠家都不具備生產(chǎn)多層PCB板的能力,所以多層PCB板還是有很可觀的市場(chǎng)前景的。

多層PCB

 

以下是我所認(rèn)為的在多層板生產(chǎn)過程中要著重注意的幾個(gè)點(diǎn):

 

1. 對(duì)準(zhǔn)度

層數(shù)越多,層間對(duì)準(zhǔn)度的要求也會(huì)越來(lái)越高。一般來(lái)說層間對(duì)位公差控制在±75μm。由于尺寸、溫度等因素的影響,多層板的層間對(duì)準(zhǔn)度操控的難度系數(shù)會(huì)很大。

 

2. 內(nèi)層線路

制作多層板的材料也與其它板有很大的不同,就比如說多層板的表面銅皮更厚。這就提高了對(duì)內(nèi)層線路布局的難度。如果內(nèi)層芯板比較薄的話,就容易出現(xiàn)曝光異常的情況,那可能是因?yàn)榘l(fā)生了褶皺。一般來(lái)說多層板的單元尺寸比較大,加上生產(chǎn)成本很高。一旦出現(xiàn)問題,對(duì)于企業(yè)來(lái)說會(huì)是巨大的損失。很有可能出現(xiàn)入不敷出的情況。


 

3. 壓合

叫都叫多層板了,肯定會(huì)有壓合的過程。而在這個(gè)過程中稍不留神就會(huì)出現(xiàn)分層、滑板等現(xiàn)象。所以我們?cè)谠O(shè)計(jì)的時(shí)候就要考慮材料的屬性了。層數(shù)越多,漲縮量與尺寸系數(shù)補(bǔ)償量就會(huì)很難控制,問題也會(huì)接踵而來(lái)。如果絕緣層太薄的話,就可能會(huì)出現(xiàn)測(cè)試失效的情況。所以壓合過程要多加注意,這個(gè)階段出現(xiàn)的問題會(huì)比較多。


 

4. 鉆孔

由于制作多層板用的是特殊材料,所以鉆孔的難度也加大了許多。對(duì)鉆孔技術(shù)也會(huì)是一個(gè)考驗(yàn)。因?yàn)楹穸燃哟罅?,鉆孔容易斷刀,還有可能出現(xiàn)斜鉆等一系列的問題,大家要多加注意!


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