美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)日前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2014年全球芯片銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的3358億美元,同2013年增長(zhǎng)10%。另外,國(guó)內(nèi)上市公司華天科技(14.98,0.120,0.81%)發(fā)布增發(fā)預(yù)案,晶方科技(53.88,0.810,1.53%)發(fā)布2014年業(yè)績(jī)快報(bào),就這些事件,我們進(jìn)行如下點(diǎn)評(píng)。

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的2014年全年集成電路銷售額超出了WSTS在11月份預(yù)測(cè)的3330億美元,銷售結(jié)果超預(yù)期。其中增速較快的幾個(gè)地區(qū)分別為美國(guó)(12.7%)、亞太(11.4%)、歐洲(7.4%),增速較快的類別則為存儲(chǔ)器(18.2%,其中DRAM34.7%)、功率器件(16.1%)、分立器件(10.8%)、模擬器件(10.6%)。全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度佳,整個(gè)產(chǎn)業(yè)還處于景氣周期中,未來(lái)兩年增速將能夠保障在3%以上。

我們看好中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)構(gòu)成未來(lái)全球增長(zhǎng)的主力,一方面中國(guó)是電子產(chǎn)品的主要消費(fèi)地,國(guó)產(chǎn)終端電子產(chǎn)品已經(jīng)占據(jù)了半壁江山,因此本土化的供應(yīng)鏈勢(shì)在必行;另外一方面,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平低,快速發(fā)展該產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為國(guó)家戰(zhàn)略,政策及資金將驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。目前A股集成電路類上市公司以封裝企業(yè)為主,未來(lái)期待部分優(yōu)秀的IC設(shè)計(jì)類企業(yè)在A股的上市(借殼或資產(chǎn)重組)。現(xiàn)有標(biāo)的中,我們重點(diǎn)推薦長(zhǎng)電科技(13.56,0.100,0.74%)、華天科技以及晶方科技這三大封裝企業(yè)。

長(zhǎng)電科技前期公告收購(gòu)新加坡星科金朋。收購(gòu)?fù)瓿芍?長(zhǎng)電科技將擁有星科金朋的先進(jìn)封裝技術(shù),二者在市場(chǎng)份額上相加將達(dá)到11%,在規(guī)模上將超越臺(tái)灣矽品,位列全球第三。隨著未來(lái)以利潤(rùn)為導(dǎo)向的運(yùn)營(yíng)模式,星科金朋業(yè)績(jī)將得以釋放。當(dāng)前長(zhǎng)電市值140億,臺(tái)灣競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手矽品330億,公司市值嚴(yán)重被低估。

華天科技2月2日晚間發(fā)布增發(fā)預(yù)案,募集不超過(guò)20億元用于集成電路高密度封裝擴(kuò)大規(guī)模、智能移動(dòng)終端封裝產(chǎn)業(yè)化、晶圓級(jí)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。華天科技將在現(xiàn)有產(chǎn)能基礎(chǔ)上進(jìn)一步上臺(tái)階,業(yè)績(jī)?cè)鏊儆型Ｕ?同時(shí)公司市盈率目前不足25倍,值得重點(diǎn)關(guān)注。

晶方科技2月3日晚間發(fā)布業(yè)績(jī)快報(bào),全年凈利潤(rùn)1.96億元,同比增28%,單季度看,公司Q4凈利6000萬(wàn),同比增47%,凈利增長(zhǎng)加速。我們看好公司在WLCSP等先進(jìn)封裝上的技術(shù)實(shí)力及上市之后的持續(xù)成長(zhǎng)能力。

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