電路板制造的工藝過程解析
電路板制造的工藝過程解析
(1)繪制膠片使用Laser photo plotters(激光繪圖儀),制作布線膠片,阻焊層膠片,印字膠片等制造工程中所必須的膠片。
膠片在粘貼過程中,多少會出現(xiàn)一些誤差,特別是對于特殊制版,誤差會更大一些。所以在電路板制造設(shè)計中要充分考慮到這些誤差所帶來的影響,做出合適的設(shè)計。
(2)板材的裁剪
電路板制造的板材在出廠時的尺寸通常是1m×1m 或是1m×1.2m。根據(jù)生產(chǎn)的需要裁剪成不同大小的工件(work),根據(jù)自己設(shè)計的電路板的大小來選擇既定的工件尺寸,避免造成浪費(fèi),增加不必要的成本。
(3)內(nèi)層電路的成形
接下來,形成內(nèi)層的電路布線。將帶有感光的干膜(dry film)粘貼到作為內(nèi)層的雙面銅板上,再貼緊用于制作內(nèi)層走線的膠片,進(jìn)行曝光,然后進(jìn)行顯像處理,只留下走線所需的地方。這個工程兩面都要進(jìn)行,通過蝕刻((Etching))裝置,去掉不需要的銅箔。
(4)氧化處理(黑化處理)
在與外層合成之前,銅箔要進(jìn)行氧化處理形成細(xì)小的凹凸表面。這是為了增加有著絕緣和黏著性的半固化劑(prepreg)和內(nèi)層間的接觸面積,使黏著度更好。如今為了減輕環(huán)境污染,開發(fā)出了氧化處理的代替品,且如今的電路板材自身就有很好的接觸性。
(5)層壓處理
經(jīng)過氧化處理的內(nèi)層電路,鋪上半固化劑,再貼上外層銅板。在真空狀態(tài)下,邊加熱,邊通過層壓機(jī)進(jìn)行壓縮。半固化劑起著起著粘連和絕緣的作用。經(jīng)過層壓處理后,和雙面銅板的外觀看起來一樣,此后的工程和兩面銅板的工程一樣。
(6)開孔
數(shù)控機(jī)床進(jìn)行開孔作業(yè)。
(7)去除殘渣
因開孔時產(chǎn)生的熱量會導(dǎo)致填充物融化,并附著在電鍍孔的內(nèi)壁上,可以通過化學(xué)藥物來清除,使內(nèi)壁光滑并增加鍍銅的可靠性。
(8)鍍銅
內(nèi)外層連接需要靠鍍銅來處理,首先是無電解電鍍,形成能夠流通電流的最小厚度。其次,為了達(dá)到設(shè)計需要的電鍍厚度,進(jìn)行電解電鍍處理。外層的銅箔因?yàn)橐哺街隋冦~,外層走線的厚度為銅箔厚度加上電鍍厚度。
(9)外層電路的形成
和形成內(nèi)層電路的時候一樣,貼上感光的干膜,再緊貼上表層的布線膠片,進(jìn)行曝光,曝光現(xiàn)象后,只留下走線需要的地方,雙面都進(jìn)行處理,然后,通過蝕刻處理,把不要的銅箔去掉。
(10)制作阻焊層
為了形成焊盤,需要進(jìn)行阻焊層(絕緣層)成形處理,同時也是為了保護(hù)銅箔和更好的絕緣。方法可以是通過直接貼膠片,或者是先涂樹脂再貼膠片,通過曝光和顯像來除去不需要的地方。
(11)表面處理
沒有阻焊層而露出的銅的部位,為了防止氧化,需要進(jìn)行有鉛,無鉛的鍍銅,電解或無電解的鍍金,或者水溶性化工清洗劑進(jìn)行表面處理。
(12)印字印刷
通常印字為白色,阻焊層為綠色。對于LED燈電路板,為了達(dá)到更好的強(qiáng)化光源的效果,印字為黑色,阻焊層為白色?;蛘吒纱嗍∪ビ∽钟∷ⅰ?br />
印字印刷可以對安裝和檢查電子元件的編號起到絕大的輔助意義。但為了對電路的保密性,有時候會犧牲掉印字。
(13)外形加工
通過數(shù)控打孔機(jī)床或模具對電路板外形進(jìn)行處理
(14)電氣檢測工程
通過專用電氣檢測設(shè)備,對電路板的斷路和短路進(jìn)行檢測
(15)出貨
檢查電路板板的外觀和數(shù)量后就可以出貨了,通常用脫氧素材進(jìn)行包裝,或者直接拿到安裝元件的工廠。
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