toppaste和bottompaste是頂層底焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們在頂層布線層畫了一根導(dǎo)線，這根導(dǎo)線我們在電路板PCB上所看到的只是一根線而已，它是被整個(gè)綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置上的toppaset層上畫一個(gè)方形，或一個(gè)點(diǎn)，所打出來的板上這個(gè)方形和這個(gè)點(diǎn)就沒有綠油了，而是銅鉑。

topsolder和bottomsolder這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反，可以這樣說，這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層，solder：焊料paste：膏、糊mask：罩、膜、面層等簡單的以top層為例來講：

1、solder層在protel 99SE里的全稱是top solder mask，意思就是阻焊層，按字面的意思去理解就是給電路板PCB上的走線上一層綠油，達(dá)到阻焊的目的，其實(shí)不然，在走線后如果不加solder層在走線上，綠油在pcb廠商那里制作的時(shí)候是默認(rèn)要加的，如果加了solder層，pcb在做出來后，在此處就會(huì)看到裸露的銅箔?？梢岳斫鉃殓R相。

2、past層是在pcb貼片之前做鋼網(wǎng)的時(shí)候用的，用來涂錫膏，貼片的電子元件貼在錫膏上進(jìn)行回流焊DrillGuide和DrillDrawing的區(qū)別：

（1）DrillGuide是用于導(dǎo)引鉆孔用的,C8051芯片解密，主要是用于手工鉆孔以定位

（2）DrillDrawing是用于查看鉆孔孔徑的在手工鉆孔時(shí)，這兩個(gè)文件要配合使用。不過現(xiàn)在大多是數(shù)控鉆孔，所以這兩層用處不是很大。在放置定位孔時(shí)不用特意在這兩個(gè)層上放置內(nèi)容，只要在Michanical或TOPLAYER或bottomlayer層上放上相應(yīng)孔徑的過孔過焊盤即可，只不可要將盤徑放置小一些。

至于Michanical和MultiLayer這兩層嘛是這樣的：

（1）Michanical是機(jī)械層，用于放置機(jī)械圖形，如PCB的外形等

（2）MultiLayer可以稱為多層（我這樣稱呼的），在這層上放置的圖形在任何層上都有相應(yīng)的圖形，并且是不會(huì)被絲印上阻焊劑的keepout層其實(shí)并不是用于畫PCB外形的，keepout層的真正用途是用于禁止布線，也就是說在keepout層上放置圖形后，在布線層上（如：toplayer和bottomlayer）的相應(yīng)位置是不會(huì)有相應(yīng)的圖形銅箔出現(xiàn)，并且是所有的布線層。而Michanical層上放置圖形后是不會(huì)出現(xiàn)這種情況的。

機(jī)械層是定義整個(gè)PCB板的外觀的，其實(shí)我們在說機(jī)械層的時(shí)候就是指整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。禁止布線層是定義我們在布電氣特性的銅一時(shí)的邊界，也就是說我們先定義了禁止布線層后，我們在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。topoverlay和bottomoverlay是定義頂層和底的絲印字符，就是一般我們在PCB板上看到的元件編號和一些字符。toppaste和bottompaste是頂層底焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們在頂層布線層畫了一根導(dǎo)線，這根導(dǎo)線我們在電路板PCB上所看到的只是一根線而已，它是被整個(gè)綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置上的toppaset層上畫一個(gè)方形，或一個(gè)點(diǎn)，所打出來的板上這個(gè)方形和這個(gè)點(diǎn)就沒有綠油了，而是銅鉑。topsolder和bottomsolder這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反，可以這樣說，這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層，multilaye這個(gè)層實(shí)際上就和機(jī)械層差不多了，顧名恩義，這個(gè)層就是指PCB板的所有層。

1、"層（Layer） "的概念與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的"層"的概念有所同，Protel的"層"不是虛擬的，而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層?，F(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計(jì)算機(jī)主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對較難而大多用于設(shè)置走線較為簡單的電源布線層（如軟件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面積填充的辦法來布線（如軟件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用軟件中提到的所謂"過孔（Via）"來溝通。有了以上解釋，就不難理解"多層焊盤"和"布線層設(shè)置"的有關(guān)概念了。舉個(gè)簡單的例子，不少人布線完成，到打印出來時(shí)方才發(fā)現(xiàn)很多連線的終端都沒有焊盤，其實(shí)這是自己添加器件庫時(shí)忽略了"層"的概念，沒把自己繪制封裝的焊盤特性定義為"多層（Mulii一Layer）的緣故。要提醒的是，一旦選定了所用印板的層數(shù)，務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層，免得惹事生非走彎路。

2、過孔（Via）

　　 為連通各層之間的線路，在各層需要連通的導(dǎo)線的文匯處鉆上一個(gè)公共孔，這就是過孔。工藝上在過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀，可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。一般而言，設(shè)計(jì)線路時(shí)對過孔的處理有以下原則：

    （1）盡量少用過孔，一旦選用了過孔，務(wù)必處理好它與周邊各實(shí)體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動(dòng)布線，可在"過孔數(shù)量最小化"（Via Minimiz8tion）子菜單里選擇"on"項(xiàng)來自動(dòng)解決。

　?。?/span>2）需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過孔就要大一些。

3、絲印層（Overlay）

    為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號等，例如元件標(biāo)號和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí)，只注意文字符號放置得整齊美觀，忽略了實(shí)際制出的PCB效果。他們設(shè)計(jì)的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹賒，還有的把元件標(biāo)號打在相鄰元件上，如此種種的設(shè)計(jì)都將會(huì)給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字符布置原則是："不出歧義，見縫插針，美觀大方".

4、SMD的特殊性Protel封裝庫內(nèi)有大量SMD封裝，即表面焊裝器件。

　　這類器件除體積小巧之外的最大特點(diǎn)是單面分布元引腳孔。因此，選用這類器件要定義好器件所在面，以免"丟失引腳（Missing Plns）".另外，這類元件的有關(guān)文字標(biāo)注只能隨元件所在面放置。

5、網(wǎng)格狀填充區(qū)（External Plane）和填充區(qū)（Fill）

　　正如兩者的名字那樣，網(wǎng)絡(luò)狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀的，填充區(qū)僅是完整保留銅箔。初學(xué)者設(shè)計(jì)過程中在計(jì)算機(jī)上往往看不到二者的區(qū)別，實(shí)質(zhì)上，只要你把圖面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的區(qū)別，所以使用時(shí)更不注意對二者的區(qū)分，要強(qiáng)調(diào)的是，前者在電路特性上有較強(qiáng)的抑制高頻干擾的作用，適用于需做大面積填充的地方，特別是把某些區(qū)域當(dāng)做屏蔽區(qū)、分割區(qū)或大電流的電源線時(shí)尤為合適。后者多用于一般的線端部或轉(zhuǎn)折區(qū)等需要小面積填充的地方。

6、焊盤（ Pad）

　　焊盤是PCB設(shè)計(jì)中最常接觸也是最重要的概念，但初學(xué)者卻容易忽視它的選擇和修正，在設(shè)計(jì)中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時(shí)這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設(shè)計(jì)成"淚滴狀"，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設(shè)計(jì)中，不少廠家正是采用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤時(shí)除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：（1）形狀上長短不一致時(shí)要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大；（2）需要在元件引角之間走線時(shí)選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍；（3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細(xì)分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0.2- 0.4毫米。

7、飛線，飛線有兩重含義：

    自動(dòng)布線時(shí)供觀察用的類似橡皮筋的網(wǎng)絡(luò)連線，在通過網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入元件并做了初步布局后，用"Show命令就可以看到該布局下的網(wǎng)絡(luò)連線的交叉狀況，不斷調(diào)整元件的位置使這種交叉最少，以獲得最大的自動(dòng)布線的布通率。這一步很重要，可以說是磨刀不誤砍柴功，多花些時(shí)間，值！另外，自動(dòng)布線結(jié)束，還有哪些網(wǎng)絡(luò)尚未布通，也可通過該功能來查找。找出未布通網(wǎng)絡(luò)之后，可用手工補(bǔ)償，實(shí)在補(bǔ)償不了就要用到"飛線"的第二層含義，就是在將來的印板上用導(dǎo)線連通這些網(wǎng)絡(luò)。要交待的是，如果該電路板是大批量自動(dòng)線生產(chǎn)，可將這種飛線視為0歐阻值、具有統(tǒng)一焊盤間距的電阻元件來進(jìn)行設(shè)計(jì)。

8、各類膜（Mask）

　　這些膜不僅是PCB制作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按"膜"所處的位置及其作用，"膜"可分為元件面（或焊接面）助焊膜（Top or Bottom和元件面（或焊接面）阻焊膜（Top or BottomPaste Mask）兩類。顧名思義，助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫。可見，這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系。由此討論，就不難確定菜單中類似"solder Mask En1argement"等項(xiàng)目的設(shè)置了。