產(chǎn)業(yè)東移大趨勢(shì)，大陸地區(qū)一枝獨(dú)秀。 PCB廠產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，而亞洲地區(qū)產(chǎn)能又進(jìn)一步向大陸轉(zhuǎn)移，形成了新的產(chǎn)業(yè)格局。隨著產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的不斷進(jìn)行，中國(guó)大陸成為全球 PCB 產(chǎn)能最高的地區(qū)。 根據(jù)Prismark 預(yù)估， 2017 年中國(guó) PCB 產(chǎn)值將達(dá)到 289.72 億美元，占全球總產(chǎn)值的 50%以上。

數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用提升 HDI 需求， FPC 未來空間廣闊。 數(shù)據(jù)中心向著高速度、大容量、云計(jì)算、高性能的特性發(fā)展，建設(shè)需求激增，其中服務(wù)器的需求也將拉升 HDI 整體需求。智能手機(jī)等移動(dòng)電子產(chǎn)品的火爆也將帶動(dòng)FPC 板的需求量上升。在移動(dòng)電子產(chǎn)品智能化，輕薄化的趨勢(shì)下， FPC重量輕、厚度薄、耐彎曲等優(yōu)勢(shì)將利于其廣泛運(yùn)用。 FPC 在智能手機(jī)的顯示模組、觸控模組、指紋識(shí)別模組、側(cè)鍵、電源鍵等板塊中需求量呈增加趨勢(shì)。

“原材料漲價(jià)+環(huán)保督察”下集中度提高，龍頭廠商迎契機(jī)。 行業(yè)上游銅箔，環(huán)氧樹脂，油墨等原材料價(jià)格上漲向 PCB廠商傳導(dǎo)成本壓力，同時(shí)，中央大力進(jìn)行環(huán)保督察，落實(shí)環(huán)保政策，打擊亂象叢生的小型廠商，并施加成本壓力。原材料價(jià)格上漲與環(huán)保督察趨嚴(yán)的大背景下， PCB 行業(yè)洗牌帶來集中度提升。小廠商對(duì)下游議價(jià)能力弱，難以消化上游漲價(jià)，中小型 PCB 企業(yè)將會(huì)因?yàn)槔麧?rùn)空間的不斷收窄而退出，而在此輪 PCB廠行業(yè)洗牌中，龍頭公司擁有技術(shù)、資金優(yōu)勢(shì)，有望通過擴(kuò)充產(chǎn)能、收購(gòu)兼并、產(chǎn)品升級(jí)等方式實(shí)現(xiàn)規(guī)模擴(kuò)張，憑借其高效的生產(chǎn)流程，優(yōu)秀的成本把控立足，直接受益行業(yè)集中度提升。行業(yè)有望回歸理性，產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)健康發(fā)展。

新應(yīng)用推動(dòng)行業(yè)成長(zhǎng)， 5G 時(shí)代漸行漸近。 5G 新建通訊基站對(duì)高頻電路板有著大量的需求：相較于 4G 時(shí)代百萬(wàn)級(jí)別的基站數(shù)量， 5G 時(shí)代基站規(guī)模有望突破千萬(wàn)級(jí)別。滿足 5G 要求的高頻高速板相對(duì)于傳統(tǒng)產(chǎn)品有著較寬技術(shù)壁壘，同時(shí)毛利率也更高。

汽車電子化大勢(shì)所趨，拉動(dòng)汽車 PCB 高速增長(zhǎng)。 隨著汽車電子化程度加深，車用 PCB 需求面積將會(huì)逐步增長(zhǎng)。相比傳統(tǒng)型汽車，新能源汽車對(duì)電子化程度的要求更高，電子裝置在傳統(tǒng)高級(jí)轎車中的成本占比約為25%，在新能源車中則達(dá)到 45%～65%。其中 BMS 將成為汽車 PCB 新增長(zhǎng)點(diǎn)，毫米波雷達(dá)搭載的高頻 PCB 提出大量剛性需求。