用于印制板制造的電鍍工藝有化學鍍銅、酸性光亮鍍銅、鍍錫等。用于功能性鍍層有鍍金、鍍鎳、鍍銀、化學鍍鎳和化學鍍錫等。這些基本上可以采用常規(guī)電鍍中的工藝，但是要獲得良好的印制線路板產(chǎn)品，還是要采用針對印制線路板行業(yè)需要而開發(fā)的電鍍技術，也就是電子電鍍工藝技術。比如酸性鍍銅，要求有更好的分散能力，鍍層要求有更小的內應力，這樣才能滿足印制板的技術要求。鍍錫則要求有很高的電流效率和高分散能力，以防止電鍍過程中的析氫對抗蝕膜邊緣的撕剝作用，影響圖形的質量。鍍鎳則要求是低應力和低孔隙率的鍍層等。

  全板電鍍和圖形電鍍

  從字面上可以看出，對整個印制板進行電鍍，就叫全板電鍍，只對需要的圖形部分進行電鍍，就是圖形電鍍。電鍍是印制線路板制造中經(jīng)常用到的制造方法。全板電鍍時，完成鉆孔后的線路板經(jīng)過去鉆污、微蝕、活化后，進行化學鍍銅，再進行全板電鍍。電鍍完成后再進行圖形的印制(正像圖形，即所需要的線路形成圖形)，然后將非圖形部分脫膜、蝕刻，就形成了印制線路，脫去線路上的挽蝕膜后即成為印制線路板。

  圖形電鍍法在進行圖形電鍍前仍需要進行全板電鍍，區(qū)別在于圖形印制的是負像圖形，即將線路的空白區(qū)進行保護，這樣線路就是裸露的銅鍍層，再在其上進行圖形電鍍錫，然后去掉保護膜，再進行蝕刻，這時錫對圖形進行保護，而將沒有錫層的空白區(qū)全部蝕掉，留下的就是印制線路。錫層有兩種不同應用，一種是保留，用做錫層印制板，另一種是將錫層退除后鍍其他鍍層(熱風整平、化學銀或化學鎳、化學金等)。實際制作過程中，由于所采用的工藝不同，所用的電鍍流程也有所不同。

  加成法和半加成法

  在印制板制造工藝中，加成法是指在沒有覆銅箔的膠板上印制電路后，以化學鍍銅的方法在膠板上鍍出銅線路圖形，形成以化學鍍銅層為線路的印制板。由于線路是后來加到印制板上去的，所以叫做加成法。加成法對化學鍍銅的要求很高，對鍍銅與基體的結合力要求也很嚴格，這種工藝的優(yōu)點是工藝簡單，不用覆銅板(材料成本較低)，不擔心電鍍分散能力的問題(完全是采用化學鍍銅)，因此這種工藝大量用于制造廉價的雙面板。

  加成法的制造工藝流程如下：無銅基板一鉆孔一催化一圖形形成(負像圖形、網(wǎng)版印制抗鍍劑)一圖形電鍍(化學鍍銅)一脫模一進入后處理流程。

  全加成法的特點是工藝流程短，由于不用銅箔，加工孔位簡單，成本低，采用化學鍍銅，鍍層分散能力好，因而也適合多層板和小孔徑高密度板的生產(chǎn)。

  全加成法的技術要點是化學鍍銅技術。因為所有圖形線路都是由化學鍍銅層形成的，因此要求化學鍍銅層的物理性能好，有高的韌性和細致的結晶。同時，還要求化學鍍銅有較高的選擇性，即在有抗鍍劑的區(qū)域不發(fā)生還原反應，否則會引起短路事故。 

  半加成法是采用覆銅板制作印制線路板，其中線路的形成是用減成法，即用正像圖形保護線路，而非線路部分的銅層被減除。再用加成法讓通孔中形成銅連接層，將雙層或多層板之間的線路連接起來，這是大部分線路板的主要制作方法。由于只是孔金屬化采用的是加成法，所以叫半加成法。

  半加成法的工藝流程如下：覆銅板一鉆孔一催化(孔壁)一圖形形成(在表面制負像圖形、抗蝕層)一蝕刻(對除去非圖形部分的銅箔)一脫模(完成外層線路)一阻焊劑(網(wǎng)版印刷、抗鍍層)一通孔電鍍一往后工序。

  減成法

  減成法是指在覆銅板上印制圖形后，將圖形部分保護起來，再將沒有抗蝕膜的多余銅層腐蝕掉，以減掉銅層的方法形成印制線路。最早的單面印制線路板就是采用這種方法制造的，現(xiàn)在的雙面板、多層板在采用半加成法時，也要用到減成法。覆銅板(用于普通多層板內層制程)一圖像形成一蝕刻一脫模一表面粗化一層壓一外形整形一內層線路層壓板一鉆孔一除鉆污一全板電鍍一線路圖像形成一蝕刻一脫模一前工序完成。

  如果是有埋孔的內層板，要增加鉆孔一全板電鍍(先化學鍍銅、再電鍍銅)后再進入圖像形成流程。

  前工序完成后，即可進入后工序。鍍銅線路板：金手指電鍍一阻焊劑(照相法、干膜片、絲網(wǎng)印刷)--黼]--熱風整平一外形加工。

  鍍錫線路板：金手指電鍍一熱熔一阻焊劑一字符印刷一外形加工。