八層板通常使用下面三種疊層
由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導(dǎo)致這種不是一種好的線路板疊層方式。它的結(jié)構(gòu)如下:
1 Signal 1 元件面、微帶走線層
2 Signal 2 內(nèi)部微帶走線層,較好的走線層(X方向)
3 Ground
4 Signal 3 帶狀線走線層,較好的走線層(Y方向)
5 Signal 4 帶狀線走線層
6 Power
7 Signal 5 內(nèi)部微帶走線層
8 Signal 6 微帶走線層
4.2 是第三種疊層方式的變種,由于增加了參考層,具有較好的EMI性能,各信號(hào)層的特性阻抗可以很好的控制
1 Signal 1 元件面、微帶走線層,好的走線層
2 Ground 地層,較好的電磁波吸收能力
3 Signal 2 帶狀線走線層,好的走線層
4 Power 電源層,與下面的地層構(gòu)成優(yōu)秀的電磁吸收
5 Ground 地層
6 Signal 3 帶狀線走線層,好的走線層
7 Power 地層,具有較大的電源阻抗
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