PCB行業(yè)發(fā)展的四大特點
從PCB產(chǎn)業(yè)國內(nèi)市場發(fā)展歷程,過去十年來,全球PCB持續(xù)向亞洲尤其是中國大陸遷移,中國大陸迅速成為電子產(chǎn)品和PCB生產(chǎn)大國。中國因內(nèi)需市場潛力與生產(chǎn)制造優(yōu)勢,吸引外資紛紛進駐,促使中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年內(nèi)以倍數(shù)成長,目前,我國PCB行業(yè)除了產(chǎn)值和銷售額都在電子元件制造業(yè)中領先外,行業(yè)的發(fā)展還有著以下四個簡要特點:
一、市場擴展和產(chǎn)品用途廣
PCB是電子設備的關鍵互連件,任何電子設備均需配備。特別在當前電子信息化中數(shù)據(jù)處理與通信設備對PCB提出了更高標準和更多要求。
二、行業(yè)領域擴大
印制電路行業(yè)從單純圍繞一塊電路板加工向電子電路部件發(fā)展,包括電子電路部件組裝以及為電子制造服務(EMS)發(fā)展。印制板制造企業(yè)會根據(jù)客戶要求進行電子組裝服務等。
三、產(chǎn)品檔次不斷提升
目前,普通PCB對一般電子設備還是適用的,而新一代的電子設備需要更高密度電路板,適宜整機多功能、小型化、輕量化要求。主要是要發(fā)展多層板、撓性板和高密度互連(HDI/BUM)基板與IC封裝(BGA、CSP)基板。
四、生產(chǎn)技術進一步提高,推升高端裝備制造業(yè)發(fā)展
為加工高密度電路板,在圖形制作、孔加工和表面涂覆、檢測等多方面需采用新的工藝技術,盲/埋孔和積層法會普通應用。開發(fā)新材料適用HDI/BUM板和IC封裝基板,在電氣、機械等方面性能更佳,會大量推出激光和光電自動化新設備。
PCB產(chǎn)業(yè)中國發(fā)展的現(xiàn)狀
據(jù)Prismark調(diào)研數(shù)據(jù),電路板產(chǎn)業(yè)邁入平穩(wěn)成長循環(huán)周期,2014年全球產(chǎn)值達到574億美元,成長率約為2.3%,預估2015年將再成長約3%,達到590億美元的產(chǎn)值規(guī)模。而2014年中國PCB產(chǎn)值達到261億美元,同比增長6.0%,全球增幅最大,同時占全球比例為45.5%,預測到2019年,中國PCB占全球比例超過50%。
我國的印制線路板行業(yè)亦呈現(xiàn)出分散的競爭格局,企業(yè)規(guī)模普遍較小,大型PCB企業(yè)數(shù)量較少。但是Prismark細分數(shù)據(jù)顯示,2014年中國大陸本土PCB產(chǎn)值84.43億美元,同比(2013年75.81億美元)增長率11.4%。隨著終端電子市場發(fā)展需求之下,大陸本土PCB一直穩(wěn)步發(fā)展、快速推進,在全球PCB領域影響越來越大。
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