[恒成和電路板]

2013全球PCB較2009增長(zhǎng)9%，中國(guó)增長(zhǎng)12.5%，而華南地區(qū)增幅更大，為18-19%。展望2014年，全球?qū)⒗^續(xù)平穩(wěn)發(fā)展，預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)6-9%，中國(guó)則有望增長(zhǎng)9-12%。然而，PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料環(huán)節(jié)的問(wèn)題似乎是這些外資始料未及的。銅箔、玻纖布及銅箔基板價(jià)格一路喊漲，尤其是國(guó)際銅價(jià)價(jià)格上揚(yáng)直接影響了國(guó)內(nèi)銅箔和銅箔基板價(jià)格看漲。覆銅板是PCB的直接原料，銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價(jià)成為覆銅板漲價(jià)的主要驅(qū)動(dòng)力。在上下游產(chǎn)業(yè)鏈中，原材料的供應(yīng)商在交易中掌握絕對(duì)的話語(yǔ)權(quán)，加之市場(chǎng)上原材料供小于求的狀況，成本上漲的壓力就直接轉(zhuǎn)嫁到PCB廠商身上，國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)難以抗拒市場(chǎng)頹勢(shì)。2014的到來(lái)，并不能使PCB廠商如其他商家那樣高興，因?yàn)樗鼈儗⒗^續(xù)遭遇常規(guī)淡季第一季度。多少企業(yè)可以挺過(guò)原材料上漲帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)重整，我們不可預(yù)知，但是國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展態(tài)勢(shì)不會(huì)一路低谷，這是不可爭(zhēng)辯的事實(shí)。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品的需求增大，PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展成為大勢(shì)所趨。每個(gè)時(shí)代都有其保留下來(lái)和淘汰的東西，保留下來(lái)的往往是能適應(yīng)潮流的事物。我們所處的時(shí)代被稱為電子信息時(shí)代，要想做大做強(qiáng)的企業(yè)或多或少必須能夠把握這個(gè)時(shí)代的脈搏，才能贏得發(fā)展機(jī)遇。PCB行業(yè)要有大作為，也需要仰仗電子技術(shù)的發(fā)展。目前，平板電視和智能手機(jī)受到市場(chǎng)熱捧，PCB市場(chǎng)需求雖暫不穩(wěn)定，但前景始終被看好。

 

印刷電路板(Printed circuit board，簡(jiǎn)稱PCB)是組裝電子零件用的基板，全球產(chǎn)值每年達(dá)450億美元，在電子行業(yè)中僅次于半導(dǎo)體行業(yè)，而中國(guó)的增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高于行業(yè)平均速度。如今電子產(chǎn)品日新月異，價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國(guó)兼具成本和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。PCB行業(yè)由于受成本和下游產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的影響，正逐漸轉(zhuǎn)移到中國(guó)，在世界范圍內(nèi)中國(guó)是最具成長(zhǎng)性的PCB市場(chǎng)。

低端PCB(4層以下)進(jìn)入壁壘相對(duì)不高，競(jìng)爭(zhēng)比較充分，集中度較低，受下游整機(jī)降價(jià)的壓力，產(chǎn)品價(jià)格經(jīng)常面臨下游廠商壓價(jià)的擠壓。而高端PCB(HDI等)技術(shù)、設(shè)備、工藝等要求很高，進(jìn)入壁壘較高，擴(kuò)產(chǎn)周期較長(zhǎng)，在中國(guó)處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。

中國(guó)PCB廠商產(chǎn)能快速擴(kuò)張，產(chǎn)值不斷增大，產(chǎn)品向高端發(fā)展，中國(guó)的PCB廠商還有很大的成長(zhǎng)空間。

CCL(覆銅板)和下游整機(jī)產(chǎn)品隔著PCB板，價(jià)格傳遞沒(méi)有這么直接，集中度比較高，議價(jià)能力比PCB高，但產(chǎn)品用途單一導(dǎo)致對(duì)PCB的依賴很強(qiáng)；由于低端產(chǎn)品和特殊的PCB板材的需求，導(dǎo)致成本低、和針對(duì)特定細(xì)分市場(chǎng)的規(guī)模小廠商的有生存空間，行業(yè)整合的難度較大。 

CCL大廠商推行規(guī)模領(lǐng)先戰(zhàn)略，有較大的擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，強(qiáng)者恒強(qiáng)的格局維持，產(chǎn)能的釋放集中在2007～2008年，但2008年上半年是傳統(tǒng)淡季，價(jià)格戰(zhàn)難以避免。從長(zhǎng)期看集中是一種趨勢(shì)，但短期利潤(rùn)損失的陣痛難免。

原材料漲價(jià)使上游廠商毛利豐厚，加上中國(guó)政府加強(qiáng)對(duì)環(huán)境的保護(hù)，加速了下游行業(yè)的整合，提高進(jìn)入門(mén)檻，迫使競(jìng)爭(zhēng)力弱的企業(yè)退出行業(yè)。

PCB的發(fā)展使玻纖廠商紛紛加大高檔的電子紗生產(chǎn)，電子紗產(chǎn)業(yè)向薄紗方向發(fā)展，有窯爐廠in-house趨勢(shì)。電子布的生產(chǎn)規(guī)模取決于窯爐的大小，投資較大，集中度更高。

技術(shù)創(chuàng)新能力、新興產(chǎn)業(yè)需求及高端大客戶需求的跟蹤和保障能力是PCB廠商獲取高額利潤(rùn)的關(guān)鍵。

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