一、曝光             

先從雙面感光板上鋸下一塊比菲林紙電路圖邊框線大5mm的感光板，然后用銼刀將感光板邊緣的毛刺挫平，將挫好的感光板放進(jìn)菲林紙夾層測試一下位置，以感光板覆蓋過菲林紙電路圖邊框線為宜。               

測試正確后，取出感光板，將其兩面的白色保護(hù)膜撕掉，然后將感光板放進(jìn)菲林紙中間夾層中。菲林紙電路圖框線周邊要有感光板覆蓋，以使電路在感光板上完整曝光。

在菲林紙兩邊空處需要貼上透明膠，以固定菲林紙和感光板。貼膠紙時一定要貼在板框線外。 打開曝光箱，將要曝光的一面對準(zhǔn)光源，曝光時間設(shè)為1分鐘，按下“START”鍵，開始曝光。當(dāng)一面曝光完畢后，打開曝光箱，將感光板翻過來，按下“START”鍵曝光另一面，同樣，設(shè)置曝光時間為1分鐘。

二、顯影

1、調(diào)制顯影液                

將防腐膠罐裝入1000ml溫水（溫水以40℃為宜），戴上防腐手套，拆開顯影粉的包裝，用剪刀剪開顯影粉的包裝膠帶，將整包顯影粉倒入溫水里面，將膠蓋蓋好，上下?lián)u動，使顯影粉在溫水中均勻溶解。

2、試板               

試板目的是測試感光板的曝光時間是否準(zhǔn)確及顯影液的濃度是否適合。首先在面板邊角剪下一小塊，把白色保護(hù)膜撕開，注意在白色燈下撕開以免曝光，撕開后就可看到綠色的感光層；然后將感光板放進(jìn)感光箱，感光層向下，對準(zhǔn)紫外光源；最后蓋好蓋子，設(shè)下曝光時間為1分鐘，按下“START”鍵開始曝光。將配好的顯影液倒入顯影盆，并將曝光完畢的感光板放進(jìn)顯影液中，感光層向上，如果放進(jìn)半分鐘后感光層腐蝕一部分，并呈墨綠色霧狀飄浮,2分鐘后綠色感光層完全腐蝕完,證明顯影液濃度合適，曝光時間準(zhǔn)確。

3、顯影                 

取出兩面已曝光完畢的感光板，把固定感光板的膠紙撕去，拿出感光板并放進(jìn)顯影液里顯影。約半分鐘后輕輕搖動，可以看到感光層被腐蝕完，并有墨綠色霧狀飄浮。當(dāng)這面顯影好后，翻過來看另一面顯影情況，直到顯影結(jié)束，線路部分圓滑飽滿，清晰可見，非線路部分呈現(xiàn)黃色銅箔。最后把感光板放到清水里，清洗干凈后拿出并用紙巾將感光板的水分吸干。

三、腐蝕

腐蝕就是用FeCl3 將線路板非線路部分的銅箔腐蝕掉。

首先，把FeCl3 包裝盒打開，將FeCl3 放進(jìn)膠盤里，把熱水倒進(jìn)去，F(xiàn)eCl3 與水的比例為1：1，熱水的溫度越高越好。把膠盤拿起搖晃，讓FeCl3 盡快溶解在熱水中。為防止線路板與膠盤摩擦損壞感光層，避免腐蝕時FeCl3 溶液不能充分接觸線路板中部，可將透明膠紙粘貼面向外，折成圓柱狀貼到板框線外，最好四個腳都貼上，以保持平衡。然后將貼有膠紙的面向下，把它放進(jìn)FeCl3 溶液里。因?yàn)楦g時間跟FeCl3 的濃度、溫度、以及是否經(jīng)常搖動有很大的關(guān)系，所以，要經(jīng)常搖動，以加快腐蝕。當(dāng)線路板兩面非線路部分銅箔被腐蝕掉后將其拿出來，這時可以看到，線路部分在綠色感光層的保護(hù)下留下來，非線路部分全部被腐蝕掉。腐蝕過程全部完成約20分鐘。最后將電路板放進(jìn)清水里，待清洗干凈后拿出并用紙巾將附水吸干。

四、打孔                 

首先選擇好合適的鉆頭，以鉆普通接插件孔為例，選擇0.95mm的鉆頭，安裝好鉆頭后，將電路板平放在鉆床平臺上，打開鉆床電源，將鉆頭壓桿慢慢往下壓，同時調(diào)整電路板位置，使鉆孔中心點(diǎn)對準(zhǔn)鉆頭，按住電路板不動，壓下鉆頭壓桿，這樣就打好一個孔。提起鉆頭壓桿，移動電路板，調(diào)整電路板其它鉆孔中心位置，以便鉆其它孔，注意此時鉆孔為同型號。對于其它型號的孔，更換對應(yīng)規(guī)格的鉆頭后，按上述同樣的方法鉆孔。

特別提示：

打孔前，最好將FeCl3 腐蝕后的電路板噴上透明漆，以防止電路板被氧化。

不需用沉銅環(huán)的孔選用0.95mm的鉆頭，需沉銅環(huán)的孔用1.2mm的鉆頭，過孔用0.4鉆頭。

五、穿孔及沉銅

1、穿孔              

穿孔有兩種方法，可使用穿孔線，也可使用過孔針。使用穿孔線時，先將穿孔線的塑料包皮剝掉，然后將金屬線穿入過孔中，在電路板正面用焊錫焊好，并將剩余的金屬線剪斷，接著穿另一個過孔，待所有過孔都穿完，正面都焊好后，翻過電路板，把背面的金屬線也焊好。使用過孔針更簡單，只需從正面將過孔針插入過孔，在正面用焊錫焊好，待所有過孔都插好過孔針并焊好后，再在背面焊好。

2、沉銅                   

沉銅技術(shù)是Vplex公司的技術(shù)創(chuàng)新，它成功的解決了普通電路板制板設(shè)備不能制作雙面板的問題。沉銅技術(shù)替代了金屬化孔這一復(fù)雜的工藝流程，使得VP-108K能夠成功的制作雙面板。                  

沉銅時，先用尖鑷子插入沉銅環(huán)帶頭的一端，再將其從電路板正面插入電路板插孔中，用同樣的方法將所有插孔都插好沉銅環(huán)；然后從正面將沉銅環(huán)邊鉛與插孔周邊銅箔焊接好，注意不要把焊錫弄到銅孔內(nèi)，這樣將正面沉銅環(huán)都焊好后，整個電路板就作好了，背面銅環(huán)邊沿留在焊接器件時焊接。

特別提示：

為節(jié)省時間，節(jié)省沉銅環(huán)，在電路板正面器件插孔的銅箔沒有走線時，可省去沉銅環(huán)。

在不影響電路板電氣性能的前提下，過孔線可使用普通單股金屬線替代。

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