PCB是電子工業(yè)的重要部件之一，產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件總產(chǎn)值的四分之一左右，在各個電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大。據(jù)最新的月度數(shù)據(jù)顯示，產(chǎn)業(yè)同比增速遠(yuǎn)好于北美地區(qū)同行水平，創(chuàng)下近期新高。其中高階PCB板(HDI)和撓性PCB板(FPC)增長貢獻(xiàn)較大，擁有成本優(yōu)勢的PCB企業(yè)，正在收獲更大的全球市場份額。 從全球各地區(qū)發(fā)展趨勢看，經(jīng)過大規(guī)模重組、遷移及技術(shù)換代，使得亞洲地區(qū)PCB產(chǎn)值由2000年占全球 50%左右上升到目前的80%以上。根據(jù)工信部最新公布的電子行業(yè)運行情況數(shù)據(jù)，我國2014年1-5月份，電子器件行業(yè)完成投資1031億元，同比增長28.3%%。通信設(shè)備、電子元件行業(yè)增速有所回落，分別完成投資318和840億元，同比增長8.9%和15.1%。計算機行業(yè)改變?nèi)ツ晖诤颓?個月下滑的態(tài)勢，完成投資292億元，同比增長14.7%。

整體而言，目前高端PCB的需求主要來自于終端OEM客戶及各大中型EMS廠商。為了適應(yīng)印刷電路板技術(shù)的發(fā)展，以及滿足下游客戶對印刷電路板交貨速度及時的要求，印刷電路板廠商正持續(xù)在技術(shù)上不斷創(chuàng)新。全球大型印刷電路板制造商NCAB集團(tuán)中國銷售公司品質(zhì)技術(shù)經(jīng)理張建波表示，NCAB集團(tuán)目前在高端高密度互聯(lián)、散熱基板、剛撓結(jié)合、嵌入式電阻/電容、IC封裝載板等技術(shù)上積累了豐富的開發(fā)經(jīng)驗，并初步建立了自己的流程參數(shù)和工藝體系。

面對復(fù)雜的市場環(huán)境，PCB制造商需要在設(shè)備能力、人員素質(zhì)、管理水平及趨勢掌握度等方面有更強的競爭力。針對設(shè)備能力的提升，張建波指出，為了應(yīng)對越來越嚴(yán)苛的需求，廠商必須要提高設(shè)備的加工參數(shù)、性能及操作便捷性等，特別是人機界面和安全防呆設(shè)計必須要更加周全。NCAB集團(tuán)定位于中小批量、快速原型和樣品制作，以及多層/HDI/特殊板料等特定領(lǐng)域，在項目前期便能為客戶提供可制造性設(shè)計(DFM)支持和優(yōu)化解決方案。

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