一, 線路部分:
1, 斷線,
A, 線路上有斷裂或不連續(xù)的現(xiàn)象,
B, 線路上斷線長(zhǎng)長(zhǎng)度超過(guò)10mm,不可維修.
C, 斷線處在PAD或孔緣附近,(斷路處在PAD或緣小于等于2mm可維修.斷路處離PAD或孔緣大于2mm,不可維修,)
D, 相鄰線路并排斷線不可維修.
E, 線路缺口在轉(zhuǎn)彎處斷線,(斷路下距轉(zhuǎn)彎處小于等于2mm,可維修.斷路處轉(zhuǎn)彎處大于2 mm,不可維修.)
2, 短路,
A, 兩線間有異物導(dǎo)致短路,可維修.
B, 內(nèi)層短路不可維修,.
3, 線路缺口,
A, 線路缺口未過(guò)原線寬之20%,可維修.
4, 線路凹陷&壓痕,
A, 線路不平整,把線路壓下去,可維修.
5, 線路沾錫,
A, 線路沾錫,(沾錫總面積小于等于30 mm2,可維修,沾錫面積大于30 mm2
不可維修.
6, 線路修補(bǔ)不良,
A, 補(bǔ)線偏移或補(bǔ)線規(guī)格不符合原線路尺寸(在不影響最小寬或間距則允收)
7, 線路露銅,
A, 線路上的防焊脫落,可維修
8, 線路撞歪,
A, 間距小于原間距或有凹口,可維修
9, 線路剝離,
A, 銅層與銅層間已有剝離現(xiàn)象,不可維修.
10, 線距不足,
A, 兩線間距縮減不可能超30%.可維修,超過(guò)30%不可維修.
11, 殘銅,
A, 兩線間距縮減不可超過(guò)30%,可維修,
B, 兩線部距縮減超過(guò)30%不可維修.
12, 線路污染及氧化,
A, 線路因氧化或受污染而使部分線路變色,變暗,不可維修.
13, 線路刮傷,
A, 線路因刮傷造成露銅者可維修,沒(méi)有露銅則不視為刮.
14, 線細(xì),
A, 線寬小于規(guī)定線寬之20%不可維修.

二, 防焊部分:
1, 色差(標(biāo)準(zhǔn): 上下兩級(jí)),
A, 板面油墨顏色與標(biāo)準(zhǔn)顏色有差異.可對(duì)照色差表,判定時(shí)否在允收范圍內(nèi)
2.防焊空泡;
3.防焊露銅;
A, 綠漆剝離露銅,可維修.
4.防焊刮傷;
A, 防焊因刮傷造成露銅或見(jiàn)底材者,可維修
5.防焊ON PAD,
A, 零件錫墊&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可維修.
6.修補(bǔ)不良:綠漆涂布面積過(guò)大或修補(bǔ)不完全, 長(zhǎng)度大于30mm,面積大于10mm2及直徑大于7mm2 之圓;不可允收.
7.沾有異物;
A, 防焊夾層內(nèi)夾雜其它異物.可維修.
8油墨不均;
A, 板面有積墨或,高低不平而影響外觀,局部輕微積墨不需維修.
9.BGA之VIAHOL未塞油墨;
A, BGA要求100%塞油墨,
10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨
A, CARD BUS CONNECTOR處的VIAHOLE需100% 塞孔.檢驗(yàn)方式為背光下不可透光.
11.VIA HOLE未塞孔;
A, VIA HOLE需95%寒,孔檢驗(yàn)方式為背光下不可透光
12.沾錫:不可超過(guò)30mm2
13.假性露銅;可維修
14.油墨顏色用錯(cuò);不可維修

三.貫孔部分；
1, 孔塞,
A, 零件孔內(nèi)異物造成零件孔不通,不可維修.
2, 孔破,
A, 環(huán)狀孔破造成孔上下不通,不可維修.
B, 點(diǎn)狀孔破不可維修.
3, 零件孔內(nèi)綠漆,
A, 零件孔內(nèi)被防焊漆,白漆殘留覆蓋,不可維修
4, NPTH,孔內(nèi)沾錫
A, NPTH孔做成PHT孔,可維修.
5, 孔多鎖,不可維修
6, 孔漏鎖,不可維修.
7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可維修.
8, 孔大,孔小,
A, 孔大孔小超過(guò)規(guī)格誤差值.不可維修.
9, BGA之VIA HOLE孔塞錫, 不可維修.

四, 文字部分:
1, 文字偏移, 文字偏移,覆畫到錫墊.不可維修.
2, 文字顏色不符, 文字顏色印錯(cuò).
3, 文字重影, 文字重影尚可辨識(shí),可維修,
4, 文字漏印, 文字漏不可維修.
5, 文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可維修,
6, 文字不清, 文字不清楚,影響辨識(shí).可維修.
7, 文字脫落, 有3M600膠帶做拉力試驗(yàn),文字脫落,可維修.

五, PAD部分:
1, 錫墊缺口, 錫墊因刮傷或其它因素而造成缺口,可維修,
2, BGA PAD缺口, BGA部分之錫墊有缺口,不可維修,
3, 光學(xué)點(diǎn)不良, 光學(xué)點(diǎn)噴錫毛邊,不均,沾漆造成無(wú)法對(duì)位或?qū)ξ徊粶?zhǔn),造成零件偏移不可維修,
4, BGA噴錫不均, 噴錫厚度過(guò)厚,受外力壓過(guò)后造成錫扁,不可維修,
5, 光學(xué)點(diǎn)脫落, 光學(xué)點(diǎn)脫落不可維修,
6, PAD脫落, PAD脫落可維修.
7, QFP未下墨,不可維修,
8, QFP下墨處脫落, QFP下墨處脫落3條以內(nèi)得允收.否則不可維修,
9, 氧化, PAD受到污染而變色,可維修,
10, PAD露銅, 若BGA或QFP PAD露銅,不可維修,
11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆蓋,可維修.

六, 其它部分:
1, PCB夾層分離,白斑,白點(diǎn),不可維修,
2, 織紋顯露, 板內(nèi)有編織性的?？棽己圹E,大于等于10mm2不可維修,
3, 板面污染, 板面不可有灰壓,手印,油漬,松香,膠渣,或其它等外來(lái)污染,可維修,
4, 成型尺寸過(guò)大過(guò)小,外型尺寸公差超出承認(rèn)書標(biāo)準(zhǔn),不可維修,
5, 裁切不良, 成型未完全,不可維修,
6, 板厚,板薄, 板厚超PCB制作規(guī)范,不可維修,
7, 板翹, 板杻高度大于1.6mm,不可維修.
8, 成型毛邊, 成型不良造成毛邊,板邊不平整,可維修.