PCB基板材質(zhì)的選擇
1.鍍金板
鍍金板制程成本是所有板材中最高的,但是目前現(xiàn)有的所有板材中最穩(wěn)定,也最適合使用于無(wú)鉛制程的板材,尤其在一些高單價(jià)或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材。
2.OSP板
OSP制程成本最低,操作簡(jiǎn)便,但此制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳,使用此一類(lèi)板材,在經(jīng)過(guò)高溫的加熱之后,預(yù)覆于PAD上的保護(hù)膜勢(shì)必受到破壞,而導(dǎo)致焊錫性降低,尤其當(dāng)基板經(jīng)過(guò)二次回焊后的情況更加嚴(yán)重,因此若制程上還需要再經(jīng)過(guò)一次DIP制程,此時(shí)DIP端將會(huì)面臨焊接上的挑戰(zhàn)。
3.化銀板
雖然”銀”本身具有很強(qiáng)的遷移性,因而導(dǎo)致漏電的情形發(fā)生,但是現(xiàn)今的“浸鍍銀”并非以往單純的金屬銀,而是跟有機(jī)物共鍍的”有機(jī)銀”因此已經(jīng)能夠符合未來(lái)無(wú)鉛制程上的需求,其可焊性的的壽命也比OSP板更久。
4.化金板
此類(lèi)基板最大的問(wèn)題點(diǎn)便是”黑墊”(BlackPad)的問(wèn)題,因此在無(wú)鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的,但國(guó)內(nèi)廠商大多使用此制程。
5.化錫板
此類(lèi)基板易污染、刮傷,加上制程(FLUX)會(huì)氧化變色情況發(fā)生,國(guó)內(nèi)廠商大多都不使用此制程,成本相對(duì)較高。
6.噴錫板
因?yàn)閏ost低,焊錫性好,可靠度佳,兼容性最強(qiáng),但這種焊接特性良好的噴錫板因含有鉛,所以無(wú)鉛制程不能使用。
另有”錫銀銅噴錫板”由于大多數(shù)都不使用此制程,故特性資料取的困難。
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1、產(chǎn)品全部通過(guò)以下認(rèn)證,品質(zhì)保證 |
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3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達(dá)到50000m2,質(zhì)量貨期有保證 1、擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)技術(shù),如全自動(dòng)沉金線、全自動(dòng)沉銅線、全自動(dòng)電鍍線、全自動(dòng)化CNC鉆孔機(jī)等多條全自動(dòng)生產(chǎn)線
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5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實(shí)惠,性價(jià)比更高 1、通過(guò)海量的采購(gòu)和批量的生產(chǎn)降低成本更大限度讓利給客戶 2、讓您享受到低于同行業(yè)的價(jià)格、高于同行業(yè)的品質(zhì)
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