近年來(lái)，以智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)電子設(shè)備為首的消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，設(shè)備小型化、輕薄化的趨勢(shì)愈加明顯。隨之而來(lái)的是，傳統(tǒng)PCB已經(jīng)無(wú)法滿足產(chǎn)品的要求，為此，各大廠商開(kāi)始研究全新的技術(shù)用以替代PCB，而這其中FPC作為最受青睞的技術(shù)，正在成為電子設(shè)備的主要連接配件。

　　  另外，可穿戴智能設(shè)備、無(wú)人機(jī)等新興消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)的快速興起也為FPC 產(chǎn)品帶來(lái)新的增長(zhǎng)空間。同時(shí)，各類電子產(chǎn)品顯示化、觸控化的趨勢(shì)也使得FPC 借助中小尺寸液晶屏及觸控屏進(jìn)入到了更為廣闊的應(yīng)用空間，市場(chǎng)需求日益增長(zhǎng)。

　　  最新報(bào)告顯示，未來(lái)，柔性電子技術(shù)將帶動(dòng)萬(wàn)億規(guī)模市場(chǎng)，是我國(guó)爭(zhēng)取電子產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的機(jī)會(huì)，可成為國(guó)家支柱產(chǎn)業(yè)。

　　  輕薄靈活，F(xiàn)PC成PCB產(chǎn)業(yè)大勢(shì)

　　  優(yōu)勢(shì)及分類

　　  PCB(印刷電路板)幾乎用于所有的電子產(chǎn)品上，被認(rèn)為是“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。FPC(撓性電路板)是PCB的一種，又被稱為“軟板”。

　　  FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)，能承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，依照空間布局要求任意移動(dòng)和伸縮，實(shí)現(xiàn)三維組裝，達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化的效果，具有其他類型電路板無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)。

　　  FPC產(chǎn)品技術(shù)特點(diǎn)

　　  FPC按照基材薄膜的類型可分為PI、PET和PEN等。其中，PI覆蓋膜FPC是最常見(jiàn)的軟板類型，可進(jìn)一步將其細(xì)分為單面PI覆蓋膜FPC、雙面PI覆蓋膜FPC、多層PI覆蓋膜FPC和剛撓結(jié)合PI覆蓋膜FPC。

　　  PI覆蓋膜FPC分類

　　  智能終端普及帶動(dòng)FPC產(chǎn)業(yè)爆發(fā)

　　  線路板通常分為兩類，一類是剛性電路板，一類是柔性電路板，剛性電路板主要用在冰箱之類的家用電器上，柔性電路板則憑借重量輕、厚度薄、彎折性好等特點(diǎn)，成為智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品不可或缺的元器件。

　　  FPC軟板起初應(yīng)用面并不大，直到蘋(píng)果大量應(yīng)用才在消費(fèi)電子產(chǎn)品中逐漸普及。蘋(píng)果堅(jiān)定支持FPC解決方案，在iPhone中使用了多達(dá)14-16塊FPC，其中多層、高難度的占到70%，整機(jī)FPC面積約120cm2;iPad、Apple Watch等產(chǎn)品中的FPC用量也都在10塊以上。

　　  在蘋(píng)果的示范效應(yīng)下，三星、華為、HOV等手機(jī)大廠迅速跟進(jìn)，不斷拉高FPC的用量。三星手機(jī)的FPC數(shù)量約為12-13塊，主力供應(yīng)商是Interflex、SEMCO等韓國(guó)軟板廠商。

　　  另一方面，在智能手機(jī)領(lǐng)域，無(wú)線充電砍掉了冗雜的充電線，正在成為行業(yè)的一大趨勢(shì)。在無(wú)線充電中， FPC方案逐漸成為更受傾向的選擇，三星等采用的就是FPC+NFC+MST(磁輻射模擬)的三合一技術(shù)路徑。

　　  三星S7采用FPC+NFC+MST三合一方案

　　  根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的調(diào)研信息，iPhone8今年大概率導(dǎo)入無(wú)線充電，預(yù)計(jì)會(huì)采用三星的技術(shù)路徑，即FPC+NFC+MST一體化方案。而在iPhone8的示范作用下，國(guó)內(nèi)HOV必然也會(huì)跟進(jìn)，使無(wú)線充電技術(shù)全面開(kāi)花。預(yù)計(jì)到2019年僅蘋(píng)果、三星和HOV中的無(wú)線充電模組就可帶來(lái)近40億人民幣的FPC增量。

　　  PCB產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)大陸遷移

　　  進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，由于產(chǎn)業(yè)鏈配套、勞動(dòng)力和運(yùn)輸成本，全球PCB產(chǎn)能逐漸向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國(guó)PCB產(chǎn)能迅速擴(kuò)張，在2006年成為全球最大的PCB產(chǎn)能基地。

　　  而在PCB中相對(duì)高端的FPC領(lǐng)域，產(chǎn)能轉(zhuǎn)移也正在發(fā)生。當(dāng)前，本土FPC產(chǎn)值占全球產(chǎn)值的比值不斷提升，已從2005年的6.74%提高至2015年的47.97%，預(yù)計(jì)未來(lái)仍能保持近半數(shù)的占比。

　　  本土企業(yè)加速崛起

　　  中國(guó)大陸的FPC企業(yè)也進(jìn)入加速發(fā)展期：精誠(chéng)達(dá)新建臺(tái)山工業(yè)園，于2012年9月正式投產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)120000m2;景旺募集資金7.4億用于高密度、多層、柔性及金屬基電路板產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目;東山精密收購(gòu)MFLEX后大力擴(kuò)產(chǎn)，是目前唯一還在大規(guī)模上產(chǎn)能的國(guó)際一線FPC大廠……

　　  國(guó)內(nèi)部分FPC廠商擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

　　  中國(guó)企業(yè)全球市場(chǎng)占比僅10%

　　  雖然，近年來(lái)，柔性電路板成為國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)的一大熱點(diǎn)。去年3月，上達(dá)電子在“新三板”掛牌，同年9月進(jìn)入戰(zhàn)略創(chuàng)新層;廈門(mén)弘信電子在創(chuàng)業(yè)板上市近日獲證監(jiān)會(huì)批準(zhǔn);江西合力泰近期公告稱，擬收購(gòu)藍(lán)沛科技，以獲得國(guó)際領(lǐng)先的FPC材料技術(shù)……

　　  不過(guò)有專家指出，目前FPC產(chǎn)品部分核心原材料，如撓性覆銅板、導(dǎo)電膠膜、屏蔽膜等仍掌握在外資企業(yè)手中，國(guó)內(nèi)FPC內(nèi)資廠商參與國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力較弱，銷售主要集中在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，整體市場(chǎng)占有率偏低。

　　  歐美和日本企業(yè)比國(guó)內(nèi)廠商早10年到20年進(jìn)入FPC行業(yè)，目前他們的規(guī)模要比國(guó)內(nèi)廠商大很多?，F(xiàn)在，全球每年柔性電路板市場(chǎng)需求為100多億美元，將近1000億人民幣，而國(guó)內(nèi)企業(yè)全球市場(chǎng)占比加起來(lái)僅約10%。

　　  國(guó)內(nèi)企業(yè)加速提升技術(shù)水平

　　  雖然國(guó)內(nèi)FPC企業(yè)與國(guó)外廠商存在明顯差距，不過(guò)，在業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，隨著近年來(lái)華為、OPPO、VIVO等國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌的突飛猛進(jìn)，國(guó)內(nèi)FPC廠商通過(guò)自身技術(shù)創(chuàng)新、生產(chǎn)工藝改造以及產(chǎn)能升級(jí)，技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模與外資企業(yè)的差距在不斷縮小。

　　  目前，市場(chǎng)對(duì)FPC的技術(shù)要求越來(lái)越高，例如層數(shù)越來(lái)越多、線寬和線距越來(lái)越窄、孔徑越來(lái)越小、柔韌性越來(lái)越高等。據(jù)李曉華介紹，上達(dá)電子已開(kāi)始自主研發(fā)高端化FPC產(chǎn)品，在產(chǎn)品方面已有新的突破。衡量FPC產(chǎn)品技術(shù)含量的關(guān)鍵因素是看線寬線距，上達(dá)電子目前的極限能做到25微米，而且保證線路的良品率。此外，對(duì)多層、盲埋孔、二階盲孔等高端FPC產(chǎn)品，也已經(jīng)做好了生產(chǎn)準(zhǔn)備。

　　  除滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)外，開(kāi)拓海外市場(chǎng)成為國(guó)內(nèi)FPC企業(yè)的另一突圍方向。國(guó)內(nèi)企業(yè)前十來(lái)年的發(fā)展主要依賴國(guó)內(nèi)客戶，下一步，企業(yè)未來(lái)的銷售增長(zhǎng)、發(fā)展動(dòng)力將主要依靠國(guó)外市場(chǎng)。國(guó)外市場(chǎng)的訂單技術(shù)要求比較高，從價(jià)格上來(lái)講國(guó)外訂單的附加值也比較高，收入會(huì)比國(guó)內(nèi)訂單高一些。

　　  國(guó)內(nèi)FPC廠商要進(jìn)軍海外市場(chǎng)，首先得有人才，其次要有生產(chǎn)設(shè)備，最后是管理。值此蘋(píng)果手機(jī)十周年紀(jì)念開(kāi)啟又一輪創(chuàng)新周期之際，我們判斷以O(shè)LED、3D攝像、生物識(shí)別、無(wú)線充電等為代表的功能創(chuàng)新以及即將到來(lái)的5G時(shí)代將全面提升FPC在智能機(jī)種滲透率，新功能的大量應(yīng)用將帶來(lái)BOM表內(nèi)條目數(shù)量和細(xì)分?jǐn)?shù)值普遍上升，整機(jī)ASP強(qiáng)勢(shì)上漲帶動(dòng)FPC的ASP也將隨之增加，為FPC帶來(lái)增長(zhǎng)新空間。擁有FPC核心技術(shù)儲(chǔ)備，積極擴(kuò)產(chǎn)迎接成長(zhǎng)新動(dòng)能的本土優(yōu)質(zhì)廠商將實(shí)現(xiàn)加速超車(chē)。

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