PCB多層板與PCB單面板相對(duì)而言，無(wú)論其內(nèi)在質(zhì)量如何，通過(guò)表面，我們能看到差異，這些差異對(duì)于PCB在其整個(gè)壽命期間的耐用性和功能性至關(guān)重要，pcb多層板的主要優(yōu)勢(shì)：這種電路板抗氧化。結(jié)構(gòu)多樣化，高密度化，表面有涂覆技術(shù)，保證電路板的質(zhì)量還有就是安全性，可以放心使用。以下是重要的高可靠性多層板的重要特征也就是pcb多層板的優(yōu)缺點(diǎn)：

1.PCB多層板孔壁銅厚度為正常是25微米；

優(yōu)點(diǎn)：增強(qiáng)的可靠性，包括改善的z軸擴(kuò)展阻力。

缺點(diǎn)：但也存在著一定的風(fēng)險(xiǎn)：在實(shí)際使用的情況下，在吹出或脫氣，組裝過(guò)程中的電連接性（內(nèi)層分離，孔壁破裂）或在負(fù)載條件下發(fā)生故障的可能性的問(wèn)題。 IPC Class2（大多數(shù)工廠的標(biāo)準(zhǔn)）要求PCB多層板鍍銅少于20％。

2.無(wú)焊接修復(fù)或開(kāi)路修復(fù)

優(yōu)點(diǎn)：完美的電路確?？煽啃院桶踩?，無(wú)需維護(hù)，無(wú)風(fēng)險(xiǎn)。

缺點(diǎn)：如果維修不當(dāng)，PCB多層板是開(kāi)放的。即使適當(dāng)固定，在負(fù)載條件（振動(dòng)等）下也可能存在故障的風(fēng)險(xiǎn)，這可能導(dǎo)致實(shí)際使用中的故障。

3.超出IPC規(guī)范的清潔度要求

優(yōu)點(diǎn)：提高PCB多層板清潔度可提高可靠性。

風(fēng)險(xiǎn)：接線(xiàn)板上的殘留物，焊料的積聚會(huì)給防焊層帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)，離子殘留物會(huì)導(dǎo)致焊接表面被腐蝕和污染的風(fēng)險(xiǎn)，這可能導(dǎo)致可靠性問(wèn)題（差焊接點(diǎn)/電氣故障）并最終增加實(shí)際故障發(fā)生的概率。

4.嚴(yán)格控制每個(gè)表面處理的使用壽命

優(yōu)點(diǎn)：焊接，可靠性和降低水分侵入的風(fēng)險(xiǎn)

風(fēng)險(xiǎn)：是舊PCB多層板的表面處理可能導(dǎo)致金相變化，可能會(huì)有焊錫性問(wèn)題，而水分侵入可能導(dǎo)致組裝過(guò)程中的問(wèn)題和/或分層的實(shí)際使用，內(nèi)壁和壁壁的分離（開(kāi)路）等。

無(wú)論是在制造組裝流程還是在實(shí)際使用中，PCB多層板都要具有可靠的性能，當(dāng)然這個(gè)跟PCB打板工廠的設(shè)備、工藝技術(shù)水平都有一定的關(guān)聯(lián)。

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