pcb覆銅技巧都有哪些呢?pcb覆銅設(shè)置方法呢？pcb覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb覆銅多用網(wǎng)格方式來進(jìn)行。雙面pcb覆銅厚度約為35um（1.4mil）；50um是不常見的；pcb覆銅多層板表層為35um（1.4mil），內(nèi)層為17.5um（0.7mil）。pcb覆銅厚度也有用OZ（盎司）表示的。pcb覆銅的好處就是“提高電源效率,減少高頻干擾，提高美觀度”。講了那么多的pcb覆銅的知識，那么pcb覆銅技巧及設(shè)置？我們現(xiàn)在就馬上來介紹系“pcb覆銅技巧及設(shè)置？”。

一、pcb覆銅技巧：

　　1、如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。

　　2、對不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；

　　3、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。

　　4、孤島（死區(qū)）問題，如果覺得很大，那就定義個(gè)地過孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。

　　5、在開始布線時(shí)，應(yīng)對地線一視同仁，走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。

　　6、在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)（《=180度），因?yàn)閺碾姶艑W(xué)的角度來講，這就構(gòu)成的一個(gè)發(fā)射天線！對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。

　　7、多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要敷銅。因?yàn)槟愫茈y做到讓這個(gè)敷銅“良好接地”

　　8、設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”。

　　9、三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。總之：PCB上的敷銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁干擾。

二、pcb覆銅設(shè)置：

　　1、pcb覆銅安全間距設(shè)置：

　　覆銅的安全間距(clearance)一般是布線的安全間距的二倍。但是在沒有覆銅之前，為布線而設(shè)置好了布線的安全間距，那么在隨后的覆銅過程中，覆銅的安全間距也會默認(rèn)是布線的安全距離。這樣與預(yù)期的結(jié)果不一樣。

　　一種笨方法就是在布好線之后，把安全距離擴(kuò)大到原來的二倍，然后覆銅，覆銅完畢之后再把安全距離改回布線的安全距離，這樣DRC檢查就不會報(bào)錯(cuò)了。這種辦法可以，但是如果要重新更改覆銅的話就要重復(fù)上面的步驟，略顯麻煩，最好的辦法是單獨(dú)為覆銅的安全距離設(shè)置規(guī)則。

　　另一種辦法就是添加規(guī)則了。在Rule的Clearance里面，新建一個(gè)規(guī)則Clearance1(名稱可以自定義)，然后再WheretheFirstObjectmatches選項(xiàng)框里面選擇Advanced(Query),單擊QueryBuilder，然后出現(xiàn)BuildingQueryfromBoard對話框，在此對話框中第一行下拉菜單中選擇默認(rèn)項(xiàng)ShowAllLevels，在ConditionType/Operator下面的下拉菜單中選擇ObjectKindis，在右邊的ConditionValue下面的下拉菜單中選擇Ploy，這樣QueryPreview中就會顯示IsPolygon，單擊OK確定，接下來還沒有完，完全保存時(shí)會提示錯(cuò)誤：

　　接下來只要在FullQuery顯示框中將IsPolygon改為InPolygon就可以，最后在Constraints里面修改你自己需要的覆銅安全間距。有人說布線的規(guī)則優(yōu)先級高于覆銅的優(yōu)先級，覆銅的話也肯定是遵守布線安全間距的規(guī)則，需要在布線的安全間距規(guī)則里面把覆銅這個(gè)例外給加上，具體做法是在FullQuery里面注釋上notInPolygon。其實(shí)這么做完全沒有必要，因?yàn)閮?yōu)先級是可以更改的，設(shè)置規(guī)則的主頁面左下角有個(gè)選項(xiàng)priorities，把覆銅的安全間距規(guī)則的優(yōu)先級提高到高于布線的安全間距規(guī)則，這樣就互不干擾了，完畢。

　　2、pcb覆銅線寬設(shè)置：

　　覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時(shí)候，會注意到有個(gè)設(shè)置TrackWidth的地方。如果你選擇默認(rèn)的8mil，并且你覆銅所連接的網(wǎng)絡(luò)在設(shè)置線寬范圍的時(shí)候，最小的線寬大于8mil，那么在DRC的時(shí)候就會報(bào)錯(cuò)，在剛開始的時(shí)候也沒有注意到這一細(xì)節(jié)，每次覆銅之后DRC都有很多的錯(cuò)誤。

　　是在Rule的Clearance里面，新建一個(gè)規(guī)則Clearance1(名稱可以自定義)，然后再WheretheFirstObjectmatches選項(xiàng)框里面選擇ADVANCED(Query),單擊QueryBuilder，然后出現(xiàn)BuildingQueryfromBoard對話框，在此對話框中第一行下拉菜單中選擇ShowAllLevels(默認(rèn)為此項(xiàng))，然后在ConditionType/Operator下面的下拉菜單中選擇ObjectKindis，然后再右邊的ConditionVALUE下面的下拉菜單中選擇Ploy，這樣在右邊QueryPreview中就會顯示IsPolygon，單擊OK確定保存退出，接下來還沒有完，在FullQuery顯示框中將IsPolygon改為InPolygon(DXP中的bug必須這樣改，2004版本好像不用改)，最后一步了，下面就可以在Constraints里面修改你自己需要的間距了(根據(jù)你們的制版工藝水平)。這樣就只影響鋪銅的間距，不影響各層布線的間距了。