柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡(jiǎn)稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。

產(chǎn)前處理

制作一張質(zhì)地優(yōu)良的FPC板必須有一個(gè)完整而合理的生產(chǎn)流程，從生產(chǎn)前預(yù)處理到最后出貨，每一道程序都必須嚴(yán)謹(jǐn)執(zhí)行。在生產(chǎn)過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等出工藝問題而導(dǎo)致的FPC板報(bào)廢、補(bǔ)料的問題，及評(píng)估如何選材方能達(dá)到客戶使用的最佳效果的柔性線路板。產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要。

產(chǎn)前預(yù)處理，需要處理的有三個(gè)方面，這三個(gè)方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評(píng)估，主要是評(píng)估客戶的FPC板是否能生產(chǎn)，公司的生產(chǎn)能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本；如果工程評(píng)估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的原材料供給，最后，工程師對(duì)：客戶的CAD結(jié)構(gòu)圖、gerber線路資料等工程文件進(jìn)行處理，以適合生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)環(huán)境與生產(chǎn)規(guī)格，然后將生產(chǎn)圖紙及MI（工程流程卡）等資料下放給生產(chǎn)部及文控、采購(gòu)等各個(gè)部門，進(jìn)入常規(guī)生產(chǎn)流程。

生產(chǎn)流程

雙面板制

開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對(duì)位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

單面板制

開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

生產(chǎn)工藝

　　表面處理：沉金、防氧化、鍍金、噴錫

　　外形處理：手工外形、CNC（數(shù)控機(jī)床）切割、激光切割

　　基材銅厚：1/3盎司、1/2盎司、1盎司、2盎司、4盎司

檢測(cè)儀

根據(jù)柔性電路板的材質(zhì)的特性及廣泛應(yīng)用的領(lǐng)域，為了更有效節(jié)省體積和達(dá)到一定的精確度，使三度空間的特性和薄的厚度更好的應(yīng)用到數(shù)碼產(chǎn)品、手機(jī)和筆記本電腦中。柔性電路板（FPC）檢測(cè)使用的儀器為光學(xué)影像測(cè)量?jī)x。

特性

⒈短：組裝工時(shí)短

所有線路都配置完成。省去多余排線的連接工作

⒉ ?。后w積比PCB小

可以有效降低產(chǎn)品體積。增加攜帶上的便利性

⒊ 輕：重量比 PCB （硬板）輕

可以減少最終產(chǎn)品的重量

4 ?。汉穸缺萈CB薄

可以提高柔軟度。加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝

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