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[行業(yè)動態(tài)]高速PCB設計有沒有什么技巧？[ 2021-11-29 22:53 ]

在PCB設計中，布線是完成產(chǎn)品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前，可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。

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[行業(yè)動態(tài)]軟硬結合板怎樣去擺和連?[ 2021-07-10 23:49 ]

軟硬結合板的PCB設計看似復雜，既要考慮各種信號的走向又要顧慮到能量的傳遞，干擾與發(fā)熱帶來的苦惱也時時如影隨形。但實際上總結歸納起來非常清晰，可以從兩個方面去入手：說得直白一些就是：“怎么擺”和“怎么連”。

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[行業(yè)動態(tài)]柔性電路板的設計優(yōu)勢是什么？[ 2021-06-24 23:30 ]

自從柔性和剛性電路板的創(chuàng)建以來，這些類型是否優(yōu)于傳統(tǒng)的剛性電路板一直存在爭議。人們可以爭辯說，一塊電路板比另一塊電路板更好。但它不像市場需要那么多。此前，該設備必須設計為適合電路板。今天，需要創(chuàng)建PCB設計以適應設備。

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[行業(yè)動態(tài)]PCB設計布局時去耦電容擺放經(jīng)驗分享[ 2020-02-25 19:22 ]

對于電容的安裝，首先要提到的就是安裝距離。容值最小的電容，有最高的諧振頻率，去耦半徑最小，因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距離稍遠，最外層放置容值最大的。但是，所有對該芯片去耦的電容都盡量靠近芯片。

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[行業(yè)動態(tài)]PCB設計，工程師如何避免不入流！[ 2020-02-25 17:56 ]

“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據(jù)所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。

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[行業(yè)動態(tài)]高速PCB設計為何推薦使用多層電路板?[ 2020-02-22 22:27 ]

在高速PCB設計中推薦使用多層電路板。首先，多層電路板分配內層專門給電源和地，因此，具有如下優(yōu)點：　　·電源非常穩(wěn)定; 　　電路阻抗大幅降低; 　　·配線長度大幅縮短。　　此外，從成本角度考慮，在相同面積作成本做比較時，雖然多層電路板的成本比單層電路板高，不過如果將電路板小型化、降低噪聲的方便性等其他因素納入考量時，多層電路板與單層電路板兩者的成本差異并不如預期的高。根據(jù)我們所知的數(shù)據(jù)來單純計算電路板的面積成本時，每日元可購雙層電路板面積約為462mm2左右，4層

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[行業(yè)動態(tài)]PCB生產(chǎn)廠家常用工藝介紹[ 2020-01-08 19:28 ]

我們PCB設計工程師設計好PCB圖，發(fā)給板廠生產(chǎn)，需要寫明加工工藝。這個加工工藝有好幾種，下面簡單介紹一下PCB生產(chǎn)廠家常用工藝。

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[行業(yè)動態(tài)]PCB制造可加工性設計[ 2019-11-07 19:00 ]

PCB可加工性設計(Design for Fabrication of the PCB, DFP)是指設計PCB時要考慮到后期電路板生產(chǎn)的主題SMT加工廠的制造能力。隨著PCB制造行業(yè)的蓬勃發(fā)展,越來越多的工程技術人員加入PCB設計和制造中來,但由于 PCB制造涉及的領域較多,且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過 PCB的生產(chǎn)制造過程,導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產(chǎn)品功能等方面的內容。在實際的pcb制造生產(chǎn)過程中如果沒有考慮到后期的生產(chǎn)工藝和一些技術管控標準,會造成后期SMT貼片加工要遇到的困難,加工周期延長或存在因為PCB品質的導致最后電路板成品所具有的隱患。

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[行業(yè)動態(tài)]高速PCB設計使用多層電路板的原因是什么？[ 2019-10-28 18:10 ]

在高速PCB設計中推薦使用多層電路板。首先，多層電路板分配內層專門給電源和地，因此，具有如下優(yōu)點：

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[行業(yè)動態(tài)]如何解決6層PCB設計時的EMI[ 2019-10-21 18:06 ]

如果4層板上的元件密度比較大，則最好采用6層板。但是，6層板設計中某些疊層方案對電磁場的屏蔽作用不夠好，對電源匯流排瞬態(tài)信號的降低作用甚微。下面討論兩個實例。

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[行業(yè)動態(tài)]如何解決4層PCB設計時的EMI[ 2019-10-17 18:42 ]

4層板設計存在若干潛在問題。首先，傳統(tǒng)的厚度為62mil的四層板，即使信號層在外層，電源和接地層在內層，電源層與接地層的間距仍然過大。

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[行業(yè)動態(tài)]電源PCB設計階段應注意的細節(jié)[ 2019-09-26 19:16 ]

電源PCB設計階段應注意的細節(jié)

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[行業(yè)動態(tài)]高頻PCB設計的實用技巧總結[ 2019-08-16 18:22 ]

PCB設計的目標是更小、更快和成本更低。而由于互連點是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié)，在RF設計中，互連點處的電磁性質是工程設計面臨的主要問題，要考察每個互連點并解決存在的問題。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內互連進行高頻PCB 設計的實用技巧總結，相信通過了解本文將對以后的PCB設計帶來便利。

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[行業(yè)動態(tài)]電路板廠如何使用過孔[ 2019-08-08 18:34 ]

在高速PCB設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到：

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[行業(yè)動態(tài)]電路板工廠焊盤標準命名方法[ 2019-07-29 18:08 ]

在ALLEGRO PCB設計中，肯定要設計焊盤，過孔之類的。這些焊盤過孔需要一個標準化的命名方法，這樣在查看時，方便識別。今天就分享一下這個標準化命名方法，這個各個公司會不一樣，由PCB設計主管來制定命名方法，下面的所有PCB設計工程師都要按這個標準來制作。

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[行業(yè)動態(tài)]深圳線路板廠經(jīng)驗總結：PCB電路設計中常見問題[ 2019-06-27 17:56 ]

PCB設計是以電路原理圖為依據(jù)根據(jù)，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。PCB設計是一項技術性很強的工作，同時需要多年的經(jīng)驗積累，以下線路板廠總結了PCB電路設計中的幾個常見問題供您參考。

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[恒成和資訊]深圳PCB生產(chǎn)廠家PCB設計中的布局指導原則[ 2019-06-20 15:54 ]

在設計中，布局是一個重要的環(huán)節(jié)。布局結果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認為，合理的布局是深圳PCB生產(chǎn)廠家設計成功的第一步。

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[行業(yè)動態(tài)]為什么大多PCB都是偶數(shù)層？[ 2019-05-31 15:42 ]

PCB設計者可能會設計奇數(shù)層印制電路板。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。

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[行業(yè)動態(tài)]深圳電路板廠教你學習PCB術語[ 2019-05-20 18:13 ]

千里之行，始于足下。初學者在學習PCB設計時，千萬不能浮躁，扎扎實實地打好基礎才是硬道理，深圳電路板廠教你學習PCB術語。

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[行業(yè)動態(tài)]高頻PCB設計中出現(xiàn)的干擾分析及對策[ 2019-05-09 17:26 ]

PCB板的設計中 ,隨著頻率的迅速提高 ,將出現(xiàn)與低頻PCB板設計所不同的諸多干擾 ,在實際的研究中 ,我們歸納起來 ,主要有四方面的干擾存在,主要有電源噪聲、傳輸線干擾、耦合、電磁干擾（EMI）四個方面。通過分析高頻PCB的各種干擾問題，結合工作中實踐，提出了有效的解決方案。一、電源噪聲高頻電路中，電源所帶有的噪聲對高頻信號影響尤為明顯。因此，首先要求電源是低噪聲的。在這里，干凈的地和干凈的電源同樣重要，為什么呢？很明

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