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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB電路板的腐蝕過程[ 2021-11-30 09:02 ]

PCB板是目前最常見的一種電子元器件之一，幾乎所有的電子產(chǎn)品都會(huì)用到PCB板。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB板的顏色可以看出優(yōu)劣？[ 2021-11-23 23:20 ]

首先，PCB作為印刷線路板，主要提供電子元器件之間的相互連接。顏色與性能并無直接關(guān)系，顏料的不同并不會(huì)對(duì)電器性產(chǎn)生影響。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]軟硬結(jié)合板到底是什么？[ 2021-08-19 23:50 ]

PCB軟硬結(jié)合板，也就是剛?cè)?font color='red'>PCB板，他是在應(yīng)用中結(jié)合了柔性和剛性電路板技術(shù)的電路板。大多數(shù)剛撓性板由多層撓性電路基板組成，這些撓性電路基板從外部和/或內(nèi)部附接到一個(gè)或多個(gè)剛性板上，具體取決于應(yīng)用程序的設(shè)計(jì)。柔性基板被設(shè)計(jì)為處于恒定的撓曲狀態(tài)，并且通常在制造或安裝期間形成為撓曲曲線。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析[ 2021-06-19 23:35 ]

很多硬件工程師或者是layout工程師在剛接觸PCB的時(shí)候，都會(huì)對(duì)PCB板（特別是多層板）內(nèi)部到底是什么樣子很感興趣。今天，小編就帶大家一起來了解了解。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB電路板常見問題的檢測(cè)和解決方案[ 2021-05-21 23:51 ]

制作PCB板并非簡(jiǎn)單的按流程來做完板子，鉆個(gè)孔打上元器件就好了。PCB的制作并不難，難的在于制作完成后的故障排查。無論是個(gè)人愛好者還是行業(yè)工程師，對(duì)于PCB電路板在調(diào)試的時(shí)候遇到問題也是相當(dāng)?shù)念^疼，就好比程序員遇到BUG一樣。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]柔性電路板焊接注意事項(xiàng)[ 2021-05-12 23:40 ]

柔性電路板在布局上，電路板尺寸過大時(shí)，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加;過小時(shí)，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，必須優(yōu)化PCB板設(shè)計(jì)：

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]怎么判斷PCB板的質(zhì)量好壞？[ 2021-05-11 23:24 ]

當(dāng)我們得到一塊PCB板時(shí)，如果沒有其他測(cè)試工具，如何快速判斷PCB板的質(zhì)量？接下來為大家介紹不借助工具快速判斷PCB板質(zhì)量的方法。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB板層偏的原因是什么？[ 2021-04-25 22:43 ]

隨著PCB板向高層次、高精密度的發(fā)展，其層間對(duì)位精度要求也越來越嚴(yán)格，而PCB板層偏問題也隨著越來越顯嚴(yán)重。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]如何決定PCB板的層數(shù)？[ 2021-04-23 21:49 ]

PCB板的效率取決于層數(shù)。因此，正確選擇層很重要。決定PCB板的層數(shù)，需要關(guān)注以下幾點(diǎn)：

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]怎么手工焊接PCB電路板？[ 2020-02-28 18:11 ]

手工焊接PCB電路板，對(duì)于經(jīng)常焊接的工程師來說，是非常簡(jiǎn)單的，但對(duì)于沒焊接過的人來就，可能會(huì)有些難，特別是焊接如果錯(cuò)了想要拆下來就比較麻煩了，碰到某些質(zhì)量較差的PCB板，焊盤脫落的機(jī)率就很大，這也是好多工和程師的苦腦，不知道你們有碰到過嗎？

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]快速檢測(cè)出PCB板故障問題的方法[ 2020-02-26 19:55 ]

制作PCB板并非簡(jiǎn)單的按流程來做完板子，鉆個(gè)孔打上元器件就好了。PCB的制作并不難，難的在于制作完成后的故障排查。無論是個(gè)人愛好者還是行業(yè)工程師，對(duì)于PCB電路板在調(diào)試的時(shí)候遇到問題也是相當(dāng)?shù)念^疼，就好比程序員遇到BUG一樣。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB板制造缺陷解決方法[ 2020-02-24 18:58 ]

在印制電路板制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起來比較麻煩，由于產(chǎn)生問題的原因是多方面的，有的是屬于化學(xué)、機(jī)械、板材、光學(xué)等等方面。經(jīng)過幾十年的生產(chǎn)實(shí)踐，結(jié)合解決質(zhì)量總是實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和有關(guān)的解決技術(shù)問題的相應(yīng)資料，

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[恒成和資訊]如何檢查PCB線路板圖紙?jiān)O(shè)計(jì)是否正確[ 2020-02-21 20:28 ]

今天小編給大家分享一下如何檢查PCB電路板的設(shè)計(jì)圖是否正確，小編都給大家整理在這里了哦！在PCB線路板布線完成了以后，就要對(duì)電路板進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)，以確保電路板符合設(shè)計(jì)要求，所有網(wǎng)路都已經(jīng)正確連接。PCB板設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)中常用的檢驗(yàn)項(xiàng)目如下： 1.線與線、線與元件焊盤、線與過孔、元件焊盤與過孔、過孔與過孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。 2.對(duì)一些不理想的線是否進(jìn)行修改。 3.模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。 4.后加在PCB板中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。 5

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]pcb多層線路板打樣的要求都有哪些？[ 2020-02-19 16:00 ]

今天小編總結(jié)了一下PCB多層線路板打樣的一些要求，今天在這里給大家分享一下小編個(gè)一些小技巧。　　1、外觀整潔。外觀平整邊角沒有出現(xiàn)毛刺，導(dǎo)線和阻焊膜之間不會(huì)出現(xiàn)起泡分層的現(xiàn)象。　　2、工藝合理的要求。例如是否可能會(huì)存在線路之間的相互干擾問題，而在焊接之中焊點(diǎn)連接的問題是否上錫良好。　　3、CAM優(yōu)化的要求。對(duì)線寬進(jìn)行調(diào)整間距和焊盤之間實(shí)現(xiàn)優(yōu)化，這樣才能夠保證pcb多層線路板之間的電路交互擁有更良好的信號(hào)。　　以上便是pcb多層線路板打樣的基本要求，然后就可以為您生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的PCB板了。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]怎樣辨別PCB電路板好壞？[ 2020-02-14 08:15 ]

就在前幾天，再和客戶閑聊的時(shí)候客戶問到了一個(gè)問題，他說怎么辨別一個(gè)PCB電路板是好是壞呢？其實(shí)方法很簡(jiǎn)單的，今天在這里給大家普及一下哦！面對(duì)市面上各種五花八門的PCB線路板，辨別PCB線路板好壞可以從幾個(gè)方面入手;一個(gè)可以從外觀表面、二個(gè)就是PCB板本身質(zhì)量，兩個(gè)方面來判斷。一般情況下，PCB線路板外觀可通過下面三點(diǎn)來分析判斷; 1、大小和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則。線路板每個(gè)人對(duì)其的厚度是不同的，客戶首先要測(cè)量檢查做好的PC

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[恒成和資訊]PCB板打樣要選擇噴錫還是沉金[ 2020-01-22 00:01 ]

做為恒成和電路的一名銷售，我經(jīng)常會(huì)被客戶問我這個(gè)PCB板打樣，要做噴錫板好呢，還是做沉金好呢? 今天我就來普及一下PCB板打樣我們應(yīng)該如何選擇沉金還是噴錫。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]線路板廠打樣的幾種常見表面處理方式[ 2020-01-02 18:54 ]

線路板廠打樣時(shí)采用的表面處理方式有所差異，各表面處理方法均有其獨(dú)特的特點(diǎn)，以化學(xué)銀為例，它的制程極其簡(jiǎn)單，推薦在無鉛焊接以及smt使用，尤其對(duì)于精細(xì)的線路效果更佳，最重要的是使用化學(xué)銀進(jìn)行表面處理，會(huì)極大的降低整體費(fèi)用，成本較低。下面由中科電路的小編為您介紹pcb板打樣的幾種常見表面處理方式。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]多層PCB板的接地方式[ 2019-12-27 19:09 ]

在高密度和高頻率的場(chǎng)合通常使用四層板，就電磁兼容性(EMC)而言比二層板好20DB以上。在四層板的條件下，往往可以使用一個(gè)完整的地平面和完整的電源平面，在這種條件下只需要進(jìn)行分成幾組的電路地線與地平面連接，并且將工作噪聲特別處理。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB板廠電鍍金層發(fā)黑的原因[ 2019-12-25 19:19 ]

PCB廠在制作過程中，有時(shí)候會(huì)發(fā)現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。這是一個(gè)令人深思的現(xiàn)象，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑? 　　原來由于各工廠實(shí)際的生產(chǎn)線、藥水體系還有工廠使用的設(shè)備不完全相同。因而需要針對(duì)做出的產(chǎn)品和實(shí)際情況進(jìn)行針對(duì)性分析和處理解決。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]電路板廠PCB板層偏問題淺談[ 2019-12-17 18:55 ]

隨著PCB板向高層次、高精密度的發(fā)展，其層間對(duì)位精度要求也越來越嚴(yán)格，而PCB板層偏問題也隨著越來越顯嚴(yán)重。電路板廠PCB板層偏產(chǎn)生的原因有很多，現(xiàn)現(xiàn)跟大家分享幾點(diǎn)層偏現(xiàn)象主要影響因素。

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