電路板發(fā)熱的原因及解決辦法[ 05-06 22:19 ]

電子設(shè)備在工作的時候產(chǎn)生了熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，引起電路板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強度隨功耗的大小變化，若不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。

FPC的使用注意事項[ 05-05 23:26 ]

FPC柔性線路板都會經(jīng)過表面鍍層處理，可有效防止氧化，儲存時對環(huán)境有一定的要求，溫度需控制在25°C以下，濕度需控制在50%-70%范圍內(nèi)。

2021年全球PCB市場規(guī)模以及發(fā)展前景預(yù)測[ 05-04 23:39 ]

PCB是所有電子產(chǎn)品必備的電路載體，是電子工業(yè)中的重要基礎(chǔ)部件，PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。

FPC的基本測試標(biāo)準(zhǔn)是什么？[ 05-03 23:35 ]

FPC有著優(yōu)良的特性和廣闊的市場發(fā)展空間，對于FPC品質(zhì)、材質(zhì)、性能的測試，有利于提升FPC的制造技術(shù)和減少材料的損失及環(huán)境污染。測試時需要用到一些必要的設(shè)備，如能傳輸電流的大電流彈片微針模組，就能在FPC測試中，為其建立穩(wěn)定的連接。

線路板焊接的條件有哪些？[ 05-02 22:53 ]

線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進(jìn)行正確的焊點設(shè)計和良好的加工工藝（即線路板焊接工藝），是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。

電路板短路的檢測方法[ 05-01 22:56 ]

電路板出現(xiàn)短路一般有兩種情況，一種是pcb電路板已經(jīng)達(dá)到了一定的使用年限。第二種情況就是pcb電路板生產(chǎn)中檢查工作不到位等。但是這些生產(chǎn)中小小的失誤，對整個pcb電路板的危害是很大的，很有可能造成報廢情況。那么我們該如何檢查和預(yù)防電路板短路呢？

FPC材料介紹[ 04-30 23:48 ]

FPC是一種柔性電路板，F(xiàn)PC軟板被廣泛使用，如FPCC連接器，F(xiàn)PC天線，無線充電線圈陣列等。那么FPC包含哪些材料？

電路板不通電的原因及檢測方法[ 04-29 22:26 ]

在電路板長期的運行過程中，可能會因為某種情況導(dǎo)致電路板不能正常的通電，那么造成這種情況的原因有那些？

電路板常見質(zhì)量問題分析[ 04-28 23:39 ]

在市場競爭日益激烈的當(dāng)下，各電路板廠家都在想方設(shè)法的降低成本，以實現(xiàn)更大的市場份額，在追求降低陳本的同時，往往忽略的電路板質(zhì)量的問題。電路板質(zhì)量問題一般有線路短路斷路，綠油起泡，綠油脫落，基材分層，板曲翹，焊盤脫落，上錫不良以及老化后線路板出現(xiàn)開路等問題。