解析FPC軟板的工藝、性能指標和測試方法[ 07-01 23:47 ]

FPC軟板的工藝包括了曝光、PI蝕刻、開孔、電測、沖型、外觀檢測、性能測試等等。FPC軟板的制作工藝關(guān)系著FPC的性能，制作完成后需要經(jīng)過測試來篩選掉不合格的FPC軟板，保證FPC在應用中保持良好的性能，發(fā)揮出最佳作用。在FPC軟板測試中，可用到具有導通和連接作用的大電流彈片微針模組，來保障FPC軟板測試的穩(wěn)定性和效率性。

柔性電路板的適用范圍[ 06-30 23:45 ]

柔性電路板又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此柔性電路板有著廣泛的運用。

淺談FPC軟板的基本測試標準[ 06-29 23:38 ]

FPC軟板有著優(yōu)良的特性和廣闊的市場發(fā)展空間，對于FPC軟板品質(zhì)、材質(zhì)、性能的測試，有利于提升FPC軟板的制造技術(shù)和減少材料的損失及環(huán)境污染。測試時需要用到一些必要的設備，如能傳輸電流的大電流彈片微針模組，就能在FPC軟板測試中，為其建立穩(wěn)定的連接。

FPC柔性線路板在智能手機、可穿戴設備中的應用[ 06-25 23:51 ]

FPC柔性線路板性能極佳，在電子產(chǎn)品中有著不可或缺的作用，符合智能手機、智能可穿戴設備的發(fā)展需求。在電子產(chǎn)品小型化、輕薄化的趨勢下，F(xiàn)PC柔性線路板用量不斷增長，迎來蓬勃的發(fā)展。

柔性電路板的設計優(yōu)勢是什么？[ 06-24 23:30 ]

自從柔性和剛性電路板的創(chuàng)建以來，這些類型是否優(yōu)于傳統(tǒng)的剛性電路板一直存在爭議。 人們可以爭辯說，一塊電路板比另一塊電路板更好。但它不像市場需要那么多。此前，該設備必須設計為適合電路板。今天，需要創(chuàng)建PCB設計以適應設備。

FPC表面電鍍基礎知識[ 06-23 23:27 ]

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。

柔性線路板材料的性能及選擇方法[ 06-21 23:32 ]

柔性線路板（Flexible Printed Circuit）可以自由彎曲、卷繞、折疊，柔性線路板是采用聚酰亞胺薄膜為基材加工而成的，在行業(yè)中又稱為軟板或FPC.柔性線路板根據(jù)層數(shù)不同其工藝流程分為雙面柔性線路板工藝流程、多層柔性線路板工藝流程。FPC軟板可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化；柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析[ 06-19 23:35 ]

很多硬件工程師或者是layout工程師在剛接觸PCB的時候，都會對PCB板（特別是多層板）內(nèi)部到底是什么樣子很感興趣。今天，小編就帶大家一起來了解了解。

如何精確地制造PCB？[ 06-18 23:28 ]

多年來，PCB制造工藝發(fā)生了巨大變化，這要歸功于新技術(shù)的創(chuàng)新，這些創(chuàng)新使電路板制造商能夠準確而又熟練地進行創(chuàng)新。