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    一般FPC產(chǎn)品類(lèi)型及性能介紹[ 08-31 23:32 ]
    設(shè)計(jì)師必須清楚地了解這些選擇軟板類(lèi)型,以免做出不適當(dāng)?shù)膽?yīng)用選擇。當(dāng)選擇軟板結(jié)構(gòu)類(lèi)型時(shí),如何充分利用這種軟板組裝特性來(lái)發(fā)揮最佳軟板性能是軟板產(chǎn)品應(yīng)用成功的關(guān)鍵。
    淺談軟硬結(jié)合板[ 08-27 23:39 ]
    軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助,手機(jī)版常用。
    柔性電路板焊接的過(guò)程中需要注意什么?[ 08-26 23:33 ]
    在布局上,柔性電路板尺寸過(guò)大時(shí),雖然焊接較容易控制,但印刷線條長(zhǎng),阻抗增大,抗噪聲能力下降,成本 增加;過(guò)小時(shí),則散熱下降,焊接不易控制,易出現(xiàn)相鄰 線條相互干擾,如柔性電路板的電磁干擾等情況。
    FPC如何電鍍?[ 08-24 23:10 ]
    FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染,也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除,使導(dǎo)體表面清潔。
    軟硬結(jié)合板是怎樣下定義的[ 08-20 23:29 ]
    一片典型軟硬結(jié)合板是具有兩組硬質(zhì)蓋板制作在電路板的上下表面,其間有一或多層FPC被夾心制作在中間,一般而言軟硬結(jié)合板的蓋板區(qū)都保持為無(wú)線路。蓋板與FPC會(huì)被穩(wěn)固貼附在一起并延伸到硬質(zhì)區(qū),也就是含有PTH的部分。軟板層在需要柔軟的區(qū)域,可能會(huì)相互貼附或者分開(kāi),選擇的依據(jù)要看相對(duì)撓曲度需求或制造成本而定。
    軟硬結(jié)合板到底是什么?[ 08-19 23:50 ]
    PCB軟硬結(jié)合板,也就是剛?cè)酨CB板,他是在應(yīng)用中結(jié)合了柔性和剛性電路板技術(shù)的電路板。大多數(shù)剛撓性板由多層撓性電路基板組成,這些撓性電路基板從外部和/或內(nèi)部附接到一個(gè)或多個(gè)剛性板上,具體取決于應(yīng)用程序的設(shè)計(jì)。柔性基板被設(shè)計(jì)為處于恒定的撓曲狀態(tài),并且通常在制造或安裝期間形成為撓曲曲線。
    柔性電路板的焊接[ 08-18 23:20 ]
    近年來(lái),柔性電路板(FPC)成為印刷電路板行業(yè)增長(zhǎng)最快的子行業(yè)之一。據(jù)IDTechEx公司預(yù)測(cè),到2020年,柔性電路板(FPC)的市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)到262億美元。柔性電路板如何焊接?需要注意什么問(wèn)題呢?
    FPC軟板表面處理工藝及微針模組的性能測(cè)試方案[ 08-17 23:50 ]
    FPC軟板獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和廣闊的市場(chǎng)發(fā)展空間,所以FPC軟板品質(zhì)必須達(dá)到合格的標(biāo)準(zhǔn),然而直接決定著一個(gè)FPC軟板的質(zhì)量與定位的主要因素就是表面處理工藝,F(xiàn)PC軟板表面處理工藝大致有熱風(fēng)整平、有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP)、沉銀、全板鍍鎳金、沉金、沉錫等六種,無(wú)論是使用哪一種方法都需要運(yùn)用掌握正確的操作方法才能獲得良好效果。
    電路板不通電如何檢測(cè)?[ 08-16 23:50 ]
    電路板不通電的原因 在電路板長(zhǎng)期的運(yùn)行過(guò)程中,可能會(huì)因?yàn)槟撤N情況導(dǎo)致電路板不能正常的通電,那么造成這種情況的原因有那些?
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