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恒成和電路板有限公司
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- PCB行業(yè)洗牌加速！[ 10-11 23:00 ]
- 如果用一句話來形容2021年的PCB行業(yè)，“兩極分化”一詞尤為恰當(dāng)。
- 哪些行業(yè)需要用到印刷電路板PCB？[ 10-03 17:57 ]
- 印刷電路板是所有電子設(shè)備和產(chǎn)品中最重要的組件。大多數(shù)情況下，每天都在使用這些板，甚至沒有意識(shí)到它們是什么。如果您打開壞了的遙控器，將會(huì)看到電路板上注入了很多電線。它被稱為印刷電路板。它們是電子設(shè)備的組成部分，并在我們的日常生活中使用。它們上面有很多行，并且直到今天一直在所有電子設(shè)備中使用。這些板負(fù)責(zé)通過銅片將產(chǎn)品連接到電線。它們被以下行業(yè)普遍使用：
- PCB硬板和FPC軟板差異分析[ 09-28 22:52 ]
- PCB硬板和FPC軟板差異分析
- PCB分層策略[ 09-25 23:57 ]
- 從信號(hào)走線來看，好的分層策略應(yīng)該是把所有的信號(hào)走線放在一層或若干層，這些層緊挨著電源層或接地層。對(duì)于電源，好的分層策略應(yīng)該是電源層與接地層相鄰，且電源層與接地層的距離盡可能小，這就是我們所講的“分層”策略。
- PCB多層板的設(shè)計(jì)原則[ 09-24 23:52 ]
- 時(shí)鐘頻率超過5MHz，或信號(hào)上升時(shí)間小于5ns時(shí)，為了使信號(hào)回路面積能夠得到很好的控制，一般需要使用多層板設(shè)計(jì)（高速PCB普遍采用多層板來進(jìn)行設(shè)計(jì)）。在設(shè)計(jì)多層板時(shí)，我們應(yīng)注意如下幾點(diǎn)原則：
- FPC軟板在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)和測(cè)試分析[ 09-23 23:33 ]
- FPC軟板也就是可撓印刷板，可廣泛應(yīng)用于通訊產(chǎn)品、電腦、消費(fèi)電子產(chǎn)品、相機(jī)、汽車等領(lǐng)域，它的功能可分為引線路、印刷電路、印刷器、多功能整合系統(tǒng)。由于傳統(tǒng)硬板材質(zhì)較為堅(jiān)硬，無法適應(yīng)電子產(chǎn)品小型化、高密度、輕量化的發(fā)展，而FPC軟板不僅是可撓曲的電路板，還是連成立體線路結(jié)構(gòu)的重要材料，因此在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中很受青睞。
- 電路板焊接為什么會(huì)出現(xiàn)缺陷？[ 09-22 23:46 ]
- 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。
- 多層電路板的制作[ 09-17 23:11 ]
- 多層電路板制造過程，目前多是減成法，即將原材料覆銅板上的多余銅箔減去形成導(dǎo)電圖形。減去之法多是用化學(xué)腐蝕，最經(jīng)濟(jì)且高效率。只是化學(xué)腐蝕無差別攻擊，故需對(duì)所需之導(dǎo)電圖形進(jìn)行保護(hù)，要在導(dǎo)電圖形上涂覆一層抗蝕劑，再將未保護(hù)之銅箔腐蝕減去。早期之抗蝕劑是以絲網(wǎng)印刷方式將抗蝕油墨以線路形式印刷完成，故稱“印制電路板（printed circuit）”。只是隨著電子產(chǎn)品越來越精密化，印制線路的圖像解析度無法滿足產(chǎn)品需求，繼而引用光致抗蝕劑作為圖像解析材料。光致抗蝕劑是一種感光材料，對(duì)一定波長(zhǎng)的光源敏感，與之形成光化學(xué)反應(yīng)，形成聚合體，只需使用圖形底片對(duì)圖形進(jìn)行選擇性曝光后，再通過顯影液（例1%碳酸鈉溶液）將未聚合之光致抗蝕劑剝除，即形成圖形保護(hù)層。
- FPC軟板散熱需要遵循什么原則？[ 09-15 21:44 ]
- 一般FPC柔性線路板，可以按照工業(yè)生產(chǎn)所需從結(jié)構(gòu)，工藝上可分為：?jiǎn)蚊姘?，雙面板，多層板，軟硬結(jié)合板和特殊工藝板。那么在應(yīng)用的時(shí)候，柔性線路板散熱需要遵循哪些原則。
