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    PCB行業(yè)洗牌加速![ 10-11 23:00 ]
    如果用一句話來形容2021年的PCB行業(yè),“兩極分化”一詞尤為恰當。
    哪些行業(yè)需要用到印刷電路板PCB?[ 10-03 17:57 ]
    印刷電路板是所有電子設備和產(chǎn)品中最重要的組件。大多數(shù)情況下,每天都在使用這些板,甚至沒有意識到它們是什么。如果您打開壞了的遙控器,將會看到電路板上注入了很多電線。它被稱為印刷電路板。它們是電子設備的組成部分,并在我們的日常生活中使用。它們上面有很多行,并且直到今天一直在所有電子設備中使用。這些板負責通過銅片將產(chǎn)品連接到電線。它們被以下行業(yè)普遍使用:
    PCB硬板和FPC軟板差異分析[ 09-28 22:52 ]
    PCB硬板和FPC軟板差異分析
    PCB分層策略[ 09-25 23:57 ]
    從信號走線來看,好的分層策略應該是把所有的信號走線放在一層或若干層,這些層緊挨著電源層或接地層。對于電源,好的分層策略應該是電源層與接地層相鄰,且電源層與接地層的距離盡可能小,這就是我們所講的“分層”策略。
    PCB多層板的設計原則[ 09-24 23:52 ]
    時鐘頻率超過5MHz,或信號上升時間小于5ns時,為了使信號回路面積能夠得到很好的控制,一般需要使用多層板設計(高速PCB普遍采用多層板來進行設計)。在設計多層板時,我們應注意如下幾點原則:
    FPC軟板在電子產(chǎn)品中的應用優(yōu)勢和測試分析[ 09-23 23:33 ]
    FPC軟板也就是可撓印刷板,可廣泛應用于通訊產(chǎn)品、電腦、消費電子產(chǎn)品、相機、汽車等領域,它的功能可分為引線路、印刷電路、印刷器、多功能整合系統(tǒng)。由于傳統(tǒng)硬板材質(zhì)較為堅硬,無法適應電子產(chǎn)品小型化、高密度、輕量化的發(fā)展,而FPC軟板不僅是可撓曲的電路板,還是連成立體線路結構的重要材料,因此在電子產(chǎn)品的設計中很受青睞。
    電路板焊接為什么會出現(xiàn)缺陷?[ 09-22 23:46 ]
    電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質(zhì),即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。
    多層電路板的制作[ 09-17 23:11 ]
    多層電路板制造過程,目前多是減成法,即將原材料覆銅板上的多余銅箔減去形成導電圖形。減去之法多是用化學腐蝕,最經(jīng)濟且高效率。只是化學腐蝕無差別攻擊,故需對所需之導電圖形進行保護,要在導電圖形上涂覆一層抗蝕劑,再將未保護之銅箔腐蝕減去。早期之抗蝕劑是以絲網(wǎng)印刷方式將抗蝕油墨以線路形式印刷完成,故稱“印制電路板(printed circuit)”。只是隨著電子產(chǎn)品越來越精密化,印制線路的圖像解析度無法滿足產(chǎn)品需求,繼而引用光致抗蝕劑作為圖像解析材料。光致抗蝕劑是一種感光材料,對一定波長的光源敏感,與之形成光化學反應,形成聚合體,只需使用圖形底片對圖形進行選擇性曝光后,再通過顯影液(例1%碳酸鈉溶液)將未聚合之光致抗蝕劑剝除,即形成圖形保護層。
    FPC軟板散熱需要遵循什么原則?[ 09-15 21:44 ]
    一般FPC柔性線路板,可以按照工業(yè)生產(chǎn)所需從結構,工藝上可分為:單面板,雙面板,多層板,軟硬結合板和特殊工藝板。那么在應用的時候,柔性線路板散熱需要遵循哪些原則。
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