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    PCB工藝DFM技術(shù)要求綜述[ 05-29 11:39 ]
    DFM(Design for manufacturability )即面向制造的設(shè)計(jì),它是并行工程的核心技術(shù)。設(shè)計(jì)與制造是產(chǎn)品生命周期中最重要的兩個(gè)環(huán)節(jié),并行工程就是在開始設(shè)計(jì)時(shí)就要考慮產(chǎn)品的可制造性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的關(guān)鍵是設(shè)計(jì)信息的工藝性分析、制造合理性評價(jià)和改進(jìn)設(shè)計(jì)的建議。本文我們就將對PCB工藝中的DFM通用技術(shù)要求做簡單介紹。
    PCB工藝中底片變形問題分析[ 05-29 11:02 ]
    在掌握數(shù)字化編程儀的操作技術(shù)情況下,首先裝底片與鉆孔試驗(yàn)板對照,測出其長、寬兩個(gè)變形量,在數(shù)字化編程儀上按照變形量的大小放長或縮短孔位,用放長或縮短孔位后的鉆孔試驗(yàn)板去應(yīng)合變形的底片,免除了剪接底片的煩雜工作,保證圖形的完整性和精確性。稱此法為“改變孔位法”。
    制作PCB覆銅板的七種常見方法[ 05-28 11:02 ]
    現(xiàn)在玩電路的人越來越多了,玩電路少不了畫電路制版子,想讓板子看著高端大氣上檔次,也不能每次都去加工,那樣子勞神傷財(cái),還不如自己做一塊PCB覆銅板。
    無鉛法規(guī)發(fā)展對PCB組裝的影響[ 05-28 10:20 ]
    1990年代初始,在美國、歐洲和日本等國,先后立法對鉛在工業(yè)上的應(yīng)用加以限制,并進(jìn)行無鉛焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開發(fā)工作。
    PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分布以及國內(nèi)外市場發(fā)展趨勢的分析對比[ 05-27 11:36 ]
    長三角、珠三角地區(qū)是國內(nèi)電子科技產(chǎn)品較發(fā)達(dá)的地區(qū),也是IT和PCB的發(fā)源地,在地域、人才、經(jīng)濟(jì)環(huán)境方面享有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢,目前處于產(chǎn)業(yè)升級階段。PCB中低端產(chǎn)品逐步向內(nèi)地其他地區(qū)轉(zhuǎn)移,而高端產(chǎn)品和高附加值產(chǎn)品繼續(xù)集中在長三角、珠三角地區(qū)。
    PCB行業(yè)發(fā)展的四大特點(diǎn)[ 05-27 11:02 ]
    從PCB產(chǎn)業(yè)國內(nèi)市場發(fā)展歷程,過去十年來,全球PCB持續(xù)向亞洲尤其是中國大陸遷移,中國大陸迅速成為電子產(chǎn)品和PCB生產(chǎn)大國。中國因內(nèi)需市場潛力與生產(chǎn)制造優(yōu)勢,吸引外資紛紛進(jìn)駐,促使中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年內(nèi)以倍數(shù)成長。
    奧特斯重慶工廠將增新一代印刷電路板項(xiàng)目[ 05-26 13:43 ]
    記者張琴從兩江新區(qū)近日獲悉,為了滿足高端客戶的需求和抓住市場機(jī)遇,AT&S奧特斯(奧地利技術(shù)與系統(tǒng)技術(shù)公司)決定在重慶工廠原有的半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)基礎(chǔ)上,增加系統(tǒng)級封裝印制電路板的產(chǎn)線。這項(xiàng)新的投資將使奧特斯重慶工廠兼具最先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝載板和高科技印制電路板的產(chǎn)能,助推重慶電子信息產(chǎn)業(yè)向高端化發(fā)展。
    通俗易懂的PCB布線設(shè)計(jì)方法[ 05-26 10:55 ]
    PCB設(shè)計(jì),在不少人眼中是體力活,然而一直以來,一個(gè)方案的前期,我都是親自布局布線,只有到了定型之后的一些修改才交給同事負(fù)責(zé),但也會(huì)一一跟他們講解為什么要這樣布線。同事設(shè)計(jì)的PCB板,我也經(jīng)常點(diǎn)評一番,指出缺失的地方,這樣同事在PCB設(shè)計(jì)上都有較大的提高。
    FPC軟板生產(chǎn)過程中的表面處理工藝[ 05-25 14:46 ]
    在電子行業(yè)日益發(fā)展的今天,隨著電子產(chǎn)品走向輕、薄、短小的趨勢,高性能及多功能化的發(fā)展和電子器件焊接技術(shù)的完善,軟性電路板(FPC)作為同樣用于電子互連的電路板已經(jīng)在近兩年在中國印制板行業(yè)得以迅速發(fā)展,由于電子產(chǎn)品對輕、薄、短小的需求,軟性PCB的應(yīng)用范圍越來越廣,軟性PCB和其它型印制板相比。
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