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    PCB外層電路的蝕刻工藝[ 01-12 18:10 ]
    目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱(chēng)為蝕刻。圖1所示的,為圖形電鍍后板子橫截面的情況。
    PCB的外型加工[ 01-12 17:57 ]
    印制板下料,孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法,對(duì)于加工簡(jiǎn)單的PCB或要求不是很高的PCB可以采用沖裁方式。適合低層次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很高的PCB的生產(chǎn),其成本較低。
    軟板的故事[ 01-11 20:42 ]
    軟板的起源可追溯至100年前,Albert Hanson(德國(guó)柏林人)于1898年發(fā)表專(zhuān)利中敘述:利用涂布石蠟的紙,以單張方式制作扁平的線(xiàn)路。一般認(rèn)為這是電路板觀(guān)念的濫觴,以紙張為基板材料,具備軟質(zhì)特性,于其上形成電路即符合軟板之定義,所以軟板是電路板最早的起源。
    PCB拼板規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)[ 01-08 18:09 ]
    PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線(xiàn))或≤300mm(FUJI線(xiàn));如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠,PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125 mm×180 mm
    感光電路板制作方法[ 01-08 17:50 ]
    很多電子愛(ài)好者喜歡自己動(dòng)手做一些電子制作,制作時(shí)往往會(huì)在電路板上花很多時(shí)間,大多是采用萬(wàn)能板,但用萬(wàn)能板只能用線(xiàn)來(lái)搭,不能依照自己設(shè)計(jì)的PCB走線(xiàn),做出來(lái)的東西缺乏美觀(guān),而且容易造成短路,在這樣的情況下,您就應(yīng)該考慮使用感光電路板來(lái)制作電路板,能完全依照自己設(shè)計(jì)的PCB走線(xiàn),能做出最小10mil的線(xiàn)寬,有時(shí)還會(huì)用來(lái)檢驗(yàn)PCB設(shè)計(jì)上的錯(cuò)誤。下面我們就來(lái)看看怎樣用感光板來(lái)制作電路板。
    FPC柔性線(xiàn)路板蝕刻工藝[ 01-07 21:22 ]
    原理:蝕刻是在一定的溫度條件下(45+5)蝕刻藥液經(jīng)過(guò)噴頭均勻噴淋到銅箔的表面,與沒(méi)有蝕刻阻劑保護(hù)的銅發(fā)生氧化還原反應(yīng),而將不需要的銅反應(yīng)掉,露出基材再經(jīng)過(guò)剝膜處理后使線(xiàn)路成形。蝕刻藥液的主要成分:氯化銅,雙氧水,鹽酸,軟水(溶度有嚴(yán)格要求)
    PCB驗(yàn)孔機(jī)技術(shù)解析[ 01-06 15:46 ]
    隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,終端電子產(chǎn)品對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)的精細(xì)化要求越來(lái)越高。鉆孔是PCB制造中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),已經(jīng)發(fā)展到最小孔徑0.08mm、最小孔間距0.1mm甚至更高的水平。除了導(dǎo)通孔、零件孔,還有槽孔、異形孔、板外形等,均需要檢查。
    單雙面電路板知識(shí)你知多少?[ 01-06 15:24 ]
    單面印刷電路板是1950年代初期隨著電晶體的出現(xiàn),以美國(guó)為中心發(fā)展出來(lái)的產(chǎn)品,當(dāng)時(shí)主要制作方法以銅箔直接蝕刻方法為主流。1953~1955年,日本利用進(jìn)口銅箔首次作成紙質(zhì)酚醛銅箔基板,并大量應(yīng)用在收音機(jī)方面。1956年,日本電路板專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商出現(xiàn)后,單面板的制造技術(shù)隨即急速進(jìn)展。
    噴墨技術(shù)應(yīng)用于PCB之發(fā)展[ 01-05 19:51 ]
    PCB最初起源就是以印刷制程制作電路板的電路圖型,只是后來(lái)因?yàn)閷?duì)于線(xiàn)路的解析度要求提高,而印刷制程又無(wú)法滿(mǎn)足,故改以具有較高線(xiàn)路解析度的黃光微影制程取代。
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