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    絲印前處理對(duì)PCB外觀的影響[ 02-16 16:24 ]
    隨著印制板制造技術(shù)的快速發(fā)展,用戶(hù)現(xiàn)在不僅對(duì)印制板的內(nèi)在質(zhì)量(內(nèi)在質(zhì)量是指孔電阻、銅箔厚度、通斷測(cè)試、可焊性等)要求愈來(lái)愈高,還對(duì)印制板的外觀提出了更高的要求,比如:油墨顏色要均勻無(wú)雜質(zhì)、銅層表面沒(méi)有異物及氧化點(diǎn)等。下面討論絲印前處理對(duì)外觀質(zhì)量的影響。
    PCB工程師分級(jí)依據(jù)[ 02-16 14:46 ]
    PCB工程師中存在著分級(jí)依據(jù):入門(mén)、初級(jí)、中級(jí)(ABC)、高級(jí),大家來(lái)看看自己是什么級(jí)別的吧。
    柔性電路板價(jià)格的組成[ 01-27 14:42 ]
    以普通雙面板為例,板料一般有PET,PI等,板厚從0.0125mm到0.10mm不等,銅厚從1/2Oz到3Oz不同,所有這些在板料一項(xiàng)上就造成了巨大的價(jià)格差異;材料的品牌不同也存在著一定的價(jià)格差,因而材料的不同造成了價(jià)格的多樣性。材料一般包括PI FCCl 銅箔補(bǔ)強(qiáng)材料輔材(NC墊板黑化鍍銅包裝材料等)等組成。
    關(guān)于PCB生產(chǎn)制作的一些可行性工藝[ 01-27 14:03 ]
    大家在接單、處理工程資料及生產(chǎn)過(guò)程種,經(jīng)常發(fā)現(xiàn)一些客戶(hù)的設(shè)計(jì)不符合PCB生產(chǎn)工藝的可行性要求。當(dāng)然這不是說(shuō)設(shè)計(jì)師的水平有限呀,而是因?yàn)榇蟛糠衷O(shè)計(jì)工程師沒(méi)有到PCB工廠了解過(guò),不知道一塊合格的PCB板是如何生產(chǎn)出來(lái)的,對(duì)PCB生產(chǎn)了解太少,這是導(dǎo)致設(shè)計(jì)出來(lái)的板沒(méi)有辦法加工和生產(chǎn)或者在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題的主要原因,所以希望以下內(nèi)容能夠?yàn)閺氖翽CB設(shè)計(jì)的工程師提供幫助。
    PCB設(shè)計(jì)的5大金科玉律[ 01-26 17:48 ]
    PCB電路板是所有電子電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)電子部件,作為主要支撐體,其搭載著組成電路的所有器件。PCB的作用不僅僅是對(duì)零散的元件器進(jìn)行組合,還保證著電路設(shè)計(jì)的規(guī)則性,很好的規(guī)避了人工排線與接線造成的混亂和差錯(cuò)現(xiàn)象。
    高頻PCB設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧總結(jié)[ 01-25 14:56 ]
    PCB設(shè)計(jì)的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。而由于互連點(diǎn)是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié),在RF設(shè)計(jì)中,互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問(wèn)題,要考察每個(gè)互連點(diǎn)并解決存在的問(wèn)題。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號(hào)輸入/輸出等三類(lèi)互連。本文主要介紹了PCB板內(nèi)互連進(jìn)行高頻PCB 設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧總結(jié),相信通過(guò)了解本文將對(duì)以后的PCB設(shè)計(jì)帶來(lái)便利。
    熱解技術(shù)在線路板中是如何應(yīng)用的[ 01-25 11:13 ]
    由于破碎粒度通常較大。機(jī)械破碎過(guò)程中能耗較低。毋庸置疑,這種工藝方案具有更為廣闊的應(yīng)用前景。
    PCB設(shè)計(jì)對(duì)于靜電放電問(wèn)題的解決方案[ 01-22 15:18 ]
    PCB設(shè)計(jì)指南總結(jié) 對(duì)于靜電放電問(wèn)題的解決方案,可按以下十二條規(guī)則來(lái)進(jìn)行(按優(yōu)先順序排列):
    PCB布線設(shè)計(jì)規(guī)則檢查?[ 01-22 14:18 ]
    PCB板布線設(shè)計(jì)完成后,需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則,同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合PCB板生產(chǎn)工藝的需求,一般檢查有如下幾個(gè)方面:
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